#博通 当然不是GPU公司，但是是定制AI加速器（XPU/ASIC）领域的绝对主导者，目前约占全球定制AI加速器市场70%的份额，是市场当之无愧的王者。其商业模式的核心，是与超大型科技公司深度共同设计专属芯片：谷歌的TPU（张量处理器）系列自2014年的第一代起便由博通协同设计，双方的合作协议已在2026年4月正式延长至2031年。#MRVL Marvell并非新玩家，但过去两年的转型速度令人咋舌。2026财年（截至2026年1月），Marvell数据中心营收达61亿美元，占总营收74%，同比增42%。更重要的是，Marvell已为亚马逊（Trainium系列AI加速器）、微软（Maia AI加速器）、Meta（数据处理单元）以及谷歌（Axion ARM CPU）提供定制芯片设计服务，手握18个活跃的定制硅项目。换言之，Marvell在悄悄地成为所有想要摆脱博通垄断的超大型客户的第二选择，乃至平行选择。超大型客户委托Marvell设计的"去英伟达化"定制芯片，只要部署在NVLink Fusion架构之下，仍然会给英伟达带来每个机架的收入。这是一座收费站，是对"定制ASIC征的一种税"。英伟达通过Marvell，确保了自己在定制芯片时代的分润权。

#英特尔 联手 #鸿海 、SambaNova亮相Computex 2026，推出机架级AI基础设施，同步发布首款采用18A制程的Xeon 6+处理器。随着AI从训练转向推理，CPU与GPU比例正由1:4向1:1演变，英特尔借势布局，

陈立武在Computex 2026演讲中指出，Agentic AI正推动算力需求重构，未来AI基础设施将进入CPU、GPU、ASIC和定制芯片协同发展的异构计算时代。基于这一判断，#英特尔 推出采用18A制程的Xeon 6 Plus处理器，发布机架级蓝图计划，并正式进军定制芯片市场，目标是重新确立自身从传统CPU厂商向全栈AI计算平台的战略转型。

#Arm 宣布自研AGI CPU正式量产，150亿美元销售目标有望提前完成；Arm版Windows规模化节点已到，华硕等八家厂商将推出Arm架构笔记本。黄仁勋解释RTX Spark集成Arm芯片，是为了“重新定义PC”。

#英伟达 将推出面向AI智能体的CPU Vera和全新AI模型Nemotron 3 Ultra。英伟达公布面向Windows系统PC的新款处理器RTX Spark，挑战英特尔，剑指下一代AI PC入口。英伟达推出全球首款全开源的全模态大模型Cosmos 3。

TrendForce将2026年全球存储市场预测从此前的5516亿美元大幅上调至8893亿美元；2027年预测则从8427亿美元上修至逾1.28万亿美元，对应约44%的年增长率。此轮上调幅度之大，显示AI算力基础设施建设正推动存储需求进入全新量级。在细分市场层面，#DRAM 方面2026年市场规模预测上调至6187亿美元，同比增幅高达303%，2027年进一步扩张至9033亿美元，同比增长46%。#NAND 闪存2026年预测上调至2706亿美元，同比增幅约281%，2027年有望接近3794亿美元，维持约40%的年增速。此轮上调的核心逻辑在于AI发展重心从大规模模型训练转向以推理为核心的Agentic AI应用，结构性需求由此持续扩张。供应端短期内难以消弭供给缺口，进一步强化了供应商在合约定价中的议价能力。此外，Agentic AI工作负载对CPU在调度、数据预处理及内存管理方面的要求大幅提升。TrendForce指出，在新一代AI服务器平台中，CPU与GPU的配比已从传统的1:8逐步向1:4甚至更高转变，英伟达NVL72机架即采用1:2配置。CPU部署比例的提升将同步扩大服务器DRAM容量需求，并对采购量及合约价格形成支撑。#内存涨价

