最新数据显示，美国银行的核心反向指标“牛熊指标”（Bull & Bear Indicator）目前回落至9.4，但依然深处“极度看涨”区间，这意味着自去年12月中旬以来的风险资产“卖出”信号依然有效。尽管单周仍有高达463亿美元的资金大规模抄底流入全球股市，但市场内部分化加剧，从“AI崇拜”向“AI贫乏”的资金轮动已经出现初步迹象。Michael Hartnett 强调，过度拥挤的交易往往会在头寸调整时耗尽动能，一旦超大型科技企业宣布削减资本开支，科技股将面临重大的估值修正风险。面对复杂多变的市场环境与估值压力，美银策略师 Michael Hartnett 建议投资者在2026年采取更具防御性和前瞻性的资产配置。报告指出，长久期美国国债是当前最佳的风险对冲工具，而从长期来看，新兴市场与小盘价值股将接棒大型科技股，引领下一轮长期牛市。#美银调查

据美银证券5月25日发布的半导体行业深度报告，AI算力的演进将推动数据中心机架功率从传统服务器的10至15千瓦，攀升至英伟达Feynman平台（预计2029/2030年推出）的超过1.5兆瓦，涨幅接近百倍。以54伏直流为核心的现有供配电架构已逼近物理极限——铜母排重量、空间占用及转换损耗均无法支撑下一代功率需求，以800伏直流（800VDC）为核心的新一代架构正成为行业必然选择。该行预计，800VDC将率先伴随英伟达Rubin Ultra平台（机架功率超过600千瓦）的部署进入商业化落地阶段。AI模拟半导体可寻址市场规模将从2025年的79亿美元扩大至2030年的270亿美元，复合年增长率达28%，单机架模拟半导体内容价值亦将从当前约3.6万美元跃升至600千瓦以上机架的近30万美元乃至兆瓦级的逾90万美元。美银证券认为，最终受益格局将向具备"全电力树"宽覆盖组合的厂商高度集中。德州仪器凭借最高现有份额持续领跑，Infineon在AI产品组合广度上最为突出且2025至2030年间份额提升最为显著。数据中心侧TAM预计从2025年的76亿美元增至2030年的250亿美元，2026/2027年增速分别约为56%/77%，主要受高功率机架加速放量驱动。组件价值向量最为显著的细分品类包括：高压中间母线转换器（IBC，TAM占比从7%升至约15%）、GPU板级电源（持续稳占约25%至27%）、CPU复合电源（占比从约9%升至约13%）以及光学基础设施（约13%）。#AIDC #报告

美银证券测算，模拟半导体可寻址市场将于2030年膨胀至270亿美元，#英飞凌 Infineon份额提升最显著，#德州仪器 稳居榜首，SiC与GaN材料加速抢占高价值赛道。#AIDC #芯片战争

美银证券技术策略师Paul Ciana在5月18日研报中指出，“半导体仍然火热，但风险正在升温。”VanEck Semiconductor ETF（SMH）今年以来涨约50%，自4月7日美伊停火消息以来涨约35%。更极端的是，SMH当前价格较200周简单移动平均线高出约150%，超过2021年和2024年约100%至108%的历史高位。这意味着行情尚未给出明确反转信号，但容错率正在下降。1995年以来，半导体板块出现过7次类似极端超买阶段，历史样本显示，从RSI升至约80到最终见顶，平均约21周；到跌破关键支撑，平均约36周；到阶段低点，平均约73周；平均回撤约44%。#美股

