存储模组厂 #宇瞻科技 指出，全球三大DRAM原厂新增产能几乎全面投入HBM、伺服器DDR5及LPDDR5X等AI产品，分配给一般DDR5、DDR4及工控市场的颗粒持续减少。供需失衡或至少持续至2027年上半年。#内存涨价

三星确认 #HBM 5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上。#芯片战争

长鑫科技IPO前夕，高盛紧急召开中国存储专家电话会。前三星18年总监、长鑫前高管揭秘：一季度长鑫DRAM全球份额达8%、收入同比暴涨719%；2030年产能有望翻倍；HBM3量产锁定2026年。高盛认为，中国DRAM扩张不可逆，北方华创、中微等国产设备商将受益。#内存涨价

META被指“昏招频出”SemiAnalysis最新披露，#Meta 正要求AMD为其定制一款大幅削减规格的MI450X芯片——计算单元减半、HBM内存堆叠数从12层降至8层，内存容量缩水近三分之二。SemiAnalysis直接将这一决定定性为"灾难性"，并公开呼吁AMD绕开Meta基础设施团队，直接与Meta旗下超级智能实验室TBD Lab对接，推动采购标准版MI450X。这一事件并非孤立。SemiAnalysis指出，从逾25亿美元的Rivos收购案，到H100定制服务器Grand Teton、再到GB200定制方案Ariel，Meta基础设施团队的决策模式呈现出一贯的过度工程化、缺乏软硬件协同设计、以及短期政治导向压倒长期技术合理性的特征。SemiAnalysis将上述问题归因于Meta基础设施团队的组织文化。该机构指出，Meta的六个月绩效考核周期每轮淘汰最末10%至15%的员工，导致团队倾向于追求短期可见成果而非长期技术布局。部分管理者热衷于推动高曝光度但快速可交付的项目，交付后迅速转向，这一做法被内部称为"粉刷门面"（window washing）。与此同时，鲜少有人公开挑战上级决策，导致错误难以被及时纠正。供应链团队在工程决策中话语权有限，进一步放大了上述问题。

#TSMC CEO 魏哲家直言，“我很嫉妒”竞争对手高达86%的毛利率、韩国竞争对手“赚了大钱”，同时表示AI是一个全新产业，强劲需求将延续至2030年。台积电预计全年以美元计价的营收增速将略高于40%，高于此前逾30%的指引。同时追加在美投资1000亿美元投资，用于建芯片厂。—————瑞银认为上调资本支出信号强烈，设备商将持续受益；摩根大通将毛利率低于预期定性为一次性重置，指出AI需求正向CPU、HBM等环节扩散，资本支出仍有上修空间；摩根士丹利建议利用利润率波动逢低布局。机构一致认为，短期利润率扰动不改长期向好逻辑。

国内最大DRAM厂商 #长鑫科技 IPO发行价确定为8.66元/股，对应总市值约5792亿元，低于市场此前预期的万亿元估值。公司将于7月16日启动网上网下申购，7月20日完成缴款。公司一季度营收508亿元，同比增长719%，募集资金将用于DRAM产能扩建及HBM研发。

在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。#三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。#TSMC 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。先进封装 成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔 #光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。

市场分析机构DigiTimes最新发布的报告称，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（#HBM）的价格到2027年有望翻倍。2026年被视为"HBM超级周期"元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商长期锁定，供需缺口高达50%-60%。数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。#内存涨价 #芯片战争

华尔街两大投行同步出手，喊单 #英伟达 美银量化测算揭示，从Blackwell迭代至Rubin，机架定价暴涨200万至300万美元，远超HBM成本增幅，毛利率稳守70%中段；花旗供应链调研确认路线图分毫未变。远期市盈率跌至18倍、七年新低之际，机构已呼吁逢低布局。

#SK海力士 已于7月6日正式启动美国上市的机构询价程序。受此前约两周股价下滑约5%影响，公司将本次ADR发行的预计募资规模从约290亿美元下调至约280亿美元，缩水约10亿美元。即便规模略有收窄，按当前汇率测算，此次发行规模仍可媲美沙特阿美2019年290亿美元的 #IPO ，有望跻身全球史上前三大首次股票发行之列。本次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团及摩根大通联合主承销。公司计划在纳斯达克全球精选市场以" #SKHY "为代码挂牌，预计交易于7月10日正式开始。#券商 据Counterpoint Research数据，2025年第四季度，SK海力士在全球HBM市场的收入份额达到57%。SK海力士首尔上市股票年内已累计上涨约260%，公司市值也随之突破1万亿美元。