据美银证券5月25日发布的半导体行业深度报告，AI算力的演进将推动数据中心机架功率从传统服务器的10至15千瓦，攀升至英伟达Feynman平台（预计2029/2030年推出）的超过1.5兆瓦，涨幅接近百倍。以54伏直流为核心的现有供配电架构已逼近物理极限——铜母排重量、空间占用及转换损耗均无法支撑下一代功率需求，以800伏直流（800VDC）为核心的新一代架构正成为行业必然选择。该行预计，800VDC将率先伴随英伟达Rubin Ultra平台（机架功率超过600千瓦）的部署进入商业化落地阶段。AI模拟半导体可寻址市场规模将从2025年的79亿美元扩大至2030年的270亿美元，复合年增长率达28%，单机架模拟半导体内容价值亦将从当前约3.6万美元跃升至600千瓦以上机架的近30万美元乃至兆瓦级的逾90万美元。美银证券认为，最终受益格局将向具备"全电力树"宽覆盖组合的厂商高度集中。德州仪器凭借最高现有份额持续领跑，Infineon在AI产品组合广度上最为突出且2025至2030年间份额提升最为显著。数据中心侧TAM预计从2025年的76亿美元增至2030年的250亿美元，2026/2027年增速分别约为56%/77%，主要受高功率机架加速放量驱动。组件价值向量最为显著的细分品类包括：高压中间母线转换器（IBC，TAM占比从7%升至约15%）、GPU板级电源（持续稳占约25%至27%）、CPU复合电源（占比从约9%升至约13%）以及光学基础设施（约13%）。#AIDC #报告

6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告

高盛预计 #英伟达 一季度将实现“超预期+上调指引”，并上调未来两年EPS预测约12%。但市场焦点已从业绩节拍转向增量空间：1万亿美元数据中心收入指引是否继续上修、Agentic AI能否打开CPU新增长曲线，以及非传统客户需求释放。

凭借EPYC服务器CPU的崛起、Agent浪潮推动CPU重新走向舞台中央，以及GPU+CPU“双引擎”战略，#AMD 不仅在数据中心收入上反超英特尔，更试图以开放生态挑战英伟达。过去52周，AMD股价在过去一年内从最低约106.98美元一路飙升至最高469.22美元，仅在过去30天内，股价就上涨了超过80%，市值超过7000亿美元。美国银行证券在2026年5月的报告中指出，AMD有望占据服务器CPU市场约50%的份额。单纯的等比计算，AMD有可能在未来拿到服务器CPU市场70%的收入份额，而帮助其走向 “数据中心之王” 的是更灵活的 Chiplet 架构、更稳定的路线图——AMD在单核性能、能效比以及总拥有成本的优势。在今年3月的摩根士丹利会议上，被问及CoWoS封装产能是否足够，苏姿丰的回答是：“我们绝对有足够的CoWoS产能。我能告诉你的最好答案是有产能，有技术，有深厚的客户关系，且数据中心服务商已经为此分配了空间。”2025年6月的“Advancing AI”活动上，“苏妈”前瞻性地提到了推理需求的大爆发，只不过在当时，CPU的需求还被笼罩在GPU、ASIC芯片推理性能的光环之下。第一财季的电话会议上，苏姿丰说：“过去，CPU和GPU的配比，基本上就是1:4或者1:8的头节点配置。现在，这个比例正在向1:1靠拢。”CPU与GPU业务同步呈现加速态势，这种增长的态势在半导体周期中不多见，它代表着AMD不再单纯依靠单颗芯片的性能去拼市场，而是通过CPU和GPU的组合拳，提供系统级的方案，从单一的算力供应商，向全栈计算方案解决商转型，以此来优化算力客户的总拥有成本，与Meta的深度合作是这一战略的样本。2026年2月，Meta与AMD签署的并非单纯的GPU采购协议，而是将6吉瓦的Instinct MI450 GPU与第六代EPYC服务器CPU进行订单捆绑。#报告 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Z5CWh3IXYbYdlyfczptAKg