#博通 当然不是GPU公司，但是是定制AI加速器（XPU/ASIC）领域的绝对主导者，目前约占全球定制AI加速器市场70%的份额，是市场当之无愧的王者。其商业模式的核心，是与超大型科技公司深度共同设计专属芯片：谷歌的TPU（张量处理器）系列自2014年的第一代起便由博通协同设计，双方的合作协议已在2026年4月正式延长至2031年。#MRVL Marvell并非新玩家，但过去两年的转型速度令人咋舌。2026财年（截至2026年1月），Marvell数据中心营收达61亿美元，占总营收74%，同比增42%。更重要的是，Marvell已为亚马逊（Trainium系列AI加速器）、微软（Maia AI加速器）、Meta（数据处理单元）以及谷歌（Axion ARM CPU）提供定制芯片设计服务，手握18个活跃的定制硅项目。换言之，Marvell在悄悄地成为所有想要摆脱博通垄断的超大型客户的第二选择，乃至平行选择。超大型客户委托Marvell设计的"去英伟达化"定制芯片，只要部署在NVLink Fusion架构之下，仍然会给英伟达带来每个机架的收入。这是一座收费站，是对"定制ASIC征的一种税"。英伟达通过Marvell，确保了自己在定制芯片时代的分润权。

#ASIC 业务的背后，还有一个藏在背后的“网络能力护城河”，其实这才是公司能在ASIC市场中“脱颖而出”的主要原因。英伟达凭借其专有的InfiniBand技术（低延迟、无损网络）几乎垄断了高端GPU集群。但随着集群规模扩大，各大云厂商为了摆脱“单一供应商锁定”，开始疯狂拥抱由博通主导的UEC（超级以太网联盟）。博通的核心战略，就是通过极致的芯片性能，证明开源、标准化的以太网不仅成本更低，在超大规模集群下比InfiniBand更具弹性和扩展性。当前博通网络业务的产品线，主要有“交换+路由+光互连”三块，已经覆盖了Scale-Out、Scale-up和Scale-Across三部分。#AIDC

陈立武在Computex 2026演讲中指出，Agentic AI正推动算力需求重构，未来AI基础设施将进入CPU、GPU、ASIC和定制芯片协同发展的异构计算时代。基于这一判断，#英特尔 推出采用18A制程的Xeon 6 Plus处理器，发布机架级蓝图计划，并正式进军定制芯片市场，目标是重新确立自身从传统CPU厂商向全栈AI计算平台的战略转型。

供应链传出，#TSMC 台积电下半年将再度调涨3纳米报价，涨幅上看15%，明年亦可能再涨5%至10%。业界指出，随着AI加速器、客制化ASIC、旗舰手机晶片与高效能运算（HPC）需求同步涌入，3纳米产能持续满载，先进制程已是全球半导体竞争最核心的战略资源。#芯片战争

凭借EPYC服务器CPU的崛起、Agent浪潮推动CPU重新走向舞台中央，以及GPU+CPU“双引擎”战略，#AMD 不仅在数据中心收入上反超英特尔，更试图以开放生态挑战英伟达。过去52周，AMD股价在过去一年内从最低约106.98美元一路飙升至最高469.22美元，仅在过去30天内，股价就上涨了超过80%，市值超过7000亿美元。美国银行证券在2026年5月的报告中指出，AMD有望占据服务器CPU市场约50%的份额。单纯的等比计算，AMD有可能在未来拿到服务器CPU市场70%的收入份额，而帮助其走向 “数据中心之王” 的是更灵活的 Chiplet 架构、更稳定的路线图——AMD在单核性能、能效比以及总拥有成本的优势。在今年3月的摩根士丹利会议上，被问及CoWoS封装产能是否足够，苏姿丰的回答是：“我们绝对有足够的CoWoS产能。我能告诉你的最好答案是有产能，有技术，有深厚的客户关系，且数据中心服务商已经为此分配了空间。”2025年6月的“Advancing AI”活动上，“苏妈”前瞻性地提到了推理需求的大爆发，只不过在当时，CPU的需求还被笼罩在GPU、ASIC芯片推理性能的光环之下。第一财季的电话会议上，苏姿丰说：“过去，CPU和GPU的配比，基本上就是1:4或者1:8的头节点配置。现在，这个比例正在向1:1靠拢。”CPU与GPU业务同步呈现加速态势，这种增长的态势在半导体周期中不多见，它代表着AMD不再单纯依靠单颗芯片的性能去拼市场，而是通过CPU和GPU的组合拳，提供系统级的方案，从单一的算力供应商，向全栈计算方案解决商转型，以此来优化算力客户的总拥有成本，与Meta的深度合作是这一战略的样本。2026年2月，Meta与AMD签署的并非单纯的GPU采购协议，而是将6吉瓦的Instinct MI450 GPU与第六代EPYC服务器CPU进行订单捆绑。#报告 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Z5CWh3IXYbYdlyfczptAKg

