#SK海力士 将HBM4基底芯片外包给台积电生产，并正计划为HBM4E引入台积电3纳米制程以抗衡三星。

在台积电CoWoS封装产能告急的背景下，海力士亦在测试英特尔备选方案，双方此次在英伟达路线图牵引下的高层互动，标志着供应链战略绑定持续深化。#先进封装

摩根士丹利指出，受无尘室建设周期漫长、EUV光刻机供应受限等物理瓶颈影响，DRAM和NAND供需失衡局面未来2至3年难以缓解。

AI云厂商持续高价抢购 #HBM 和高性能存储，推动存储价格进入上升周期。#内存涨价

#SK海力士 宣布未来五年晶圆产能翻倍，董事长崔泰源确认全球存储芯片供应缺口或延续至2030年。公司市值首次突破1万亿美元，在#HBM 市场独占58%份额。#内存涨价

#三星 电子在Computex 2026上首次亮相第八代HBM5原型，引入HPB热管理创新技术，并宣布已于5月率先交付12层HBM4E样品。

得益于通用DRAM价格全线上涨强化其定价权，韩国存储巨头迎来全面盈利爆发，大摩预测三星今年营业利润同比增幅将达464%。#HBM

根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。

随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。

TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高 #HBM 的报价。

#三星 率先向全球主要客户交付HBM4E样品，带宽达3.6TB/s、容量48GB，较上代提升逾30%，成为业内首家出货该产品的厂商。随着通用DRAM价格暴涨，三星议价能力大增。

摩根士丹利预测，三星今年营业利润将同比暴涨464%，韩国存储厂商或迎史上最强盈利周期。#HBM

6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。

#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。

预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。

在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。

供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。

Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告

#三星 电子宣布，已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4e 样品，进一步巩固其在次世代 #HBM（高带宽内存）市场中的领导地位。
#芯片战争

谷歌、微软、Meta提出“出钱建产线”，海力士“不要钱，要5年长约、更高预付款和最低价格保证”。

#SK海力士 的判断是：接受特定客户资金将带来排他性供应义务，得不偿失，转而将科技巨头的迫切需求转化为谈判筹码，要求签订五年以上长期供应协议，并附加更高预付款及最低价格保障条款，旨在不让出产能控制权的同时最大化自身收益。
#HBM #内存涨价

#美光 股价周二收盘大幅上涨19.3%，在AI爆炸式需求导致的供给短缺预期下，其市值成功突破1万亿美元大关，进一步巩固了其作为本轮AI交易中最核心资产之一的地位。过去一年，美光涨幅超800%。
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瑞银将美光目标价从535美元大幅上调至1625美元，核心逻辑并非 #HBM ，而是内存行业首次出现带部分固定定价的长期协议（LTA）。

这一模式有望显著平滑盈利波动、削弱周期属性，并推动市场从“周期股估值”转向“成长股估值”。叠加HBM量价齐升、供需紧张周期延长，瑞银认为美光正迎来结构性重估，市值或迈向1.8万亿美元。