三星确认 #HBM 5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上。#芯片战争
三星确认 #HBM 5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上。#芯片战争
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据《韩国时报》援引知情人士报道，美国贸易代表办公室副代表Rick Switzer上月在与韩国通商部长官吕翰九的会谈中明确表示，美方有权分享SK海力士和三星电子的巨额利润。
这一表态尚未获得美方官方确认，但已在韩国业界和政府层面引发关注。
一名韩国政府高级官员也向《韩国时报》证实，美方确实提出了上述主张，但未作进一步说明。《韩国时报》多次联系美国贸易代表办公室及商务部、财政部寻求置评，均未获回应。#芯片战争据《韩国时报》援引知情人士报道，美国贸易代表办公室副代表Rick Switzer上月在与韩国通商部长官吕翰九的会谈中明确表示，美方有权分享SK海力士和三星电子的巨额利润。这一表态尚未获得美方官方确认，但已在韩国业界和政府层面引发关注。一名韩国政府高级官员也向《韩国时报》证实，美方确实提出了上述主张，但未作进一步说明。《韩国时报》多次联系美国贸易代表办公室及商务部、财政部寻求置评，均未获回应。#芯片战争0 评论 ·0 分享 ·72 浏览 -
ASML 美股夜盘一度涨超6%，公司Q2业绩全面超预期，并上调全年业绩指引。
2026年第二季度财报视频访谈中，#ASML 首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。
由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。
中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。#芯片战争ASML 美股夜盘一度涨超6%，公司Q2业绩全面超预期，并上调全年业绩指引。2026年第二季度财报视频访谈中，#ASML 首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。#芯片战争0 评论 ·0 分享 ·128 浏览 -
市场分析机构DigiTimes最新发布的报告称，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（#HBM）的价格到2027年有望翻倍。
2026年被视为"HBM超级周期"元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商长期锁定，供需缺口高达50%-60%。
数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。#内存涨价 #芯片战争市场分析机构DigiTimes最新发布的报告称，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（#HBM）的价格到2027年有望翻倍。2026年被视为"HBM超级周期"元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商长期锁定，供需缺口高达50%-60%。数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。#内存涨价 #芯片战争0 评论 ·0 分享 ·299 浏览 -
SemiAnalysis：台积电真正的护城河不在制程，而是EDA/IP生态系统。
其认证硅IP库规模已从2010年的约3000项增长至2025年的9.3万项，形成正反馈循环。先进节点一次流片失败成本高达上亿美元，降低设计风险比单纯追求性能功耗面积的提升更为关键。
这种绑定大幅抬高客户转换供应商的综合成本，使其“不愿也不敢迁移”。
#芯片战争 #TSMC #EDASemiAnalysis：台积电真正的护城河不在制程，而是EDA/IP生态系统。其认证硅IP库规模已从2010年的约3000项增长至2025年的9.3万项，形成正反馈循环。先进节点一次流片失败成本高达上亿美元，降低设计风险比单纯追求性能功耗面积的提升更为关键。这种绑定大幅抬高客户转换供应商的综合成本，使其“不愿也不敢迁移”。#芯片战争 #TSMC #EDA0 评论 ·0 分享 ·138 浏览 -
韩国总统李在明宣布"三大超级项目"：三星与SK海力士将在西南部合建四座芯片工厂，投资规模约800万亿韩元，目标五年内DRAM产能翻倍；AI数据中心领域投入更高达1000万亿韩元。
三星、SK海力士启动史上最大规模扩产计划，总投资规模超3万亿美元，相当于当前全球DRAM装机产能的两倍。#韩国 #芯片战争韩国总统李在明宣布"三大超级项目"：三星与SK海力士将在西南部合建四座芯片工厂，投资规模约800万亿韩元，目标五年内DRAM产能翻倍；AI数据中心领域投入更高达1000万亿韩元。三星、SK海力士启动史上最大规模扩产计划，总投资规模超3万亿美元，相当于当前全球DRAM装机产能的两倍。#韩国 #芯片战争0 评论 ·0 分享 ·177 浏览
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