#TSMC 从制程结构来看，先进制程（7纳米及以下）在本季度合计贡献晶圆销售额的79%。其中，3纳米制程占比33%，5纳米占28%，7纳米占10%，2纳米制程则在本季度首次形成规模贡献，占比达8%。按平台划分，高性能计算（HPC）平台营收占比达68%，环比增长22%，是本季度最主要的增长驱动力；智能手机平台占比21%，环比增长10%。汽车平台环比增幅达23%，表现亦为亮眼。从地理分布来看，来自北美客户的营收占总营收的79%，较上季度的78%进一步提升，凸显英伟达、AMD以及Alphabet旗下谷歌等美国科技巨头对台积电的高度依赖。台积电亦是苹果最先进芯片的独家代工方。

台积电第三季度销售额1.49万亿元台币，市场预估1.46万亿元台币。第三季度净利润7,631亿元台币，市场预估7,394.9亿元台币。第三季度毛利率66.4％，市场预估66.5％。第三季度营业利润8,764.5亿元台币，市场预估8,543.5亿元台币。第三季度营业利益率58.7％，市场预估58.1％。#TSMC

经济信息联播: 台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产。 根据这份为期五年的长约，格罗方德将在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层，预计2028年上半年逐步放量，总金额近新台币640亿元。 AI #先进封装 的关键环节首次从中国台湾本地供应商延伸到美国本土，反映硅中介层需求持续扩大。 #TSMC #格芯 台积电 #TSMC 此次选择由格罗方德在纽约州生产硅中介层，是其先进封装扩产与外包策略的延续。此前台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，并将CoWoS中的CoW工序外包给日月光等封测厂，以应对AI芯片需求爆发带来的产能压力；如今把硅中介层这一关键环节也纳入委外，进一步将产能触角伸向美国本土。#联电 投入硅中介层多时，正积极扩产，月产能将由3000片倍增至6000片，以因应客户先进封装需求。其技术涵盖硅中介层、深沟槽电容、晶圆级混合键结及主动式中介层，其中导入深沟槽电容的2.5D封装方案已出货予主要客户，主动式中介层也与多家客户进行验证。#力积电 则以"3D AI晶圆代工"为转型重点，将储存制造与成熟制程优势延伸至硅中介层、硅电容及晶圆堆叠，今年已展示中介层、整合型被动元件硅电容与3D WoW DRAM堆叠技术；在产能配置上，规划运用P3厂等既有资源扩大中介层布局。

台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产。根据这份为期五年的长约，格罗方德将在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层，预计2028年上半年逐步放量，总金额近新台币640亿元。AI #先进封装 的关键环节首次从中国台湾本地供应商延伸到美国本土，反映硅中介层需求持续扩大。#TSMC #格芯

【#TSMC 同比大增，环比微跌】10月8日，台积电公布的最新营收报告显示，就单月表现而言，台积电2026年9月合并营收约为新台币5118.57亿元。与2025年同期的3309.80亿元相比，实现了54.6%的大幅增长；相较于2026年8月份，营收则出现了0.6%的微幅回落。

#TSMC 8月合并营收约5148亿元新台币，环比增长10.1%、同比增长53.3%；公司目前在中国台湾及海外同时兴建并装设约20座厂房，是过去扩厂高峰期的四到五倍，努力追赶仍无法满足需求。#AI泡沫 #芯片战争

#ASML 与 #TSMC 台积电 共同发起一项产业合作倡议，旨在推动向12英寸光掩模的转型，以最大化High NA EUV光刻技术的价值。该倡议目标于2031年前建立一条12英寸光掩模试产线，并于2033年前为先进制程节点生产做好完整光刻系统准备。

9月3日，据报道，#TSMC 台积电高层披露，公司设备需求自去年底至今年7月，在不足八个月内从基准水平攀升至1.9倍，累计增幅约90%。目前，公司在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂，全球其他地区另有五至六座在建，合计约20座，远高于此前同期的四至五座。高级副总裁兼联席首席运营官Cliff Hou指出，AI对算力和能效的持续追求，正在加速先进制程、先进封装以及系统级性能升级。如今产业链不仅要确保产品顺利进入下一制造环节，还要考虑上下游之间的性能匹配、可制造性和良率，这对供应链协同提出了更高要求。欣兴电子董事长简山杰表示，基板供应链正处于关键转折点，ABF材料、TGV相关技术等核心生产工具和材料高度依赖日本中小型供应商。过去18个月，欣兴已与客户及日本供应商举行逾10次深度会议，以协调应对持续加大的供应链压力。#AIDC #芯片战争

据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。#芯片战争 #A16 #TSMC #先进封装

#TSMC 台积电7月实现营收4675.8亿新台币，同比增长44.7%，环比增长5.6%。