SemiAnalysis透露，谷歌下一代TPU（Humufish）将弃用台积电CoWoS，改用英特尔EMIB-T封装。EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电，不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率，还能更好地支持下一代HBM。然而，EMIB-T作为新技术，其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装

#英特尔 CEO陈立武参加播客，设定5至10年实现10倍回报的目标，正通过发力EMIB #先进封装、#玻璃基板 及 #培育钻石等新材料，系统性重构技术路线图以突破物理极限。智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升；代工业务将聚焦良率与信任，并与马斯克共建Terafab项目，预计2030年后英特尔的真正潜力将全面显现。特朗普亲自宣布苹果与英特尔达成芯片合作，将在美国本土 共同设计和制造芯片。此举一举多得：苹果借此分散对台积电的高度依赖，英特尔则借顶级客户背书重燃代工业务信心。任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee主导先进封装，直接向CEO陈立武汇报。先进封装被确立为独立运营板块，EMIB-T与HBI技术正推进量产。多重利好推动股价飙升10%创 #历史新高 。

亚马逊与康宁签署数十亿美元光纤协议受台积电产能全面告急影响，谷歌和英伟达等巨头正将 #英特尔 列为备选代工企业。谷歌已向其下达2028年超300万枚TPU的订单，同时，英伟达正测试其18A工艺与EMIB封装技术以用于2028年新架构。#芯片战争

#TSMC 台积电 #CoWoS （chip-on-wafer-on-substrate）技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。封装是AI竞赛中最早出现的供应短板之一，自2022年底以来始终未能得到根本性缓解。在此背景下，英特尔的 #EMIB 技术正逐渐受到行业关注。EMIB属于2.5D封装技术范畴，通过插入式中介层（interposer）将主芯片裸片与封装基板相连，再由基板连接至电路板。这一技术路线与CoWoS在功能定位上高度重叠，为寻求替代方案的厂商提供了可行选项。#SK海力士 正与 #英特尔 合作，评估后者的 EMIB技术用于 #HBM 与逻辑裸片互连的可行性；谷歌也考虑在下一代#TPU 中采用EMIB。但分析师指出，EMIB能否大规模商用，关键在于量产良率是否达标。