上证指数收报3955.58点，跌0.29%。深证成指收报14779.40点，跌0.97%。创业板指收报3804.70点，跌1.21%。沪深300收报4786.78点，跌0.20%。科创50收报1924.27点，跌4.25%。中证500收报8147.58点，跌1.55%。中证1000收报7817.83点，跌1.35%。两市共3198只个股上涨，1930只个股下跌；今日成交2.59万亿。医药医疗、白酒、影视、游戏等板块涨幅居前，半导体芯片、玻璃基板、CPO、油气等板块跌幅居前。#A股

在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。#三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。#TSMC 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。先进封装 成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔 #光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。

上证指数收报3996.16点，跌1.00%。深证成指收报15046.67点，跌2.29%。创业板指收报3842.73点，跌4.37%。沪深300收报4780.79点，跌1.96%。科创50收报2064.98点，跌5.53%。中证500收报8503.97点，跌1.72%。中证1000收报8198.31点，跌1.23%。三市约3800股飘红，今日成交3.41万亿，较昨日放量4784亿。医药医疗、商业航天、影视、白酒等板块涨幅居前，半导体芯片、玻璃基板、培育钻石、CPO等板块跌幅居前。#A股

SemiAnalysis最新小作文披露，#英伟达 Kyber NVL144机架因 #PCB 中板制造瓶颈延迟，NVL576也因 #CPO 量产挑战面临不确定性。这两项互联技术被视为英伟达性能护城河的核心支柱，如今反成推进障碍，叠加4芯片版Rubin Ultra取消，英伟达规模扩展优势出现裂缝。

#中际旭创 7月5日在互动平台表示，“公司上游物料炫光片被封锁”的市场传言不符合事实。公司在核心物料方面都有正常的采购渠道，供应商也在积极支持，没有被封锁的情形。光模块虽有组装工序（几十道工序之一），但不能简单等同于组装行业。高端光模块涵盖了硅光、相干等核心技术，而且还需要长期可靠性测试与大客户严苛的准入认证。总结来说，光模块的系统设计与整合优化以及制造工艺都是核心技术，绝非简单拼装或组装。关于“康宁玻璃桥的推出是否会对公司未来形成利空”的问题，中际旭创在互动平台回复称：上述技术是CPO内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代；即使未来中长期成为主流，公司多元化的技术布局也能充分适配。

AI数据中心光互连争夺战骤然升温——ams OSRAM从英伟达挖走顶级光互连技术高管Ashkan Seyedi，出任光互连业务线副总裁。这一人事震动被业内视为VCSEL技术路线向硅光发起正面挑战的关键信号：当共封装光学（#CPO ）赛道硅光叙事一统天下之际，VCSEL阵营正悄然积蓄反攻之力。

创业板指跌幅扩大至2%，沪指涨0.24%，深证成指跌0.83%。全市场超4200家个股上涨。CPO、先进封装、MicroLED概念等板块跌幅居前。沪深两市成交额突破3万亿，较上日此时放量近3600亿。

“ #玻璃桥 ”冲击到底有多大？华尔街认为康宁GlassBridge技术近期冲击有限，1-2年内不影响已定型的CPO方案；但长期来看，该技术在2028至2030年商业化时，将对传统FAU厂商带来颠覆性的替代压力。部分AI #光模块 企业和已转型有源光引擎的公司风险相对可控。2026年6月24日，康宁在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上正式发布GlassBridge。这是一种基于晶圆级离子交换（IOX）波导的光纤至光子集成电路（PIC）连接平台，将光纤直接耦合至PIC，以晶圆化被动对准方式提升光纤接口密度和可扩展性，被视为CPO架构中iFAU（智能光纤阵列单元）的演进替代方案。据摩根士丹利，现有CPO解决方案（包括Quantum和Spectrum系列）已完成量产定型，预计不受GlassBridge影响；花旗研究也指出，面向Rubin Ultra Kyber平台的2H27 CPO方案将于2026年下半年完成设计确认，同样不太可能被新技术取代。两家机构的核心关切集中在更长时间维度：随着CPO和NPO架构在2028年至2030年间逐步商业化，GlassBridge将在新部署项目中与增量型FAU展开竞争。

上证指数收报4073.90点，涨1.16%。深证成指收报15812.87点，涨0.19%。创业板指收报4216.70点，涨0.54%。沪深300收报4926.92点，涨1.21%。科创50收报2126.01点，涨4.61%。中证500收报8821.09点，涨1.35%。中证1000收报8597.89点，跌0.04%。三市超2800股飘绿，近2500股飘红今日成交3.54万亿，较上一交易日小幅缩量361亿。医药医疗、半导体芯片、大消费、保险等板块涨幅居前，消费电子、PCB、CPO、MLCC等板块跌幅居前。#A股

上证指数收报4027.26点，跌2.26%。深证成指收报15782.22点，跌3.44%。创业板指收报4194.21点，跌4.07%。沪深300收报4868.22点，跌3.03%。科创50收报2032.28点，跌1.65%。中证500收报8703.57点，跌2.62%。中证1000收报8601.41点，跌2.54%。三市约4700股飘绿，不足800只飘红；今日成交3.58万亿。玻璃基板、光刻机、猪肉、工业气体等板块逆势走强，电池、保险、医药医疗、CPO等板块跌幅居前。#A股