Digitimes援引供应链人士透露，#台积电 已确定自2027年1月起按制程调整晶圆出片价格，涨幅约为3%至6%，其中先进制程涨幅居前；目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。此次涨价将直接抬升客户投片成本并沿供应链逐级传导，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂与IC设计客户的报价均面临跟涨压力。供应链人士指出，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商；AI带动的需求已从GPU、ASIC及高带宽存储器外溢至PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC等成熟制程产品。#AIDC #AI泡沫 #AI税 #芯片战争

#博通 公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九年多来最高单季增速；调整后每股收益（EPS）同比增长96%至3.32美元，较市场预期高将近3%。AI仍是最核心的增长引擎。第三财季，博通的AI半导体收入同比增长两倍多，达到167亿美元，环比增长54%，高于分析师预期的159.3亿美元。分业务看，—半导体解决方案收入208.39亿美元，同比增长127%，高于市场预期的205.1亿美元；—基础设施软件收入87.52亿美元，同比增长29%。CEO陈福阳表示，定制AI加速器和网络产品需求“继续非常强劲”，并预计第四财季AI半导体收入将进一步加速至217亿美元，同比增长236%。- 博通电话会：AI业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元#ASIC #TPU

#迈威尔科技 于7月29日与谷歌签订具有约束力的协议，合作开发定制半导体产品，并于8月18日向谷歌发行认股权证，授予其以每股206.58美元的价格购买至多5897万股股份的权利。#ASIC

英伟达宣布其Spectrum-X以太网光子交换机正式进入全面量产阶段，标志着AI数据中心网络架构迎来关键转折点。此次量产的核心产品将共封装光学（#CPO）技术与交换芯片深度集成，彻底改变了传统可插拔 #光模块 的信号转换方式。#英伟达 方面表示，与传统可插拔光学网络相比，新架构可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，以及10倍平均故障间隔时间延长。此次量产涉及一条横跨多家顶级供应商的产业链：台积电负责硅光子芯片制造，矽品精密承担芯片级封装与测试，Lumentum与TFC供应激光器组件，富士康则负责整体交换机系统的研发与组装。英伟达Spectrum-X以太网光子方案将光学引擎与交换芯片封装于同一多芯片模块之中，信号转换在紧邻交换ASIC的位置完成，大幅缩短电气路径，从而降低信号衰减与能量损耗。外部激光光源模块采用集中供光设计，同时向所有光学引擎馈送光信号，所需激光器数量较传统方案减少75%，进一步压缩功耗与热量。该系统在液冷机箱中实现了极高的端口密度。2U机箱版本SN6810可容纳128个800 Gb/s端口，总带宽达102.4 Tb/s；5U机箱版本SN6800则集成四颗交换ASIC，提供512个800 Gb/s端口或逾两千个200 Gb/s端口，聚合带宽达409.6 Tb/s。更大机箱内置光纤互联模块，支持在不增加额外交换层级的前提下横向扩展，有效控制网络延迟。

在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。#三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。#TSMC 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。先进封装 成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔 #光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。

摩根士丹利发布英伟达非交易路演（NDR）纪要。#英伟达 否认Rubin Ultra延期传言，确认明年出货。一个关键信息是，一家此前主要依赖ASIC的头部前沿模型客户，英伟达在其算力中的占比已升至接近50%，印证ASIC替代并非单向趋势。该行未直接点名该客户。但从“前沿模型”和“主要使用ASIC”的特征来看，市场普遍认为指向Anthropic——其背后的亚马逊是Trainium芯片的主要推手。这一变化直接回应了市场的核心担忧：云厂商大力发展自研ASIC，会不会蚕食英伟达的份额？分析师Moore的判断是：两件事可以同时发生。 超大规模云厂商可以继续开发定制芯片，英伟达也可以同时维持高市场份额。理由在于，客户最终比较的不是单颗芯片的价格，而是每个Token的综合成本。本财年CPU业务目标约为200亿美元。摩根士丹利维持英伟达“增持”评级，目标价为288美元。英伟达7月9日收盘价为202.78美元，对应当前市值约4.97万亿美元。

Meta推出旗舰模型Muse Spark 1.1，其在Agent能力、编程和多模态等多个测试项目中，成绩已经超过Google的Gemini模型。扎克伯格透露，Meta API的定价约为OpenAI和Anthropic同类顶级模型官方价格的四分之一。Meta计划最快2026年9月量产自研AI芯片“Iris”，属MTIA第四代产品，由博通支持、台积电代工，旨在降低对英伟达等外部供应商的依赖并节省成本。芯片仅六周完成关键测试，进展迅速。#Meta 目标到2027年将数据中心算力翻倍至14GW，并保持约每六个月推出一代新芯片的迭代节奏。#AIDC #ASIC

经济信息联播: 博通与苹果签署新一轮多年期合作协议，将双方芯片供应合作延伸至2031年： 双方已就定制ASIC芯片产品达成新协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制硅产品。 消息公布后，#博通 股价盘前涨幅约5%，过去一年，博通股价累计涨幅已达约30%。 苹果与博通达成超300亿美元多年协议，博通将定制芯片及无线组件，并投资15亿美元扩建科罗拉多州工厂。此次合作将推动超150亿枚芯片实现在美本土制造，纳入苹果在美6000亿投资计划。#MAGA

#AWS 已通知相关供应商，将第三季度ASIC服务器出货量较原计划上调20%至30%，显示其对Trainium 3芯片的市场前景持高度乐观态度。搭载Trainium 3芯片的服务器主板级组件已于5月开始出货，目前处于逐月爬坡阶段。多名供应链人士指出，Anthropic是此次AWS加速拉货的重要驱动力之一——这家AI公司已表示以10倍增长为基准规划的算力仍不敷使用，需尽快补足缺口。DIGITIMES Research分析预测，2026年高阶AI服务器芯片中，GPU服务器出货量年增幅约为43.8%，#ASIC 服务器出货量年增幅将更为显著，预计达到64.2%。随着AWS Trainium与谷歌TPU服务器均于2026年下半年进入放量阶段，整体ASIC服务器市场有望迎来加速扩张。

博通与苹果签署新一轮多年期合作协议，将双方芯片供应合作延伸至2031年：双方已就定制ASIC芯片产品达成新协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制硅产品。消息公布后，#博通 股价盘前涨幅约5%，过去一年，博通股价累计涨幅已达约30%。