• AI推理对昂贵DRAM的依赖正在松动。AMD宣布收购内存优化公司MEXT,将AI驱动的闪存优化技术引入数据中心。这标志着AI存储架构正在经历一场结构性迁移,而核心驱动力只有一个数字:闪存成本仅为DRAM的1/55。

    MEXT开发的AI驱动预测内存技术,旨在让闪存的行为更接近DRAM,在维持性能与效率的同时扩展可用内存容量。
    AMD表示,此次收购将扩充其AI产品组合,帮助数据中心客户提升性能、降低总拥有成本并加速工作负载部署。

    值得注意的是,苹果早在2024年就开始推进"LLM in a Flash"端侧方案。这一布局背后,是愈演愈烈的DRAM供给危机。Citrini Research指出,AI存储需求已大到需要多层架构共同承接,闪存并非取代HBM,而是在容量维度承接溢出需求——这场架构重构正在重新定价整条AI存储产业链。

    HBM对DRAM产能的持续蚕食是这场危机的核心驱动。#HBM 在大厂产能中的占比已从2020年的2%攀升至2026年预估的25%。
    新增DRAM产能的建设同样面临结构性制约。扩产依赖EUV光刻机印制更精细线宽,每台EUV设备售价高达约2亿美元,一座新晶圆厂的投资动辄数百亿美元,建设周期在顺利情况下也需数年。这一供给刚性,正是本轮短缺具备持续性的根本原因。

    但闪存的扩容路径也与DRAM存在本质区别。闪存通过垂直堆叠更多单元层来增加容量,依赖现有工厂已有的沉积和刻蚀工艺,无需新的光刻节点,不占用EUV资源。闪存控制器基于成熟的6/7纳米制程生产,远离正在制约先进制程的瓶颈节点。

    据Citrini Research梳理,最直接的受益层是NAND原厂,高容量NAND、企业级SSD及QLC NAND为最纯粹的方向,包括SanDisk、西部数据、美光及铠侠。
    #内存涨价 #报告 #NAND #闪迪 #西数 #美光 #铠侠
    AI推理对昂贵DRAM的依赖正在松动。AMD宣布收购内存优化公司MEXT,将AI驱动的闪存优化技术引入数据中心。这标志着AI存储架构正在经历一场结构性迁移,而核心驱动力只有一个数字:闪存成本仅为DRAM的1/55。MEXT开发的AI驱动预测内存技术,旨在让闪存的行为更接近DRAM,在维持性能与效率的同时扩展可用内存容量。AMD表示,此次收购将扩充其AI产品组合,帮助数据中心客户提升性能、降低总拥有成本并加速工作负载部署。值得注意的是,苹果早在2024年就开始推进"LLM in a Flash"端侧方案。这一布局背后,是愈演愈烈的DRAM供给危机。Citrini Research指出,AI存储需求已大到需要多层架构共同承接,闪存并非取代HBM,而是在容量维度承接溢出需求——这场架构重构正在重新定价整条AI存储产业链。HBM对DRAM产能的持续蚕食是这场危机的核心驱动。#HBM 在大厂产能中的占比已从2020年的2%攀升至2026年预估的25%。新增DRAM产能的建设同样面临结构性制约。扩产依赖EUV光刻机印制更精细线宽,每台EUV设备售价高达约2亿美元,一座新晶圆厂的投资动辄数百亿美元,建设周期在顺利情况下也需数年。这一供给刚性,正是本轮短缺具备持续性的根本原因。但闪存的扩容路径也与DRAM存在本质区别。闪存通过垂直堆叠更多单元层来增加容量,依赖现有工厂已有的沉积和刻蚀工艺,无需新的光刻节点,不占用EUV资源。闪存控制器基于成熟的6/7纳米制程生产,远离正在制约先进制程的瓶颈节点。据Citrini Research梳理,最直接的受益层是NAND原厂,高容量NAND、企业级SSD及QLC NAND为最纯粹的方向,包括SanDisk、西部数据、美光及铠侠。#内存涨价 #报告 #NAND #闪迪 #西数 #美光 #铠侠
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  • 摩根士丹利指出,受无尘室建设周期漫长、EUV光刻机供应受限等物理瓶颈影响,DRAM和NAND供需失衡局面未来2至3年难以缓解。

    AI云厂商持续高价抢购 #HBM 和高性能存储,推动存储价格进入上升周期。#内存涨价
    摩根士丹利指出,受无尘室建设周期漫长、EUV光刻机供应受限等物理瓶颈影响,DRAM和NAND供需失衡局面未来2至3年难以缓解。AI云厂商持续高价抢购 #HBM 和高性能存储,推动存储价格进入上升周期。#内存涨价
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  • #ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用,单台售价超4亿美元,被视为下一代先进制程核心设备。

