#TSMC 8月合并营收约5148亿元新台币，环比增长10.1%、同比增长53.3%；公司目前在中国台湾及海外同时兴建并装设约20座厂房，是过去扩厂高峰期的四到五倍，努力追赶仍无法满足需求。#AI泡沫 #芯片战争

#ASML 与 #TSMC 台积电 共同发起一项产业合作倡议，旨在推动向12英寸光掩模的转型，以最大化High NA EUV光刻技术的价值。该倡议目标于2031年前建立一条12英寸光掩模试产线，并于2033年前为先进制程节点生产做好完整光刻系统准备。

9月3日，据报道，#TSMC 台积电高层披露，公司设备需求自去年底至今年7月，在不足八个月内从基准水平攀升至1.9倍，累计增幅约90%。目前，公司在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂，全球其他地区另有五至六座在建，合计约20座，远高于此前同期的四至五座。高级副总裁兼联席首席运营官Cliff Hou指出，AI对算力和能效的持续追求，正在加速先进制程、先进封装以及系统级性能升级。如今产业链不仅要确保产品顺利进入下一制造环节，还要考虑上下游之间的性能匹配、可制造性和良率，这对供应链协同提出了更高要求。欣兴电子董事长简山杰表示，基板供应链正处于关键转折点，ABF材料、TGV相关技术等核心生产工具和材料高度依赖日本中小型供应商。过去18个月，欣兴已与客户及日本供应商举行逾10次深度会议，以协调应对持续加大的供应链压力。#AIDC #芯片战争

据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。#芯片战争 #A16 #TSMC #先进封装

#TSMC 台积电7月实现营收4675.8亿新台币，同比增长44.7%，环比增长5.6%。

#TSMC CEO 魏哲家直言，“我很嫉妒”竞争对手高达86%的毛利率、韩国竞争对手“赚了大钱”，同时表示AI是一个全新产业，强劲需求将延续至2030年。台积电预计全年以美元计价的营收增速将略高于40%，高于此前逾30%的指引。同时追加在美投资1000亿美元投资，用于建芯片厂。—————瑞银认为上调资本支出信号强烈，设备商将持续受益；摩根大通将毛利率低于预期定性为一次性重置，指出AI需求正向CPU、HBM等环节扩散，资本支出仍有上修空间；摩根士丹利建议利用利润率波动逢低布局。机构一致认为，短期利润率扰动不改长期向好逻辑。

台积电第二季度净利润7,066亿元台币，市场预估6,237.3亿元台币。第二季度毛利率67.7%，市场预估67.1%。第二季度营业利润7,666亿新台币，市场预估7,427.5亿新台币。第二季度营业利润率60.3%，市场预估58.6%。第二季度销售额1.27万亿新台币，市场预估1.27万亿新台币。#TSMC 台积电Q2 利润超预期增长

在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。#三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。#TSMC 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。先进封装 成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔 #光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。

#中芯国际 扩大涨幅至10%，创出历史新高，A+H股总市值突破8500亿元；此前另一只晶圆代工龙头 #华虹宏力 日内一度涨超10%，续创历史新高。消息面上，#TSMC 台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；#联电 宣布2026年H2将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。

SemiAnalysis：台积电真正的护城河不在制程，而是EDA/IP生态系统。其认证硅IP库规模已从2010年的约3000项增长至2025年的9.3万项，形成正反馈循环。先进节点一次流片失败成本高达上亿美元，降低设计风险比单纯追求性能功耗面积的提升更为关键。这种绑定大幅抬高客户转换供应商的综合成本，使其“不愿也不敢迁移”。#芯片战争 #TSMC #EDA