#微软 计划于今年秋季发布新一代自研AI芯片Maia 300,最早或于下月公开亮相,并正与台积电洽谈2027年交付逾30万枚芯片的产能合同——相较于当前一代Maia 200区区数万枚的产量,这是一次数量级的跃升。#芯片战争
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