高盛大幅上调未来三年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测，将2026至2028年市场规模预期分别提升至1500亿、2180亿及2810亿美元，上调幅度显著超出此前预期，折射出半导体资本开支周期正加速向上突破。

四大板块
代工：台积电扩产带动先进制程设备需求跃升
DRAM：HBM4迁移与产能扩张推动支出持续攀升
NAND：近期以升级改造为主，供给偏紧延续至2027年
逻辑及其他：英特尔复苏与Terafab项目带来超预期增量

维持对半导体设备板块的整体看多立场，此次预测上调对设备板块投资者具有直接指引意义，更高的资本开支预期意味着设备厂商订单能见度持续改善，行业景气周期有望延续至2028年。