美国银行管理的逾450万亿美元私人客户资产——对象为可投资资产不低于300万美元的富裕个人——其现金占比已不足10%，为该调查启动以来的最低水平。这一动向折射出投资者对通胀预期的集中押注：债券吸引力下降，而股票被视为更有效的对冲工具。然而，这场资金大迁徙也意味着富裕群体的流动性缓冲已被大幅压缩。#美银调查 揭示，富裕个人对债券的配置已降至有记录以来的最低点，机构投资者的债券配置则创四年新低。在通胀预期上升的环境下，债券的吸引力明显减退，持有大量现金同样无法对冲购买力侵蚀。相比之下，股票提供了一种相对有效的通胀缓冲——无论是在需求旺盛推动物价上涨的情境下，还是在消费者能够承受更高价格的情境下，企业收入和盈利均有望保持韧性。这一逻辑推动资金持续向权益类资产集中。然而，当投资者手中的现金储备已近耗尽，市场在面对冲击时的缓冲空间也随之收窄。美国经济长期呈现所谓" #K型经济 "分化特征：富裕群体消费强劲，支撑起整体消费数据的光鲜，而普通民众的实际感受却远不如统计数字所呈现的那般乐观。风险在于：若股市出现较大幅度回撤，这批原本撑起消费的富裕人群可能随之压缩支出，使美国消费端承压，最直接受损的将是那些依赖真实现金流支撑估值的公司——消费品、零售和服务类企业。相比之下，以AI为核心叙事的科技公司，其价值更多建立在对远期增长的想象之上，短期现金流并非估值的主要锚点。#报告

#美银调查 #报告 显示，在假设未来12个月内收益率出现大幅波动的前提下，62%的受访者预计30年期美债收益率将升破6%，这将是自1999年底以来的最高水平，较当前水平上涨约85个基点。净50%的受访基金经理在5月表示超配美股，较4月净13%骤升37个百分点，单月涨幅创调查历史纪录。强劲的企业盈利季、市场对企业人工智能大规模资本支出的持续乐观，以及美联储降息预期，共同推动全球股市逼近历史高位，受访者平均现金配置水平亦从4.3%降至3.9%。在地缘政治层面，66%的受访者预计霍尔木兹海峡的通道瓶颈将在未来数月内得到解决。净4%基金经理对欧洲股票低配；（美银策略团队指出：这是自1999年以来数据中“从欧洲流向美国最剧烈的资产轮动之一”。）净20%投资者对美股超配。本次调查于5月8日至14日进行，覆盖200名受访者，合计管理资产规模达5170亿美元，美国银行于周二公布结果。

美银Hartnett警告，30年期 #美债 收益率已突破5%的“马奇诺防线”，可能触发大规模去杠杆冲击。若美国 #CPI 升破4%，风险资产往往进入回调阶段，而当前半导体指数偏离200日均线幅度已超过互联网泡沫时期。Hartnett团队指出，若未来两周全球股票资金流入达到150亿至200亿美元、新兴市场债券及高收益债券各流入约20亿美元，且5月基金经理调查显示现金仓位从4.3%降至3.8%，该指标将在两周内触及卖出信号。

美银Hartnett认为，若美国 #CPI 升破4%，风险资产往往进入回调阶段，而当前费城半导体指数偏离200日均线幅度已超过互联网泡沫时期。6月将有一系列关键事件密集登场，包括第七次欧佩克会议、世界杯开幕、G7峰会，以及Kevin Warsh主持的首次美联储FOMC会议，这些事件均有可能触发市场谨慎情绪。通胀数据为这一警示提供了直接依据。美国4月PPI同比升至6%，为2022年以来最快增速；CPI同比升至3.8%，超出经济学家预期。Hartnett团队测算，若过去六个月每月0.4%的环比涨幅未能迅速放缓，美国CPI将在11月中期选举前突破5%。这一前景对股市构成明显压力。

#美银 现预计2026年全球超大规模云计算商资本开支将超过8000亿美元，同比增长67%；2027年有望突破1万亿美元，再增约25%。这一轮支出扩张的底气，来自AI业务的快速变现与客户需求的持续爆发。各家巨头均指出，AI销售收入加速增长、投资回报率持续兑现，是推动其加码基础设施投入的核心逻辑。与此同时，算力供给在2026年全年仍处于供不应求状态，进一步强化了巨头们扩产的紧迫性。对于半导体行业而言，这意味着以英伟达（英伟达）为代表的AI芯片供应商，以及存储、半导体设备、电源半导体和光学器件等细分领域，将持续受益于这一资本开支超级周期。#AIDC #AI泡沫 #AI替代

美银美林最新周报揭示，一季度财报季后，存储巨头扩产HBM的热情明显降温，资本支出正加速回流传统DRAM与NAND——后者合同价已创25年新高，DDR5季度涨幅一度高达200%。供给约束叠加厂商惜售心态，存储行业投资逻辑正从"AI溢价"切换至"传统短缺"新主线。#内存涨价