#TSMC 台积电 #CoWoS （chip-on-wafer-on-substrate）技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。封装是AI竞赛中最早出现的供应短板之一，自2022年底以来始终未能得到根本性缓解。在此背景下，英特尔的 #EMIB 技术正逐渐受到行业关注。EMIB属于2.5D封装技术范畴，通过插入式中介层（interposer）将主芯片裸片与封装基板相连，再由基板连接至电路板。这一技术路线与CoWoS在功能定位上高度重叠，为寻求替代方案的厂商提供了可行选项。#SK海力士 正与 #英特尔 合作，评估后者的 EMIB技术用于 #HBM 与逻辑裸片互连的可行性；谷歌也考虑在下一代#TPU 中采用EMIB。但分析师指出，EMIB能否大规模商用，关键在于量产良率是否达标。