#ASML 第二季度净销售额达93.3亿欧元，超出分析师平均预期的88.5亿欧元；净利润为29.2亿欧元，亦高于市场预期的26.4亿欧元。毛利率录得54%，同样优于预期的52%。基于强劲的业绩势头，ASMl将2026年全年净销售额预期区间从此前的360亿至400亿欧元大幅上调至430亿至450亿欧元，毛利率指引亦从51%至53%提升至54%至56%。

ASML 美股夜盘一度涨超6%，公司Q2业绩全面超预期，并上调全年业绩指引。2026年第二季度财报视频访谈中，#ASML 首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。#芯片战争

#ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用，单台售价超4亿美元，被视为下一代先进制程核心设备。但市场正陷入尴尬：#TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产，#三星、#SK海力士 仅小规模试水，仅英特尔率先接盘。与此同时，中国市场空间被持续压缩，ASML面临“技术最强、设备最贵，却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争

全球科技巨头被曝正向 #SK海力士 提出出资建设专属产线、购买ASML极紫外光刻机等罕见提议，以抢先锁定AI芯片供应。而SK海力士对上述提议持谨慎态度，担忧绑定单一客户会压低芯片售价。#内存涨价

#ASML 首席执行官4月初在第一季度财报会议上也暗示了公司对混合键合技术的兴趣。混合键合具有互联密度高、精度高、带宽高、能效高等优势，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术，其需求正由AI/HPC和HBM的爆发式增长强力驱动。#芯片战争

#TSMC 台积电联席副首席运营官表示，#ASML 阿斯麦最新光刻机（High-NA EUV）过于昂贵，设备单价4.1亿美元。公司目前没有计划将其用于芯片量产，相关决定至少延续至2029年。

台积电Q1营收为1.134万亿元新台币，同比增长35%，毛利率飙升至66.2%。净利润达5725亿元新台币，同比增长58%5纳米制程营收占比最高，达36%；3纳米制程紧随其后，占比25%，合计5nm及以下制程贡献超过60%的营收份额，并呈现逐季提速的增长趋势——从2024年一季度至2026年一季度，7nm及以下制程的季度绝对营收规模已实现近乎翻倍式的扩张。一季度先进制程营收达全季晶圆销售金额的74%。从终端应用平台拆分来看，高性能计算（HPC）平台本季度营收占比高达61%，稳居台积电第一大收入来源，较近年已呈现出明显的加速集中趋势，折射出全球云计算厂商、AI加速芯片（GPU/TPU/ASIC）持续大规模投片的行业现实。智能手机平台以26%的占比位列第二，在旗舰机型备货周期的驱动下维持相对稳定。物联网（IoT）平台占6%，汽车电子平台占4%，DCE及其他合计仅占3%。电话会：今年资本支出瞄准520亿-560亿美元区间高端，2nm芯片已量产。#芯片战争 #ASML

#ASML 分国别来看，来自韩国的营收占比迅速提升，从22%提高至45%。阿斯麦一季度业绩全线超预期，但Q2指引偏弱引发市场短期分歧。电话会上管理层打消疑虑：非EUV业务从“持平”上调至增长；存储客户2026年产能已售罄，且有下游长期承诺支撑。花旗和大摩认为，阿斯麦管理层在距2027年结束还有逾20个月时，就公开承诺至少交付80台低数值孔径EUV设备，这个数字比市场一致预期的72台高出不少，隐含的收入增量至少20亿欧元。考虑到承诺时间之早，这个数字本身就存在保守性。

#ASML 一季度净销售额达87.7亿欧元，高于市场预期的86.9亿欧元；净利润27.6亿欧元，亦超出预期的25.6亿欧元；毛利率53%，优于预期的52.2%；业绩指引：预计第二季度净销售额为84亿至90亿欧元，中值约为87亿欧元，低于彭博一致预期的90.7亿欧元，毛利率预期区间为51%至52%，亦略低于一季度实际毛利率水平。ASML 在Tradegate交易所较阿姆斯特丹收盘价下跌3.8%。

经济信息联播: SemiAnalysis创始人表示，AI算力扩张的瓶颈就像“打地鼠”一直在变化，目前瓶颈或重回芯片制造。 推理模型引爆 #HBM 需求，其晶圆消耗是普通DRAM四倍，将导致手机出货腰斩，2026年科技巨头30%资本开支将被存储吞噬。 #电力 非终极制约，通过航改机、燃料电池等“电表后”方案可解。终极天花板或在2028年后，系于 #ASML 年产量不足百台的EUV光刻机。 #AIDC #内存涨价 计算模型如下：假设以英伟达下一代Rubin芯片建设1 GW（吉瓦）算力的数据中心，整个半导体产业链需要消耗：约5.5万片3nm晶圆、6000片5nm晶圆以及17.0万片DRAM存储晶圆。这些晶圆制造需要进行约200万次EUV曝光。按照单台EUV光刻机的吞吐量计算，刚好需要3.5台EUV光刻机。这就形成了一个极度扭曲的杠杆效应：建设1 GW数据中心需要投入约500亿美元的庞大资本开支；而支撑这500亿美元产能的，仅仅是价值约12亿美元的3.5台EUV光刻机。由于EUV光刻机是人类制造的最复杂机械，其核心组件（如卡尔·蔡司的镜头组、Cymer的极紫外光源）供应链极度僵化。即便在最激进的扩产假设下，#ASML 目前的年产能约为70台，明年增至80台，到2030年也仅能勉强突破100台。这就从物理层面上锁死了全球每年能新增的最高AI算力总盘子。