10 月 21 日，全球约七成网站依赖的编程语言 PHP 被曝出两个 CVSS 评分 9.2 的远程代码执行漏洞。各国政府网站下线、医院和学校紧急维护、Cloudflare 在两小时内观测到数十万次攻击尝试。而在补丁得以被数百万台服务器安装之前，一个住在捷克的志愿者，做了最关键的那一步。PHP 是支撑互联网许多部分运行的编程语言。最近几天，重大漏洞和安全问题接连浮出水面。PHP 漏洞，研究人员把它称作 PHP2Shell。Wiz、Calif 和 OpenAI 的研究人员借助 AI 发现了这些漏洞。PHP 项目被迫把发布时间从原定的周四提前到周三，留给全球系统管理员的时间窗口被压缩了整整一天。PHP Foundation 后来承认，其中一个漏洞的修复工作早在 2024 年的一次外部安全审计中就已发现线索，但由于资源不足、决策流程低效、能够深入理解 PHP 引擎内部机制的人太少，修复被拖延了近两年。基金会自己在事后声明中将此称为“结构性失败”。这个“结构性失败”并没有因为这次危机而被解决。在 Reddit 和 X 上，恐慌之中有一个名字被反复提起：Ondřej Surý，他不住在硅谷，也不在 PHP Foundation 领取薪水。他的正式工作是 Internet Systems Consortium 的 DNS 工程总监。维护 PHP 软件包是他的志愿工作。#PHP #网安

#TSMC 从制程结构来看，先进制程（7纳米及以下）在本季度合计贡献晶圆销售额的79%。其中，3纳米制程占比33%，5纳米占28%，7纳米占10%，2纳米制程则在本季度首次形成规模贡献，占比达8%。按平台划分，高性能计算（HPC）平台营收占比达68%，环比增长22%，是本季度最主要的增长驱动力；智能手机平台占比21%，环比增长10%。汽车平台环比增幅达23%，表现亦为亮眼。从地理分布来看，来自北美客户的营收占总营收的79%，较上季度的78%进一步提升，凸显英伟达、AMD以及Alphabet旗下谷歌等美国科技巨头对台积电的高度依赖。台积电亦是苹果最先进芯片的独家代工方。

本周一，伦敦金属交易所铜期货基准三个月合约盘中涨幅一度达0.8%，触及每吨14,533美元，超越今年1月创下的前历史高点，随后涨幅有所收窄，今年以来，#铜 价已累计上涨17%，过去12个月涨幅更高达47%。智利铜业行业智库Cesco高级分析师Cristián Cifuentes指出，此轮行情"更多是由关税引发的金属转移所驱动，而非终端需求的旺盛"，本质上是"局部短缺，而非全球需求盈余"。自特朗普去年2月首次正式提议对铜加征关税以来，数十万吨铜被大规模运往美国，以套取两地价差。尽管全球铜库存总量相对充裕，但其地理分布已高度向美国集中，伦敦金属交易所庞大全球仓储网络中的可用货源则大幅缩减。这一结构性失衡压缩了短期市场流动性，令持有空头头寸的市场参与者承压，并在终端需求尚属平淡的环境下推动铜价加速上行。#力拓 集团（Rio Tinto Group）、#必和必拓 集团（BHP Group）、#嘉能可（Glencore Plc）及 #紫金矿业 集团均在最新财报中录得大幅盈利增长，铜业务表现居功至伟。与此同时，全球矿山供应承压，若行业下半年无法实现显著复苏，全球矿山铜供应量将出现2017年以来首次年度下滑。

台积电预计，全球半导体市场将在2026年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。他们认为，需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。

台积电新一代面板级先进封装技术CoPoS的供应链版图正式浮出水面。据Digitimes周一报道，据供应链消息人士透露，首批Demo设备已进驻台积旗下子公司采鈺龙潭厂，近30家来自日本、美国、德国及台湾的设备商入列首波评估名单，涵盖从曝光、镀铜、研磨到检测的完整制程环节。台积电CoPoS技术将传统圆形晶圆改以更大尺寸矩形玻璃面板作为封装载体，旨在应对AI GPU与高效能运算（HPC）芯片未来数年持续扩大的封装需求。台积电董事长魏哲家于2026年4月法说会上首度主动提及该技术，台湾智慧财产局近期亦公告台积已申请"TSMC-COPOS"商标。供应链人士指出，CoPoS量产时程最快可望于2029年实现，较市场此前流传的2030年全面放量预期有所提前。（附图，各环节公司清单和股票代码）#TSMC #先进封装 #玻璃基板 #芯片战争 #报告

#三星 电子在Computex 2026上首次亮相第八代HBM5原型，引入HPB热管理创新技术，并宣布已于5月率先交付12层HBM4E样品。得益于通用DRAM价格全线上涨强化其定价权，韩国存储巨头迎来全面盈利爆发，大摩预测三星今年营业利润同比增幅将达464%。#HBM

紧跟 #戴尔、#联想 步伐，“服务器巨头” #HP 慧与上季营收暴增40%、盈利远超预期，大幅上调本财年指引，盘后一度涨近40%。

供应链传出，#TSMC 台积电下半年将再度调涨3纳米报价，涨幅上看15%，明年亦可能再涨5%至10%。业界指出，随着AI加速器、客制化ASIC、旗舰手机晶片与高效能运算（HPC）需求同步涌入，3纳米产能持续满载，先进制程已是全球半导体竞争最核心的战略资源。#芯片战争

#ASML 首席执行官4月初在第一季度财报会议上也暗示了公司对混合键合技术的兴趣。混合键合具有互联密度高、精度高、带宽高、能效高等优势，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术，其需求正由AI/HPC和HBM的爆发式增长强力驱动。#芯片战争

#必和必拓 集团（BHP Group）在运营审查报告中表示，已与中国矿产资源集团（CMRG）完成了铁矿石销售合同的谈判。但包括定价机制和合同期限在内的具体条款并未披露。