#TSMC 8月合并营收约5148亿元新台币，环比增长10.1%、同比增长53.3%；公司目前在中国台湾及海外同时兴建并装设约20座厂房，是过去扩厂高峰期的四到五倍，努力追赶仍无法满足需求。#AI泡沫 #芯片战争

据WIND数据，按芯片数量计算，中国集成电路自给率已由2010年初的约38%升至2026年6月的约70%。但这一口径没有区分芯片价值，大量成熟制程和低价芯片会推高数量自给率，而高端逻辑、先进存储和AI芯片仍较多依赖进口。中国若要进一步缩小进口缺口，重点将从扩大产量转向突破光刻等关键设备、提高先进芯片良率和产品价值。来源：高盛（《芯片法案（四）：中国半导体自主可控持续推进》#芯片战争

9月3日，据报道，#TSMC 台积电高层披露，公司设备需求自去年底至今年7月，在不足八个月内从基准水平攀升至1.9倍，累计增幅约90%。目前，公司在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂，全球其他地区另有五至六座在建，合计约20座，远高于此前同期的四至五座。高级副总裁兼联席首席运营官Cliff Hou指出，AI对算力和能效的持续追求，正在加速先进制程、先进封装以及系统级性能升级。如今产业链不仅要确保产品顺利进入下一制造环节，还要考虑上下游之间的性能匹配、可制造性和良率，这对供应链协同提出了更高要求。欣兴电子董事长简山杰表示，基板供应链正处于关键转折点，ABF材料、TGV相关技术等核心生产工具和材料高度依赖日本中小型供应商。过去18个月，欣兴已与客户及日本供应商举行逾10次深度会议，以协调应对持续加大的供应链压力。#AIDC #芯片战争

据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。#芯片战争 #A16 #TSMC #先进封装

#微软 计划于今年秋季发布新一代自研AI芯片Maia 300，最早或于下月公开亮相，并正与台积电洽谈2027年交付逾30万枚芯片的产能合同——相较于当前一代Maia 200区区数万枚的产量，这是一次数量级的跃升。#芯片战争

韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士正在其位于中国的工厂评估和测试中国本土制造的半导体蚀刻设备。据路透报道，面对华盛顿对华技术出口政策的不确定性，这两家韩国企业正将中国供应商作为维持现有生产线运转的备用选项，但目前尚未形成大规模采购决定。美国商务部于2023年将三星和SK海力士相关工厂列为"经验证最终用户"（VEU），允许其在无需逐项申请许可证的前提下进口特定受控美国设备。2025年，华盛顿撤销了上述资质，随后向两家企业发放2026年度许可，允许其继续向在华设施引进芯片制造设备。尽管如此，据知情人士透露，两家公司仍担忧未来限制措施可能进一步延伸至对已安装西方设备的维护、维修或零部件更换。正是出于这一顾虑，韩国芯片商将中国供应商纳入备用选项，目的并非扩大在华产能，而是维持现有产线的正常运营与升级能力。#芯片战争

三星确认 #HBM 5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上。#芯片战争

据《韩国时报》援引知情人士报道，美国贸易代表办公室副代表Rick Switzer上月在与韩国通商部长官吕翰九的会谈中明确表示，美方有权分享SK海力士和三星电子的巨额利润。这一表态尚未获得美方官方确认，但已在韩国业界和政府层面引发关注。一名韩国政府高级官员也向《韩国时报》证实，美方确实提出了上述主张，但未作进一步说明。《韩国时报》多次联系美国贸易代表办公室及商务部、财政部寻求置评，均未获回应。#芯片战争

ASML 美股夜盘一度涨超6%，公司Q2业绩全面超预期，并上调全年业绩指引。2026年第二季度财报视频访谈中，#ASML 首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。#芯片战争

#特斯拉 下一代AI芯片AI5已完成流片，即将在 #三星 德克萨斯泰勒工厂以2纳米工艺量产，这是三星晶圆代工首次承接超大型2纳米商业订单。#芯片战争 #MAGA