    但市场正陷入尴尬:
    #TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产,#三星、#SK海力士 仅小规模试水,仅英特尔率先接盘。

    与此同时,中国市场空间被持续压缩,ASML面临“技术最强、设备最贵,却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争
    #ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用,单台售价超4亿美元,被视为下一代先进制程核心设备。但市场正陷入尴尬:#TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产,#三星、#SK海力士 仅小规模试水,仅英特尔率先接盘。与此同时,中国市场空间被持续压缩,ASML面临“技术最强、设备最贵,却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争
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  • 上证指数收报4162.18点,跌0.18%。
    深证成指收报15569.98点,涨0.00%。
    创业板指收报3921.79点,涨0.34%。

    沪深300收报4850.70点,跌0.04%。
    科创50收报1832.02点,涨3.20%。
    中证500收报8656.31点,涨0.33%。
    中证1000收报8808.91点,涨0.00%。

    三市超3700股飘绿,1600股飘红;
    今日成交2.98万亿,较昨日小幅放量675亿。

    半导体、光刻机、存储芯片、氟化工等板块涨幅居前,
    电力、AI应用、煤炭、脑机接口等板块跌幅居前。#A股
    上证指数收报4162.18点,跌0.18%。深证成指收报15569.98点,涨0.00%。创业板指收报3921.79点,涨0.34%。沪深300收报4850.70点,跌0.04%。科创50收报1832.02点,涨3.20%。中证500收报8656.31点,涨0.33%。中证1000收报8808.91点,涨0.00%。三市超3700股飘绿,1600股飘红;今日成交2.98万亿,较昨日小幅放量675亿。半导体、光刻机、存储芯片、氟化工等板块涨幅居前,电力、AI应用、煤炭、脑机接口等板块跌幅居前。#A股
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  • 全球科技巨头被曝正向 #SK海力士 提出出资建设专属产线、购买ASML极紫外光刻机等罕见提议,以抢先锁定AI芯片供应。而SK海力士对上述提议持谨慎态度,担忧绑定单一客户会压低芯片售价。#内存涨价
    全球科技巨头被曝正向 #SK海力士 提出出资建设专属产线、购买ASML极紫外光刻机等罕见提议,以抢先锁定AI芯片供应。而SK海力士对上述提议持谨慎态度,担忧绑定单一客户会压低芯片售价。#内存涨价
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  • 4人泄露台积电 #TSMC 机密 给 #东京电子,在中国台湾被判处2-10年不等刑期。

    东京电子台湾因商业机密案被罚款1.5亿元新台币(约477万美元)。

    据台检方起诉,陈力铭原任台积电12厂良率部门工程师,离职后前往台积电供应商——东京威力科市场部门任职,多次运用与前同事吴、戈、陈等人的旧谊,央求3人外泄台积电核心秘密档案,供其拍摄后,用以改进东京电子的光刻机。#芯片战争
    4人泄露台积电 #TSMC 机密 给 #东京电子,在中国台湾被判处2-10年不等刑期。东京电子台湾因商业机密案被罚款1.5亿元新台币(约477万美元)。据台检方起诉,陈力铭原任台积电12厂良率部门工程师,离职后前往台积电供应商——东京威力科市场部门任职,多次运用与前同事吴、戈、陈等人的旧谊,央求3人外泄台积电核心秘密档案,供其拍摄后,用以改进东京电子的光刻机。#芯片战争
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  • #TSMC 台积电联席副首席运营官表示,#ASML 阿斯麦最新光刻机(High-NA EUV)过于昂贵,设备单价4.1亿美元。公司目前没有计划将其用于芯片量产,相关决定至少延续至2029年。
    #TSMC 台积电联席副首席运营官表示,#ASML 阿斯麦最新光刻机(High-NA EUV)过于昂贵,设备单价4.1亿美元。公司目前没有计划将其用于芯片量产,相关决定至少延续至2029年。
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  • 上证指数收报3880.10点,跌1.00%。
    深证成指收报13352.90点,跌0.99%。
    创业板指收报3149.60点,跌0.73%。

    沪深300收报4440.79点,跌0.85%。
    科创50收报1256.21点,跌0.47%。
    中证500收报7534.94点,跌0.93%。
    中证1000收报7536.60点,跌1.14%。