台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的"COUPE on Substrate"方案预计于2026年下半年进入量产。业界将此解读为AI芯片制造从"先进制程＋先进封装"迈向"光电共封装＋系统整合"新阶段的关键信号，竞争焦点正进一步延伸至 #ABF 基板与光电共封装整合领域。供应链透露，相较传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大幅增加，ABF材料消耗量提升5至10倍。随着AI GPU、ASIC及高阶网通芯片需求持续攀升，高阶ABF基板的供需结构恐将长期维持偏紧态势。媒体分析认为，英伟达不排除通过长约、预付款甚至战略合作等方式提前锁定高阶基板产能，以规避供应链风险。这一预期与英伟达此前在CoWoS封装及HBM内存领域的产能锁定策略一脉相承。景硕、欣兴、南电等高阶ABF基板厂均有望受益于上述需求趋势。

#联发科 正加速转向 #AIDC ，2026年AI ASIC营收目标由10亿上调至20亿美元，并切入谷歌 #TPU 供应链、潜在参与OpenAI项目，打开长期增长空间。尽管手机业务拖累业绩、整体营收与利润同比下滑，但AI芯片有望成为新引擎，市场关注其下半年放量能力。————————————#高通 正与一家超大规模云厂商合作开发定制芯片，首批出货预计于今年12月启动。公司正在开发CPU、推理加速器及定制ASIC三类芯片。

#Anthropic 周五表示，谷歌承诺以3800亿美元的最新估值即刻投入100亿美元现金。谷歌将在Anthropic达成业绩里程碑后再追加投资300亿美元，同时大力扩充Anthropic的算力规模。过去两年，AI第一梯队一直被定义为"御三家"——OpenAI、谷歌、Anthropic三足鼎立。如今，这一叙事已经终结。亚马逊、谷歌、英伟达、微软，四家硅谷顶级玩家，全部出现在Anthropic的股东名册上。累计算力承诺超过11吉瓦——相当于10个核电站的发电量。格局已经从"三家分天下"，演变为Anthropic阵营与 #OpenAI 的两强对垒。Anthropic走的是"大模型+ASIC"的路线。 谷歌的TPU和亚马逊的Trainium，都是专为AI工作负载定制的专用芯片（ASIC）。Anthropic既是企业客户的导流入口，也是谷歌TPU产能的最佳压舱石。OpenAI走的则是"大模型+GPU"的路线。 OpenAI的核心算力来自与英伟达深度绑定的Stargate项目——Stargate全面达产预计要等到2029年前后，而第一座德克萨斯数据中心截至目前物理进度依然缓慢。当前的竞争态势，某种程度上是一场ASIC阵营与GPU阵营的代理人战争：谷歌和亚马逊借助Anthropic验证并推广自家的ASIC芯片，英伟达则通过OpenAI和 #Stargate 巩固GPU在AI基础设施中的主导地位。

台积电Q1营收为1.134万亿元新台币，同比增长35%，毛利率飙升至66.2%。净利润达5725亿元新台币，同比增长58%5纳米制程营收占比最高，达36%；3纳米制程紧随其后，占比25%，合计5nm及以下制程贡献超过60%的营收份额，并呈现逐季提速的增长趋势——从2024年一季度至2026年一季度，7nm及以下制程的季度绝对营收规模已实现近乎翻倍式的扩张。一季度先进制程营收达全季晶圆销售金额的74%。从终端应用平台拆分来看，高性能计算（HPC）平台本季度营收占比高达61%，稳居台积电第一大收入来源，较近年已呈现出明显的加速集中趋势，折射出全球云计算厂商、AI加速芯片（GPU/TPU/ASIC）持续大规模投片的行业现实。智能手机平台以26%的占比位列第二，在旗舰机型备货周期的驱动下维持相对稳定。物联网（IoT）平台占6%，汽车电子平台占4%，DCE及其他合计仅占3%。电话会：今年资本支出瞄准520亿-560亿美元区间高端，2nm芯片已量产。#芯片战争 #ASML