BBG：#美光 已经暂停在中国台湾桃园市建设一座价值45亿美元（约300亿人民币）的存储芯片工厂。此次暂停与当地持续发酵的劳资纠纷有关。美光科技是台湾最大的外国投资人 #FDI ，累计在台投资超过一点六兆元，台湾也是美光最重要生产基地，美光桃园Fab 11E于七月卅日动工，原预计二○二八年投产。美光劳资争议起因于美光桃园、台中工会不满资方分润机制不透明，桃园工会十月七日取得合法罢工权后，十月廿二日由十一名工会干部发动廿四小时警告性罢工。外传美光台中工会与资方日前达成协议，包含新增季度分润奖金等，但基层不满「黑箱」，十一月三日美光桃园工会与筹组中的美光关系企业工会赴中科管理局抗议。#内存涨价

经济信息联播: 09:05 台湾证交所加权股价指数下跌3%至44,966.82点。 09:11 韩国首尔综指日内跌幅扩大至5%。 09:25 创业板指开盘报2434.80点，跌3.29%。 09:25科创50开盘报1190.95点，跌3.02%。 创业板指早盘收报2487.91点，跌1.18%。科创50早盘收报1206.66点，跌1.75%。

09:05 台湾证交所加权股价指数下跌3%至44,966.82点。09:11 韩国首尔综指日内跌幅扩大至5%。09:25 创业板指开盘报2434.80点，跌3.29%。09:25科创50开盘报1190.95点，跌3.02%。

#三星 电机旗下低容量、高容量及车载用MLCC全线产品交货期在10月延长至52周，意味着客户现在下单须等待整整一年方能收货。与此同时，中国台湾厂商YAGEO #国巨电子 的主要MLCC产品交货期同样维持在30至52周。AI服务器搭载的 #MLCC 数量是普通服务器的10倍以上，大型科技企业持续加码AI数据中心投资，令高性能MLCC订单大幅增加，而具备供货能力的厂商主要集中于三星电机与Murata 村田制作所 两家。本轮交货期拉长已不再局限于高容量高性能产品，低容量及车载用产品亦普遍出现延长迹象，显示供给短缺具有更广泛的结构性基础。#AI税

MSCI亚太指数下跌2%至268.03点。恒生科技指数日内跌幅扩大至2%。台湾证交所加权股价指数下跌2%至48,312.50点。创业板指、科创50均跌超3%，沪指跌1.14%，深成指跌2.24% 。韩国首尔综指跌幅扩大至6%。 #股灾

经济信息联播: 台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产。 根据这份为期五年的长约，格罗方德将在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层，预计2028年上半年逐步放量，总金额近新台币640亿元。 AI #先进封装 的关键环节首次从中国台湾本地供应商延伸到美国本土，反映硅中介层需求持续扩大。 #TSMC #格芯 台积电 #TSMC 此次选择由格罗方德在纽约州生产硅中介层，是其先进封装扩产与外包策略的延续。此前台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，并将CoWoS中的CoW工序外包给日月光等封测厂，以应对AI芯片需求爆发带来的产能压力；如今把硅中介层这一关键环节也纳入委外，进一步将产能触角伸向美国本土。#联电 投入硅中介层多时，正积极扩产，月产能将由3000片倍增至6000片，以因应客户先进封装需求。其技术涵盖硅中介层、深沟槽电容、晶圆级混合键结及主动式中介层，其中导入深沟槽电容的2.5D封装方案已出货予主要客户，主动式中介层也与多家客户进行验证。#力积电 则以"3D AI晶圆代工"为转型重点，将储存制造与成熟制程优势延伸至硅中介层、硅电容及晶圆堆叠，今年已展示中介层、整合型被动元件硅电容与3D WoW DRAM堆叠技术；在产能配置上，规划运用P3厂等既有资源扩大中介层布局。

台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产。根据这份为期五年的长约，格罗方德将在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层，预计2028年上半年逐步放量，总金额近新台币640亿元。AI #先进封装 的关键环节首次从中国台湾本地供应商延伸到美国本土，反映硅中介层需求持续扩大。#TSMC #格芯

野村芯片短缺指数（Nomura CSI）在9月升至103.9的历史新高，表明芯片短缺正在加剧。CSI时钟显示芯片市场已连续27个月处于“繁荣阶段”，超过了疫情期间的26个月纪录，成为自2012年以来最长的繁荣期。基于最新的CSI读数，预计未来几个月芯片上行周期将重获动能。实证分析表明，Nomura CSI领先韩国芯片出口价格约两个月，并同样领先韩国和中国台湾的出口及机械投资约两个月。因此，持续的短缺将支持韩国和中国台湾强劲的增长势头。DDR5现货价格仍是2025年第四季度的两倍以上。价格的快速上涨表明新增供应迅速被吸收，短缺状况仍在强化，预计2026年第四季度将持续强劲。#MSCI

#英飞凌 宣布以11.2亿美元现金将NOR Flash及F-RAM存储器业务出售给中国台湾 #华邦电子，预计2027年下半年完成交割。这笔交易帮助英飞凌剥离非核心资产、聚焦功率半导体等主业；华邦电子则借此拓展汽车与工业专用存储器版图，在专用型存储市场的份额与议价能力有望同步提升。

#TSMC 8月合并营收约5148亿元新台币，环比增长10.1%、同比增长53.3%；公司目前在中国台湾及海外同时兴建并装设约20座厂房，是过去扩厂高峰期的四到五倍，努力追赶仍无法满足需求。#AI泡沫 #芯片战争