    沪深京三市超4700股飘绿,今日成交1.67万亿。

    光通信、光刻机、光纤、铜缆高速连接等板块涨幅居前,
    煤炭、电力、农业、油气等板块跌幅居前。#A股
    上证指数收报3880.10点,跌1.00%。深证成指收报13352.90点,跌0.99%。创业板指收报3149.60点,跌0.73%。沪深300收报4440.79点,跌0.85%。科创50收报1256.21点,跌0.47%。中证500收报7534.94点,跌0.93%。中证1000收报7536.60点,跌1.14%。沪深京三市超4700股飘绿,今日成交1.67万亿。光通信、光刻机、光纤、铜缆高速连接等板块涨幅居前,煤炭、电力、农业、油气等板块跌幅居前。#A股
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  • 经济信息联播:
    SemiAnalysis创始人表示,AI算力扩张的瓶颈就像“打地鼠”一直在变化,目前瓶颈或重回芯片制造。 推理模型引爆 #HBM 需求,其晶圆消耗是普通DRAM四倍,将导致手机出货腰斩,2026年科技巨头30%资本开支将被存储吞噬。 #电力 非终极制约,通过航改机、燃料电池等“电表后”方案可解。终极天花板或在2028年后,系于 #ASML 年产量不足百台的EUV光刻机。 #AIDC #内存涨价

    计算模型如下:

    假设以英伟达下一代Rubin芯片建设1 GW(吉瓦)算力的数据中心,整个半导体产业链需要消耗:约5.5万片3nm晶圆、6000片5nm晶圆以及17.0万片DRAM存储晶圆。

    这些晶圆制造需要进行约200万次EUV曝光。按照单台EUV光刻机的吞吐量计算,刚好需要3.5台EUV光刻机。

    这就形成了一个极度扭曲的杠杆效应:建设1 GW数据中心需要投入约500亿美元的庞大资本开支;而支撑这500亿美元产能的,仅仅是价值约12亿美元的3.5台EUV光刻机。

    由于EUV光刻机是人类制造的最复杂机械,其核心组件(如卡尔·蔡司的镜头组、Cymer的极紫外光源)供应链极度僵化。

    即便在最激进的扩产假设下,#ASML 目前的年产能约为70台,明年增至80台,到2030年也仅能勉强突破100台。这就从物理层面上锁死了全球每年能新增的最高AI算力总盘子。

    经济信息联播: SemiAnalysis创始人表示,AI算力扩张的瓶颈就像“打地鼠”一直在变化,目前瓶颈或重回芯片制造。 推理模型引爆 #HBM 需求,其晶圆消耗是普通DRAM四倍,将导致手机出货腰斩,2026年科技巨头30%资本开支将被存储吞噬。 #电力 非终极制约,通过航改机、燃料电池等“电表后”方案可解。终极天花板或在2028年后,系于 #ASML 年产量不足百台的EUV光刻机。 #AIDC #内存涨价 计算模型如下:假设以英伟达下一代Rubin芯片建设1 GW(吉瓦)算力的数据中心,整个半导体产业链需要消耗:约5.5万片3nm晶圆、6000片5nm晶圆以及17.0万片DRAM存储晶圆。这些晶圆制造需要进行约200万次EUV曝光。按照单台EUV光刻机的吞吐量计算,刚好需要3.5台EUV光刻机。这就形成了一个极度扭曲的杠杆效应:建设1 GW数据中心需要投入约500亿美元的庞大资本开支;而支撑这500亿美元产能的,仅仅是价值约12亿美元的3.5台EUV光刻机。由于EUV光刻机是人类制造的最复杂机械,其核心组件(如卡尔·蔡司的镜头组、Cymer的极紫外光源)供应链极度僵化。即便在最激进的扩产假设下,#ASML 目前的年产能约为70台,明年增至80台,到2030年也仅能勉强突破100台。这就从物理层面上锁死了全球每年能新增的最高AI算力总盘子。
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  • SemiAnalysis创始人表示,AI算力扩张的瓶颈就像“打地鼠”一直在变化,目前瓶颈或重回芯片制造。

    推理模型引爆 #HBM 需求,其晶圆消耗是普通DRAM四倍,将导致手机出货腰斩,2026年科技巨头30%资本开支将被存储吞噬。

    #电力 非终极制约,通过航改机、燃料电池等“电表后”方案可解。终极天花板或在2028年后,系于 #ASML 年产量不足百台的EUV光刻机。
    #AIDC #内存涨价
    SemiAnalysis创始人表示,AI算力扩张的瓶颈就像“打地鼠”一直在变化,目前瓶颈或重回芯片制造。推理模型引爆 #HBM 需求,其晶圆消耗是普通DRAM四倍,将导致手机出货腰斩,2026年科技巨头30%资本开支将被存储吞噬。#电力 非终极制约,通过航改机、燃料电池等“电表后”方案可解。终极天花板或在2028年后,系于 #ASML 年产量不足百台的EUV光刻机。#AIDC #内存涨价
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