#英飞凌 10月27日宣布，将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。作为该项目的一部分，英飞凌计划到2034年向 #奥地利 菲拉赫工厂的现有 #洁净室 设施投入约11亿欧元，旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。#芯片战争

为了彻底解决半导体领域的算力和供应链瓶颈，特斯拉正在德州奥斯汀快速推进其自研芯片制造基地——Terafab。马斯克介绍，按计划该工厂将于明年上半年开始调试设备，力争在明年5、6月产出首片测试芯片，并期望在2028年第三季度实现有用芯片的量产。#MAGA #芯片战争

国际半导体产业协会报告显示，全球300毫米晶圆厂设备支出预计从2025年的1130亿美元增至2026年约1490亿美元、同比增31%，2029年达到2270亿美元。其中美洲地区增速最突出，受英特尔、台积电、三星及美光扩产拉动，将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元。#芯片战争

第二十六届中国国际工业博览会上，国产极紫外光源系统样机首次公开亮相，绝大多数核心零部件为自主研发，技术路线与国际领先厂商一致，可用于芯片曝光测试。（极紫外光源）现场工作人员称距离量产还需3至5年。#芯片战争

英伟达宣布在未来五年内向美国科学研究领域投入价值10亿美元的资源，重点布局量子计算、医疗健康与能源安全等对美国战略地位至关重要的领域，进一步深化与美国政府的产学研合作。根据规划，这笔10亿美元承诺将在五年内通过三条路径落地：- 支持美国高等教育科研机构获取算力与超级智能基础设施资源；- 加大对美国量子计算领域领导力的投资；- 以及支持服务于美国政府任务需求的云服务提供商。#芯片战争

Digitimes援引供应链人士透露，#台积电 已确定自2027年1月起按制程调整晶圆出片价格，涨幅约为3%至6%，其中先进制程涨幅居前；目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。此次涨价将直接抬升客户投片成本并沿供应链逐级传导，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂与IC设计客户的报价均面临跟涨压力。供应链人士指出，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商；AI带动的需求已从GPU、ASIC及高带宽存储器外溢至PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC等成熟制程产品。#AIDC #AI泡沫 #AI税 #芯片战争

#TSMC 8月合并营收约5148亿元新台币，环比增长10.1%、同比增长53.3%；公司目前在中国台湾及海外同时兴建并装设约20座厂房，是过去扩厂高峰期的四到五倍，努力追赶仍无法满足需求。#AI泡沫 #芯片战争

据WIND数据，按芯片数量计算，中国集成电路自给率已由2010年初的约38%升至2026年6月的约70%。但这一口径没有区分芯片价值，大量成熟制程和低价芯片会推高数量自给率，而高端逻辑、先进存储和AI芯片仍较多依赖进口。中国若要进一步缩小进口缺口，重点将从扩大产量转向突破光刻等关键设备、提高先进芯片良率和产品价值。来源：高盛（《芯片法案（四）：中国半导体自主可控持续推进》#芯片战争

9月3日，据报道，#TSMC 台积电高层披露，公司设备需求自去年底至今年7月，在不足八个月内从基准水平攀升至1.9倍，累计增幅约90%。目前，公司在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂，全球其他地区另有五至六座在建，合计约20座，远高于此前同期的四至五座。高级副总裁兼联席首席运营官Cliff Hou指出，AI对算力和能效的持续追求，正在加速先进制程、先进封装以及系统级性能升级。如今产业链不仅要确保产品顺利进入下一制造环节，还要考虑上下游之间的性能匹配、可制造性和良率，这对供应链协同提出了更高要求。欣兴电子董事长简山杰表示，基板供应链正处于关键转折点，ABF材料、TGV相关技术等核心生产工具和材料高度依赖日本中小型供应商。过去18个月，欣兴已与客户及日本供应商举行逾10次深度会议，以协调应对持续加大的供应链压力。#AIDC #芯片战争

据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。#芯片战争 #A16 #TSMC #先进封装