近日，硅谷顶级风险投资机构 #a16z （Andreessen Horowitz）正式宣布推出"机器时代基金"（Machine Age Fund），专注投资AI基础设施领域。三位创始人认为：AI基础设施的短缺，已不是某一个环节的问题，而是从芯片、内存、网络互联、数据中心，一路延伸至电力、冷却、变压器，乃至铜矿——""记得暗光纤吗？那时候大量铺进地下的，其实是投机性的，是暗的。而今天，基本上每一块GPU在生产出来之前就已经被预售了。"Martin Casado说。数据层面，信号同样鲜明：- 超大规模云厂商（Hyperscalers）的资本开支今年约为7000亿美元，明年预计将集体突破1万亿美元。- 关键组件供应已全面排期至2028年。Martin透露，他们甚至见过"为数千块GPU举行多日拍卖"的情况，而黄牛价格是原价的四倍。- 头部内存厂商在行业旗舰会议Hot Chips上公开表示："他们今天已有的需求订单，需要三年的产能才能全部交付"——这还只是当下的存量需求，不包括未来新增需求。Martin Casado透露，a16z内部有一个非正式的统计：过去，来自顶尖创业者的deal中，涉及硬件的比例大约只有3%到5%；而现在，这一比例已经超过20%甚至30%。#AIDC #AI泡沫

据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。#芯片战争 #A16 #TSMC #先进封装

a16z专访Atlassian CEO：AI并非 #SaaS 的终结者，而是行业分化的催化剂，处理复杂现实业务流程的软件不会消亡，AI反而会赋予他们极大的增长。当前AI落地的最大瓶颈是人类对AI的信任问题。