• 上证指数收报3828.47点,涨0.40%。
    深证成指收报13658.44点,涨1.10%。
    创业板指收报3378.70点,涨1.55%。

    沪深300收报4600.26点,涨0.67%。
    科创50收报1678.74点,跌0.87%。
    中证500收报7524.51点,涨1.09%。
    中证1000收报7095.19点,涨0.98%。

    三市超4200股飘红,今日成交2.31万亿。

    食品、乳业、零售、游戏等板块涨幅居前,
    光刻机、存储芯片、先进封装、玻璃基板等板块跌幅居前。#A股
    上证指数收报3828.47点,涨0.40%。深证成指收报13658.44点,涨1.10%。创业板指收报3378.70点,涨1.55%。沪深300收报4600.26点,涨0.67%。科创50收报1678.74点,跌0.87%。中证500收报7524.51点,涨1.09%。中证1000收报7095.19点,涨0.98%。三市超4200股飘红,今日成交2.31万亿。食品、乳业、零售、游戏等板块涨幅居前,光刻机、存储芯片、先进封装、玻璃基板等板块跌幅居前。#A股
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  • 根据Counterpoint Research的追踪数据显示,64GB DIMM内存的价格在2025年第三季度到2026年第一季度之间已上涨3.5倍,且涨势尚未见顶——预计到2026年第三季度,累计涨幅将达到5倍。

    TrendForce的数据更加直观:2026年第一季度DRAM合约价季增幅度高达93%至98%,带动全球DRAM产业整体营收环比增长81%,达到970亿美元。进入第二季度,涨势仍未停歇,合约价预计再涨58%至63%。

    现货市场的信号更为直观:当前服务器级DDR5 RDIMM的现货单价区间达每GB 27至37美元,仅搭建一个12TB的内存池,纯DRAM硬件采购成本就接近50万美元。

    先进DRAM制程高度依赖EUV光刻机,单台设备售价高达约2亿美元,一座现代化晶圆厂的投资动辄数百亿美元,即便一切顺利,建设周期也长达数年。产能扩张的速度,远远追不上AI需求增长的脚步。

    2023年,DRAM约占服务器整机成本的50%;到2026年年中,这一比例已攀升至60%至90%,平均约75%。

    面对DRAM的昂贵与稀缺,行业玩家开始另辟蹊径——不再单纯堆硬件,而是用技术手段减少对DRAM的依赖。

    AMD以AI调度冷数据至闪存,
    Apple将模型常驻NAND,
    Marvell以硬件压缩扩容,
    闪迪推HBF新架构。

    #DRAM 堆砌时代结束,AI推理转向多层内存架构,以分层策略平衡性能与成本。#内存涨价
    根据Counterpoint Research的追踪数据显示,64GB DIMM内存的价格在2025年第三季度到2026年第一季度之间已上涨3.5倍,且涨势尚未见顶——预计到2026年第三季度,累计涨幅将达到5倍。TrendForce的数据更加直观:2026年第一季度DRAM合约价季增幅度高达93%至98%,带动全球DRAM产业整体营收环比增长81%,达到970亿美元。进入第二季度,涨势仍未停歇,合约价预计再涨58%至63%。现货市场的信号更为直观:当前服务器级DDR5 RDIMM的现货单价区间达每GB 27至37美元,仅搭建一个12TB的内存池,纯DRAM硬件采购成本就接近50万美元。先进DRAM制程高度依赖EUV光刻机,单台设备售价高达约2亿美元,一座现代化晶圆厂的投资动辄数百亿美元,即便一切顺利,建设周期也长达数年。产能扩张的速度,远远追不上AI需求增长的脚步。2023年,DRAM约占服务器整机成本的50%;到2026年年中,这一比例已攀升至60%至90%,平均约75%。面对DRAM的昂贵与稀缺,行业玩家开始另辟蹊径——不再单纯堆硬件,而是用技术手段减少对DRAM的依赖。AMD以AI调度冷数据至闪存,Apple将模型常驻NAND,Marvell以硬件压缩扩容,闪迪推HBF新架构。纯 #DRAM 堆砌时代结束,AI推理转向多层内存架构,以分层策略平衡性能与成本。#内存涨价
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  • 上证指数收报4027.26点,跌2.26%。
    深证成指收报15782.22点,跌3.44%。
    创业板指收报4194.21点,跌4.07%。

    沪深300收报4868.22点,跌3.03%。
    科创50收报2032.28点,跌1.65%。
    中证500收报8703.57点,跌2.62%。
    中证1000收报8601.41点,跌2.54%。

