三星电机、京瓷、村田、太阳诱电等 #MLCC 龙头公司均已经有了长期投资扩产计划。

AI服务器对高容MLCC的需求是传统服务器的5-10倍，AI终端渗透率抬升正拉动高端高容MLCC需求高速增长。同时，随着日韩大厂产能转向更高阶的车规、AI用产品，中低容MLCC供给出现结构性短缺，行业 #涨价 预期强烈。

韩国首尔综指跌幅扩大至4%，SK海力士、三星电子均跌超4%。

三星电子在SEMICON Taiwan 2026上披露了新一代高带宽存储器（HBM）及下一代存储架构的详细技术路线图，涵盖HBM5、zHBM及zNAND-O等多项前沿技术，显示出这家韩国存储巨头在AI基础设施存储市场的长期布局意图。

HBM5性能为HBM4E的2倍，HBM5基础芯片制程升至2纳米，预计2028年量产，
在堆叠层数方面，三星正为HBM5准备12层、16层及20层三种DRAM堆叠方案，以满足不同应用场景的容量与性能需求。

#三星 将zHBM定位为有别于传统HBM的全新架构。传统HBM将存储器置于AI加速器（xPU）旁侧，而zHBM则将存储直接堆叠于处理器顶部，通过大幅缩短数据传输路径来实现更高带宽与更优功耗表现。
全新架构zHBM目标性能为HBM4E的8倍，预计2029年后推出。#HBM

#Anthropic 聘请谷歌定制芯片业务创始人Amir Salek组建自研芯片团队，同时与Fractile、谷歌、博通、三星等多方合作，锁定2027年约3.5GW的TPU容量。

三星电子宣布2026年将向股东返还最高110万亿韩元，约占自由现金流五成，创韩国企业史上最高回报纪录。

周一早盘，#三星 电子股价一度下跌7.1%，原因是其新的股东回报方案侧重于分红，令投资者感到失望。

三星电子将推出逾100万亿韩元史上最大股东回报计划，以50%自由现金流返还股东，特别股息与回购注销为主要选项。
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SK海力士周三宣布，将回购并注销价值40万亿韩元的库存股，韩国半导体行业回报潮涌现。

摩根大通认为，股东回报政策从"不超过50%自由现金流"升级为"不低于50%"，由上限变下限，向市场传递了明确信号：未来的股东回报只会多、不会少。
预计至2027年底还有逾16%市值的额外回报空间。后续聚焦10月底业绩会。

高盛预测2027年股东回报率达8%，预计未来还将有约7万亿韩元的额外回购。#回购注销

AI需求挤压产能，#三星 据称7月上调芯片制造价格，最高涨幅15%。#涨价 #AI税

受AI下游企业强劲财报推动，#SOX 费城半导体指数周三涨2.5%，距技术性牛市仅差1%。

#韩股 韩国KOSPI指数10天内累计反弹约22%，进入技术性牛市 ，三星电子和SK海力士单日涨幅均接近或超过5%。

三星电子与SK海力士业绩和现金流大幅增长，最快8月底公布新股东回报方案，合计规模或超200万亿韩元（约1400亿美元），有望创历史新高。