#SK海力士 将HBM4基底芯片外包给台积电生产，并正计划为HBM4E引入台积电3纳米制程以抗衡三星。

在台积电CoWoS封装产能告急的背景下，海力士亦在测试英特尔备选方案，双方此次在英伟达路线图牵引下的高层互动，标志着供应链战略绑定持续深化。#先进封装

据TrendForce周一报道，印度政府宣布，英特尔与3DGS计划在印度东部奥里萨邦投资约33亿美元，建设一座基板制造工厂。

该项目选址布巴内斯瓦尔-库尔达地区，建设周期预计为五至六年，聚焦先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。

据The Next Web援引印度政府数据，该工厂建成后预计年产玻璃基板约7万片，同时生产约5000万个组装单元及近1.3万个先进3D异构集成模块。

3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司。据STAR Market Daily报道，该公司获 #英特尔 支持的封装设施已于今年4月在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔正式破土动工。#FDI #芯片战争

#英特尔 联手3DGS在印度奥里萨邦布局玻璃基板工厂。同时，新墨西哥州量产基地亦在筹备中，两地并行提速商业化进程。

台积电、三星、SKC同台竞技，#玻璃基板 正从实验室走向规模化战场，下一代AI芯片封装的材料革命悄然加速。#先进封装

6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。

#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。

预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。

在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。

供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。

Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告

据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个 #玻璃基板 量产基地。

#英特尔 是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入 #先进封装 路线图。

台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的"COUPE on Substrate"方案预计于2026年下半年进入量产。

业界将此解读为AI芯片制造从"先进制程＋先进封装"迈向"光电共封装＋系统整合"新阶段的关键信号，竞争焦点正进一步延伸至 #ABF 基板与光电共封装整合领域。

供应链透露，相较传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大幅增加，ABF材料消耗量提升5至10倍。随着AI GPU、ASIC及高阶网通芯片需求持续攀升，高阶ABF基板的供需结构恐将长期维持偏紧态势。

媒体分析认为，英伟达不排除通过长约、预付款甚至战略合作等方式提前锁定高阶基板产能，以规避供应链风险。这一预期与英伟达此前在CoWoS封装及HBM内存领域的产能锁定策略一脉相承。

景硕、欣兴、南电等高阶ABF基板厂均有望受益于上述需求趋势。

Trendforce 4月22日发文称，#SK海力士 在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约 38.7亿美元，计划2028年下半年投产，主要生产第七代和第八代HBM（HBM4E和HBM5）。

除美国扩张外，SK海力士同步加码韩国本土产能。#芯片战争

台积电先进封装路线图生变：CoPoS量产时程大幅延后至2030年第四季，较市场预期推迟约两年，技术瓶颈"均匀度"与"翘曲"难题是主因。

与此同时，CoWoS未来两年产能已被英伟达等客户订满，SoIC更计划2027年扩产至月产5万片。#TSMC #芯片战争

上证指数收报4051.43点，跌0.10%。
深证成指收报14885.42点，涨0.60%。
创业板指收报3678.29点，涨1.43%。

沪深300收报4728.67点，跌0.17%。
科创50收报1423.35点，涨0.08%。
中证500收报8214.19点，涨0.42%。
中证1000收报8307.44点，涨0.90%。

沪深京三市约3000股飘绿，2300股飘红
较上日成交额放量979亿元，今日成交2.45万亿。

CPO、PCB、先进封装、培育钻石等板块涨幅居前，
旅游、医药医疗、养殖、白酒等板块跌幅居前。#A股

光刻机霸主ASML积极扩张，拟将业务延伸至先进封装设备领域，拓展AI产业链布局。同时ASML还将研究能否突破现有曝光场尺寸上限和如何通过AI赋能以提高生产效率。

#ASML 当前市盈率50倍，远超英伟达，市场期望高企。#芯片战争