#三星 副会长全永铉与英伟达黄仁勋密会，双方谈判已从HBM4延伸至HBM5、代工及ASIC联合开发，三星更有望拿下此前普遍预判归属台积电的下一代Groq LP40芯片订单。
长期协议虽尚未落地，但这场覆盖AI供应链多个核心环节的深度绑定，正在悄然重塑高端芯片的竞争格局。#芯片战争
#HBM
#三星 副会长全永铉与英伟达黄仁勋密会，双方谈判已从HBM4延伸至HBM5、代工及ASIC联合开发，三星更有望拿下此前普遍预判归属台积电的下一代Groq LP40芯片订单。长期协议虽尚未落地，但这场覆盖AI供应链多个核心环节的深度绑定，正在悄然重塑高端芯片的竞争格局。#芯片战争 #HBM
