在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。#三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。#TSMC 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。先进封装 成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔 #光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。

SemiAnalysis透露，谷歌下一代TPU（Humufish）将弃用台积电CoWoS，改用英特尔EMIB-T封装。EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电，不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率，还能更好地支持下一代HBM。然而，EMIB-T作为新技术，其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装

#Anthropic 已启动自研AI芯片项目，并与 #三星 电子洽谈采用其2纳米工艺及先进封装技术的潜在制造合作。该项目尚处早期规划阶段，旨在优化算力成本并降低供应链依赖。费城半导体指数收跌5.44%，闪迪收跌14%、美光收跌5.5%、英特尔收跌5.3%、英伟达收跌1.4%。半导体下跌带动纳斯达克100由涨转跌、盘中跌超2%

创业板指跌幅扩大至2%，沪指涨0.24%，深证成指跌0.83%。全市场超4200家个股上涨。CPO、先进封装、MicroLED概念等板块跌幅居前。沪深两市成交额突破3万亿，较上日此时放量近3600亿。

据TheElec报道，#SK海力士 目前正与多家半导体设备制造商就清州P&T7先进封装工厂的检测设备供应展开磋商，协调明年可交付的设备数量。

SemiAnalysis最新研判显示，#英伟达 Rubin平台的HBM4供应瓶颈已基本解除，下半年数据中心营收有望较华尔街一致预期高出20%。但同日该机构也指出，Rubin Ultra因先进封装制造难度，发布仅三个月即面临性能减半的调整。更深层次来看，谷歌TPU、亚马逊Trainium及AMD正加速抢占市场，CUDA生态壁垒的护城河正遭遇缓慢侵蚀。但多名网友质疑该消息为旧闻，指责SemiAnalysis立场偏颇，刻意“做空”英伟达。

甬矽电子6月26日公告，拟在宁波余姚投资建设"微电子高端集成电路IC封装测试三期项目"，计划总投资金额103亿元。先进封装长期被视为芯片制造后端的一道补充工序，产能规划和投资规模远低于晶圆制造。但AI算力芯片对集成度、带宽和功耗的要求持续攀升，CoWoS、InFO等 #先进封装 工艺已成为高性能芯片量产的关键瓶颈。

全球 #先进封装 龙头 #安靠 (Amkor)与台积电签署十年战略合作协议，双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能，一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。

台积电新一代面板级先进封装技术CoPoS的供应链版图正式浮出水面。据Digitimes周一报道，据供应链消息人士透露，首批Demo设备已进驻台积旗下子公司采鈺龙潭厂，近30家来自日本、美国、德国及台湾的设备商入列首波评估名单，涵盖从曝光、镀铜、研磨到检测的完整制程环节。台积电CoPoS技术将传统圆形晶圆改以更大尺寸矩形玻璃面板作为封装载体，旨在应对AI GPU与高效能运算（HPC）芯片未来数年持续扩大的封装需求。台积电董事长魏哲家于2026年4月法说会上首度主动提及该技术，台湾智慧财产局近期亦公告台积已申请"TSMC-COPOS"商标。供应链人士指出，CoPoS量产时程最快可望于2029年实现，较市场此前流传的2030年全面放量预期有所提前。（附图，各环节公司清单和股票代码）#TSMC #先进封装 #玻璃基板 #芯片战争 #报告

#英特尔 CEO陈立武参加播客，设定5至10年实现10倍回报的目标，正通过发力EMIB #先进封装、#玻璃基板 及 #培育钻石等新材料，系统性重构技术路线图以突破物理极限。智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升；代工业务将聚焦良率与信任，并与马斯克共建Terafab项目，预计2030年后英特尔的真正潜力将全面显现。特朗普亲自宣布苹果与英特尔达成芯片合作，将在美国本土 共同设计和制造芯片。此举一举多得：苹果借此分散对台积电的高度依赖，英特尔则借顶级客户背书重燃代工业务信心。任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee主导先进封装，直接向CEO陈立武汇报。先进封装被确立为独立运营板块，EMIB-T与HBI技术正推进量产。多重利好推动股价飙升10%创 #历史新高 。