    三市约4700股飘绿,不足800只飘红;
    今日成交3.58万亿。

    玻璃基板、光刻机、猪肉、工业气体等板块逆势走强,

    电池、保险、医药医疗、CPO等板块跌幅居前。#A股
    上证指数收报4027.26点,跌2.26%。深证成指收报15782.22点,跌3.44%。创业板指收报4194.21点,跌4.07%。沪深300收报4868.22点,跌3.03%。科创50收报2032.28点,跌1.65%。中证500收报8703.57点,跌2.62%。中证1000收报8601.41点,跌2.54%。三市约4700股飘绿,不足800只飘红;今日成交3.58万亿。玻璃基板、光刻机、猪肉、工业气体等板块逆势走强,电池、保险、医药医疗、CPO等板块跌幅居前。#A股
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  • 韩国交易所原计划6月29日推出的个股周度期权被叫停,但官方表示“尚未作出最终决定”。此前监管已对杠杆ETF表示担忧。

    SK海力士拟在纳斯达克发行1780万股ADR(对应1.78亿股普通股),募资约294亿美元,创史上最大ADR纪录。资金将用于韩国建厂及购置EUV光刻机,以巩固其57%的HBM市场份额。

    三星或宣布90万亿韩元股票回购计划,用于支付员工奖金。

    三星电子大幅调整HBM产能,将月投入量的一半及停产的8层HBM3E产能调配给第六代HBM4,力图凭借全球率先量产出货的先发优势,在英伟达Rubin及自研芯片市场中扭转落后于SK海力士的局面。
    #韩股 #HBM #涨薪 #芯片战争
    韩国交易所原计划6月29日推出的个股周度期权被叫停,但官方表示“尚未作出最终决定”。此前监管已对杠杆ETF表示担忧。SK海力士拟在纳斯达克发行1780万股ADR(对应1.78亿股普通股),募资约294亿美元,创史上最大ADR纪录。资金将用于韩国建厂及购置EUV光刻机,以巩固其57%的HBM市场份额。三星或宣布90万亿韩元股票回购计划,用于支付员工奖金。三星电子大幅调整HBM产能,将月投入量的一半及停产的8层HBM3E产能调配给第六代HBM4,力图凭借全球率先量产出货的先发优势,在英伟达Rubin及自研芯片市场中扭转落后于SK海力士的局面。#韩股 #HBM #涨薪 #芯片战争
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  • AI推理对昂贵DRAM的依赖正在松动。AMD宣布收购内存优化公司MEXT,将AI驱动的闪存优化技术引入数据中心。这标志着AI存储架构正在经历一场结构性迁移,而核心驱动力只有一个数字:闪存成本仅为DRAM的1/55。

    MEXT开发的AI驱动预测内存技术,旨在让闪存的行为更接近DRAM,在维持性能与效率的同时扩展可用内存容量。
    AMD表示,此次收购将扩充其AI产品组合,帮助数据中心客户提升性能、降低总拥有成本并加速工作负载部署。

    值得注意的是,苹果早在2024年就开始推进"LLM in a Flash"端侧方案。这一布局背后,是愈演愈烈的DRAM供给危机。Citrini Research指出,AI存储需求已大到需要多层架构共同承接,闪存并非取代HBM,而是在容量维度承接溢出需求——这场架构重构正在重新定价整条AI存储产业链。

    HBM对DRAM产能的持续蚕食是这场危机的核心驱动。#HBM 在大厂产能中的占比已从2020年的2%攀升至2026年预估的25%。
    新增DRAM产能的建设同样面临结构性制约。扩产依赖EUV光刻机印制更精细线宽,每台EUV设备售价高达约2亿美元,一座新晶圆厂的投资动辄数百亿美元,建设周期在顺利情况下也需数年。这一供给刚性,正是本轮短缺具备持续性的根本原因。

    但闪存的扩容路径也与DRAM存在本质区别。闪存通过垂直堆叠更多单元层来增加容量,依赖现有工厂已有的沉积和刻蚀工艺,无需新的光刻节点,不占用EUV资源。闪存控制器基于成熟的6/7纳米制程生产,远离正在制约先进制程的瓶颈节点。

    据Citrini Research梳理,最直接的受益层是NAND原厂,高容量NAND、企业级SSD及QLC NAND为最纯粹的方向,包括SanDisk、西部数据、美光及铠侠。
    #内存涨价 #报告 #NAND #闪迪 #西数 #美光 #铠侠
    AI推理对昂贵DRAM的依赖正在松动。AMD宣布收购内存优化公司MEXT,将AI驱动的闪存优化技术引入数据中心。这标志着AI存储架构正在经历一场结构性迁移,而核心驱动力只有一个数字:闪存成本仅为DRAM的1/55。MEXT开发的AI驱动预测内存技术,旨在让闪存的行为更接近DRAM,在维持性能与效率的同时扩展可用内存容量。AMD表示,此次收购将扩充其AI产品组合,帮助数据中心客户提升性能、降低总拥有成本并加速工作负载部署。值得注意的是,苹果早在2024年就开始推进"LLM in a Flash"端侧方案。这一布局背后,是愈演愈烈的DRAM供给危机。Citrini Research指出,AI存储需求已大到需要多层架构共同承接,闪存并非取代HBM,而是在容量维度承接溢出需求——这场架构重构正在重新定价整条AI存储产业链。HBM对DRAM产能的持续蚕食是这场危机的核心驱动。#HBM 在大厂产能中的占比已从2020年的2%攀升至2026年预估的25%。新增DRAM产能的建设同样面临结构性制约。扩产依赖EUV光刻机印制更精细线宽,每台EUV设备售价高达约2亿美元,一座新晶圆厂的投资动辄数百亿美元,建设周期在顺利情况下也需数年。这一供给刚性,正是本轮短缺具备持续性的根本原因。但闪存的扩容路径也与DRAM存在本质区别。闪存通过垂直堆叠更多单元层来增加容量,依赖现有工厂已有的沉积和刻蚀工艺,无需新的光刻节点,不占用EUV资源。闪存控制器基于成熟的6/7纳米制程生产,远离正在制约先进制程的瓶颈节点。据Citrini Research梳理,最直接的受益层是NAND原厂,高容量NAND、企业级SSD及QLC NAND为最纯粹的方向,包括SanDisk、西部数据、美光及铠侠。#内存涨价 #报告 #NAND #闪迪 #西数 #美光 #铠侠
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  • 摩根士丹利指出,受无尘室建设周期漫长、EUV光刻机供应受限等物理瓶颈影响,DRAM和NAND供需失衡局面未来2至3年难以缓解。

