#SK海力士 将HBM4基底芯片外包给台积电生产，并正计划为HBM4E引入台积电3纳米制程以抗衡三星。在台积电CoWoS封装产能告急的背景下，海力士亦在测试英特尔备选方案，双方此次在英伟达路线图牵引下的高层互动，标志着供应链战略绑定持续深化。#先进封装

#三星 电子在Computex 2026上首次亮相第八代HBM5原型，引入HPB热管理创新技术，并宣布已于5月率先交付12层HBM4E样品。得益于通用DRAM价格全线上涨强化其定价权，韩国存储巨头迎来全面盈利爆发，大摩预测三星今年营业利润同比增幅将达464%。#HBM

#英特尔 联手3DGS在印度奥里萨邦布局玻璃基板工厂。同时，新墨西哥州量产基地亦在筹备中，两地并行提速商业化进程。台积电、三星、SKC同台竞技，#玻璃基板 正从实验室走向规模化战场，下一代AI芯片封装的材料革命悄然加速。#先进封装

#三星 率先向全球主要客户交付HBM4E样品，带宽达3.6TB/s、容量48GB，较上代提升逾30%，成为业内首家出货该产品的厂商。随着通用DRAM价格暴涨，三星议价能力大增。摩根士丹利预测，三星今年营业利润将同比暴涨464%，韩国存储厂商或迎史上最强盈利周期。#HBM

三星电子与SK海力士股价年内分别暴涨147%和245%，致大量基金触及10%持仓上限而被迫强制抛售。强制抛盘规模庞大，外资流出创历史纪录。截至周四，全球投资者年内累计净抛售韩国股票636亿美元，创1999年以来最大单月抛售量，其中三星与SK海力士合计净流出586亿美元。#投资纪律

#三星 电子宣布，已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4e 样品，进一步巩固其在次世代 #HBM（高带宽内存）市场中的领导地位。#芯片战争

韩国三星电子、SK海力士双倍杠杆ETF正式上市，八家资管公司同日密集布局，散户热情远超预期——五天内报名人数从10万暴增至21万，直接将监管强制要求的投前教育网站"挤崩"，部分投资者被迫延迟入场。#杠杆ETF

根据 #三星 薪资谈判达成的协议，因半导体部门利润贡献巨大，其员工人均有望获约5.13亿韩元（约34万美元）奖金，与非芯片（DX）部门形成超80倍的悬殊差距。#罢工

韩股周二迎来三星、SK海力士两倍杠杆ETF，单日涨跌幅可达60%。韩国为抢回流失资金，首次放开个股杠杆产品交易。围绕三星电子和SK海力士的16只杠杆及反向产品周三上市，预计吸引35亿美元资金流入。#ETF #杠杆ETF

即便在 #三星 芯片部门内部，晶圆代工和芯片设计员工所属业务单元目前被视为亏损部门，其所获奖金亦将远低于存储芯片岗位的同事。围绕 #罢工 后达成协议的分歧已演变为三星旗下竞争工会之间的公开对立。韩国企业通常允许多个工会并存，【消费电子部门员工】组成的独立工会因此次协议激起的不满情绪迅速扩张，成员人数从约2600人骤增至逾1.2万人。最大工会以消费电子工会本月初退出联合谈判阵营为由，将其排除在投票之外，劳动部对这一认定予以支持。消费电子工会则称此举构成滥用自由裁量权，已委托律师申请禁令、要求宣告投票无效。股东层面的异议为这场争议再添变数。一家少数股东权益倡导团体认为，在股息分配和纳税之前将一部分利润承诺给员工，若未经股东批准则涉嫌违法。该团体计划在获取公司股东名册后，正式要求召开临时股东大会，而三星已批准其获取股东名册的请求。上述法律及治理层面的不确定性，意味着即便投票顺利完成，围绕这份协议的争议远未就此平息。