在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。#三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。#TSMC 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。先进封装 成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔 #光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。

摩根士丹利发布英伟达非交易路演（NDR）纪要。#英伟达 否认Rubin Ultra延期传言，确认明年出货。一个关键信息是，一家此前主要依赖ASIC的头部前沿模型客户，英伟达在其算力中的占比已升至接近50%，印证ASIC替代并非单向趋势。该行未直接点名该客户。但从“前沿模型”和“主要使用ASIC”的特征来看，市场普遍认为指向Anthropic——其背后的亚马逊是Trainium芯片的主要推手。这一变化直接回应了市场的核心担忧：云厂商大力发展自研ASIC，会不会蚕食英伟达的份额？分析师Moore的判断是：两件事可以同时发生。 超大规模云厂商可以继续开发定制芯片，英伟达也可以同时维持高市场份额。理由在于，客户最终比较的不是单颗芯片的价格，而是每个Token的综合成本。本财年CPU业务目标约为200亿美元。摩根士丹利维持英伟达“增持”评级，目标价为288美元。英伟达7月9日收盘价为202.78美元，对应当前市值约4.97万亿美元。

Meta推出旗舰模型Muse Spark 1.1，其在Agent能力、编程和多模态等多个测试项目中，成绩已经超过Google的Gemini模型。扎克伯格透露，Meta API的定价约为OpenAI和Anthropic同类顶级模型官方价格的四分之一。Meta计划最快2026年9月量产自研AI芯片“Iris”，属MTIA第四代产品，由博通支持、台积电代工，旨在降低对英伟达等外部供应商的依赖并节省成本。芯片仅六周完成关键测试，进展迅速。#Meta 目标到2027年将数据中心算力翻倍至14GW，并保持约每六个月推出一代新芯片的迭代节奏。#AIDC #ASIC

经济信息联播: 博通与苹果签署新一轮多年期合作协议，将双方芯片供应合作延伸至2031年： 双方已就定制ASIC芯片产品达成新协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制硅产品。 消息公布后，#博通 股价盘前涨幅约5%，过去一年，博通股价累计涨幅已达约30%。 苹果与博通达成超300亿美元多年协议，博通将定制芯片及无线组件，并投资15亿美元扩建科罗拉多州工厂。此次合作将推动超150亿枚芯片实现在美本土制造，纳入苹果在美6000亿投资计划。#MAGA

#AWS 已通知相关供应商，将第三季度ASIC服务器出货量较原计划上调20%至30%，显示其对Trainium 3芯片的市场前景持高度乐观态度。搭载Trainium 3芯片的服务器主板级组件已于5月开始出货，目前处于逐月爬坡阶段。多名供应链人士指出，Anthropic是此次AWS加速拉货的重要驱动力之一——这家AI公司已表示以10倍增长为基准规划的算力仍不敷使用，需尽快补足缺口。DIGITIMES Research分析预测，2026年高阶AI服务器芯片中，GPU服务器出货量年增幅约为43.8%，#ASIC 服务器出货量年增幅将更为显著，预计达到64.2%。随着AWS Trainium与谷歌TPU服务器均于2026年下半年进入放量阶段，整体ASIC服务器市场有望迎来加速扩张。

博通与苹果签署新一轮多年期合作协议，将双方芯片供应合作延伸至2031年：双方已就定制ASIC芯片产品达成新协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制硅产品。消息公布后，#博通 股价盘前涨幅约5%，过去一年，博通股价累计涨幅已达约30%。

#三星 副会长全永铉与英伟达黄仁勋密会，双方谈判已从HBM4延伸至HBM5、代工及ASIC联合开发，三星更有望拿下此前普遍预判归属台积电的下一代Groq LP40芯片订单。长期协议虽尚未落地，但这场覆盖AI供应链多个核心环节的深度绑定，正在悄然重塑高端芯片的竞争格局。#芯片战争 #HBM

#博通 当然不是GPU公司，但是是定制AI加速器（XPU/ASIC）领域的绝对主导者，目前约占全球定制AI加速器市场70%的份额，是市场当之无愧的王者。其商业模式的核心，是与超大型科技公司深度共同设计专属芯片：谷歌的TPU（张量处理器）系列自2014年的第一代起便由博通协同设计，双方的合作协议已在2026年4月正式延长至2031年。#MRVL Marvell并非新玩家，但过去两年的转型速度令人咋舌。2026财年（截至2026年1月），Marvell数据中心营收达61亿美元，占总营收74%，同比增42%。更重要的是，Marvell已为亚马逊（Trainium系列AI加速器）、微软（Maia AI加速器）、Meta（数据处理单元）以及谷歌（Axion ARM CPU）提供定制芯片设计服务，手握18个活跃的定制硅项目。换言之，Marvell在悄悄地成为所有想要摆脱博通垄断的超大型客户的第二选择，乃至平行选择。超大型客户委托Marvell设计的"去英伟达化"定制芯片，只要部署在NVLink Fusion架构之下，仍然会给英伟达带来每个机架的收入。这是一座收费站，是对"定制ASIC征的一种税"。英伟达通过Marvell，确保了自己在定制芯片时代的分润权。

#ASIC 业务的背后，还有一个藏在背后的“网络能力护城河”，其实这才是公司能在ASIC市场中“脱颖而出”的主要原因。英伟达凭借其专有的InfiniBand技术（低延迟、无损网络）几乎垄断了高端GPU集群。但随着集群规模扩大，各大云厂商为了摆脱“单一供应商锁定”，开始疯狂拥抱由博通主导的UEC（超级以太网联盟）。博通的核心战略，就是通过极致的芯片性能，证明开源、标准化的以太网不仅成本更低，在超大规模集群下比InfiniBand更具弹性和扩展性。当前博通网络业务的产品线，主要有“交换+路由+光互连”三块，已经覆盖了Scale-Out、Scale-up和Scale-Across三部分。#AIDC

陈立武在Computex 2026演讲中指出，Agentic AI正推动算力需求重构，未来AI基础设施将进入CPU、GPU、ASIC和定制芯片协同发展的异构计算时代。基于这一判断，#英特尔 推出采用18A制程的Xeon 6 Plus处理器，发布机架级蓝图计划，并正式进军定制芯片市场，目标是重新确立自身从传统CPU厂商向全栈AI计算平台的战略转型。