股东大会上，董事长魏哲家预计，#TSMC 台积电全年营收增速维持超30%预期；Q2毛利率指引65.5%至67.5%。他坦言资本支出高峰“我也不知道”，但强调“现在没看到停止的指标”；员工分红连续三年增超30%，承诺“没有天花板”。#涨薪

台积电CEO出马“安抚”：承诺员工奖金平均涨超30%；台积电2025年第一季度净利润达5725亿新台币（约合182亿美元），同比增长58%；台积电2025年人均奖金约8.7万美元，与韩国同行的潜在水平差距显著。从历史数据来看，台积电整体员工利润分享奖金池的增速大体与公司净利润增速保持同步；魏哲家此次承诺的逾30%增幅，高于去年增幅，但仍低于公司净利润的增速。#TSMC #涨薪

供应链传出，#TSMC 台积电下半年将再度调涨3纳米报价，涨幅上看15%，明年亦可能再涨5%至10%。业界指出，随着AI加速器、客制化ASIC、旗舰手机晶片与高效能运算（HPC）需求同步涌入，3纳米产能持续满载，先进制程已是全球半导体竞争最核心的战略资源。#芯片战争

受全球AI投资热潮驱动，#TSMC 台积电股价今年飙升49%，其占台股权重达42%，直接推动台股总市值达4.95万亿美元，超越印度跻身全球第五大股市。

#ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用，单台售价超4亿美元，被视为下一代先进制程核心设备。但市场正陷入尴尬：#TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产，#三星、#SK海力士 仅小规模试水，仅英特尔率先接盘。与此同时，中国市场空间被持续压缩，ASML面临“技术最强、设备最贵，却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争

#TSMC 台积电 #CoWoS （chip-on-wafer-on-substrate）技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。封装是AI竞赛中最早出现的供应短板之一，自2022年底以来始终未能得到根本性缓解。在此背景下，英特尔的 #EMIB 技术正逐渐受到行业关注。EMIB属于2.5D封装技术范畴，通过插入式中介层（interposer）将主芯片裸片与封装基板相连，再由基板连接至电路板。这一技术路线与CoWoS在功能定位上高度重叠，为寻求替代方案的厂商提供了可行选项。#SK海力士 正与 #英特尔 合作，评估后者的 EMIB技术用于 #HBM 与逻辑裸片互连的可行性；谷歌也考虑在下一代#TPU 中采用EMIB。但分析师指出，EMIB能否大规模商用，关键在于量产良率是否达标。

#TSMC 台积电4月营收新台币4107亿元，环比微降1.1%，同比增速由3月的45.2%骤降至17.5%。

4人泄露台积电 #TSMC 机密 给 #东京电子，在中国台湾被判处2-10年不等刑期。东京电子台湾因商业机密案被罚款1.5亿元新台币（约477万美元）。据台检方起诉，陈力铭原任台积电12厂良率部门工程师，离职后前往台积电供应商——东京威力科市场部门任职，多次运用与前同事吴、戈、陈等人的旧谊，央求3人外泄台积电核心秘密档案，供其拍摄后，用以改进东京电子的光刻机。#芯片战争

#TSMC 台积电涨幅扩大至5%，此前台股放宽投资单一公司股票上限。#台股 指数收高3.2%报38,932.40点。

#TSMC 台积电联席副首席运营官表示，#ASML 阿斯麦最新光刻机（High-NA EUV）过于昂贵，设备单价4.1亿美元。公司目前没有计划将其用于芯片量产，相关决定至少延续至2029年。