英伟达又“带飞”一股：#纳微半导体 Navitas Semiconductor 盘前暴涨24%、收涨19%，押注800V AI电源革命。纳微半导体搭上英伟达MGX生态快车，凭借800V直流供电方案切入下一代AI数据中心核心基础设施。#AIDC #芯片战争

据TrendForce周一报道，印度政府宣布，英特尔与3DGS计划在印度东部奥里萨邦投资约33亿美元，建设一座基板制造工厂。该项目选址布巴内斯瓦尔-库尔达地区，建设周期预计为五至六年，聚焦先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。据The Next Web援引印度政府数据，该工厂建成后预计年产玻璃基板约7万片，同时生产约5000万个组装单元及近1.3万个先进3D异构集成模块。3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司。据STAR Market Daily报道，该公司获 #英特尔 支持的封装设施已于今年4月在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔正式破土动工。#FDI #芯片战争

韩国5月出口创1984年以来最快增速，芯片出口372亿美元创历史新高。韩国贸易部周一数据显示，5月韩国出口额同比增长53.2%，不仅高于4月份48%的增速，也超过市场预期中位数50.8%。进口方面，5月进口额同比增长20.8%至608亿美元，贸易顺差扩大至269.5亿美元，高于上月经修订后的237.6亿美元。5月芯片及相关产品出口额达到371.6亿美元，创单月历史新高，同比接近三倍。自今年3月首次突破300亿美元大关以来，这已是韩国芯片出口连续第三个月维持在该水平之上。#韩国 #进出口 #芯片战争

#三星 电子宣布，已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4e 样品，进一步巩固其在次世代 #HBM（高带宽内存）市场中的领导地位。#芯片战争

5月28日，#阿里巴巴 达摩院"敏迭"求解器（MindOpt）正式发布GPU版本，充分利用GPU并行加速特性，引入新算法突破"长尾效应"难题。求解器被誉为"工业软件之芯"，负责电力调度、航班编排、高端制造、金融管理等关键领域的复杂计算。该产品能力在互联网、金融、物流、电力、集成电路等行业场景具有突出的应用价值。据悉，求解器市场传统上由欧美厂商主导，达摩院历时多年自研全能力求解器"敏迭"，性能达到国际一流水平.#芯片战争

美银证券测算，模拟半导体可寻址市场将于2030年膨胀至270亿美元，#英飞凌 Infineon份额提升最显著，#德州仪器 稳居榜首，SiC与GaN材料加速抢占高价值赛道。#AIDC #芯片战争

供应链传出，#TSMC 台积电下半年将再度调涨3纳米报价，涨幅上看15%，明年亦可能再涨5%至10%。业界指出，随着AI加速器、客制化ASIC、旗舰手机晶片与高效能运算（HPC）需求同步涌入，3纳米产能持续满载，先进制程已是全球半导体竞争最核心的战略资源。#芯片战争

#ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用，单台售价超4亿美元，被视为下一代先进制程核心设备。但市场正陷入尴尬：#TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产，#三星、#SK海力士 仅小规模试水，仅英特尔率先接盘。与此同时，中国市场空间被持续压缩，ASML面临“技术最强、设备最贵，却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争

据中证报报道，韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等，将自本月起开始从中国采购无水氢氟酸，价格较年初上涨约40%。这些公司计划将无水氢氟酸（AHF）与超纯水（去离子水）混合，经提纯步骤后产出电子级氢氟酸（EG-HF），并供应给半导体公司。上述公司将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸，且价格预计将在6月和7月大幅上涨。#芯片战争

以色列晶圆代工巨头 #Tower Semiconductor，凭借一份超预期的季度业绩（营收+15%，净利润+62%）与规模空前的AI芯片供应合同，在资本市场引发强烈反响。其宣布与最大硅光子客户签署总额13亿美元的2027年供货合同，并已收到2.9亿美元预付款用于产能预留。还披露，客户已就2028年承诺更大规模的晶圆订单，相关追加预付款将于2027年1月前到位。除硅光子（SiPho）外，公司其他主要技术平台在一季度均实现同比增长：图像传感器增长9%，RFSOI增长12%，电源管理增长10%，硅锗（SiGe）增长24%。值得关注的是，竞争对手 #格芯 GlobalFoundries于今年3月对Tower提起诉讼，指控其侵犯11项与智能手机及其他电子产品芯片制造相关的专利，该诉讼目前仍在进行中。———————-#POET 与Lumilens达成关键供应协议，后者下达首笔5000万美元光引擎采购订单，五年潜在规模有望超过5亿美元。双方联合开发的晶圆级电光互连平台，试图以更低成本替代传统主动对准工艺，切入800G、1.6T及共封装光学等AI高速互联场景。#芯片战争 #光模块