    AI云厂商持续高价抢购 #HBM 和高性能存储,推动存储价格进入上升周期。#内存涨价
    摩根士丹利指出,受无尘室建设周期漫长、EUV光刻机供应受限等物理瓶颈影响,DRAM和NAND供需失衡局面未来2至3年难以缓解。AI云厂商持续高价抢购 #HBM 和高性能存储,推动存储价格进入上升周期。#内存涨价
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  • #ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用,单台售价超4亿美元,被视为下一代先进制程核心设备。

    但市场正陷入尴尬:
    #TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产,#三星、#SK海力士 仅小规模试水,仅英特尔率先接盘。

    与此同时,中国市场空间被持续压缩,ASML面临“技术最强、设备最贵,却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争
    #ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用,单台售价超4亿美元,被视为下一代先进制程核心设备。但市场正陷入尴尬:#TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产,#三星、#SK海力士 仅小规模试水,仅英特尔率先接盘。与此同时,中国市场空间被持续压缩,ASML面临“技术最强、设备最贵,却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争
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  • 上证指数收报4162.18点,跌0.18%。
    深证成指收报15569.98点,涨0.00%。
    创业板指收报3921.79点,涨0.34%。

    沪深300收报4850.70点,跌0.04%。
    科创50收报1832.02点,涨3.20%。
    中证500收报8656.31点,涨0.33%。
    中证1000收报8808.91点,涨0.00%。

    三市超3700股飘绿,1600股飘红;
    今日成交2.98万亿,较昨日小幅放量675亿。

    半导体、光刻机、存储芯片、氟化工等板块涨幅居前,
    电力、AI应用、煤炭、脑机接口等板块跌幅居前。#A股
    上证指数收报4162.18点,跌0.18%。深证成指收报15569.98点,涨0.00%。创业板指收报3921.79点,涨0.34%。沪深300收报4850.70点,跌0.04%。科创50收报1832.02点,涨3.20%。中证500收报8656.31点,涨0.33%。中证1000收报8808.91点,涨0.00%。三市超3700股飘绿,1600股飘红;今日成交2.98万亿,较昨日小幅放量675亿。半导体、光刻机、存储芯片、氟化工等板块涨幅居前,电力、AI应用、煤炭、脑机接口等板块跌幅居前。#A股
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  • 全球科技巨头被曝正向 #SK海力士 提出出资建设专属产线、购买ASML极紫外光刻机等罕见提议,以抢先锁定AI芯片供应。而SK海力士对上述提议持谨慎态度,担忧绑定单一客户会压低芯片售价。#内存涨价
    全球科技巨头被曝正向 #SK海力士 提出出资建设专属产线、购买ASML极紫外光刻机等罕见提议,以抢先锁定AI芯片供应。而SK海力士对上述提议持谨慎态度,担忧绑定单一客户会压低芯片售价。#内存涨价
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  • 4人泄露台积电 #TSMC 机密 给 #东京电子,在中国台湾被判处2-10年不等刑期。

    东京电子台湾因商业机密案被罚款1.5亿元新台币(约477万美元)。

    据台检方起诉,陈力铭原任台积电12厂良率部门工程师,离职后前往台积电供应商——东京威力科市场部门任职,多次运用与前同事吴、戈、陈等人的旧谊,央求3人外泄台积电核心秘密档案,供其拍摄后,用以改进东京电子的光刻机。#芯片战争
    4人泄露台积电 #TSMC 机密 给 #东京电子,在中国台湾被判处2-10年不等刑期。东京电子台湾因商业机密案被罚款1.5亿元新台币(约477万美元)。据台检方起诉,陈力铭原任台积电12厂良率部门工程师,离职后前往台积电供应商——东京威力科市场部门任职,多次运用与前同事吴、戈、陈等人的旧谊,央求3人外泄台积电核心秘密档案,供其拍摄后,用以改进东京电子的光刻机。#芯片战争
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