#SK海力士 宣布放弃旗下子公司Solidigm赴美上市计划，这一原本被视为潜在"美国最大芯片IPO"的交易就此终止。Solidigm的诞生源于SK海力士对英特尔NAND闪存及固态硬盘业务的收购。SK海力士于2021年完成相关业务整合，Solidigm目前重点布局面向人工智能数据中心的企业级固态硬盘（eSSD）市场。这一决定的直接导火索，是来自韩国监管机构和现有股东的双重压力。韩国金融监督院院长李灿镇本月早些时候向议员表示，金融监督院与金融委员会均认定Solidigm上市受"重复上市"限制规则约束；金融委员会主席李亿远随后也表示，SK海力士及其上层母公司有义务保护股东权益。所谓"重复上市"，是指一家已上市公司的子公司再度独立上市，由此引发母公司股东利益受损的争议。此次事件也被视为首尔方面强化公司治理、保护少数股东权益努力的一次重要检验——韩国股市长期存在所谓" #韩国折价 "（Korea discount）问题，即本土上市公司估值系统性低于全球同类企业。与此同时，SK海力士股价自6月高点已累计下跌58%，股东对独立上市可能稀释持股价值的担忧持续发酵。

国际半导体产业协会报告显示，全球300毫米晶圆厂设备支出预计从2025年的1130亿美元增至2026年约1490亿美元、同比增31%，2029年达到2270亿美元。其中美洲地区增速最突出，受英特尔、台积电、三星及美光扩产拉动，将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元。#芯片战争

#OpenAI 最新投资者文件显示，截至9月底年化收入"接近500亿美元"，远低于市场此前流传的700亿美元预期，数字差异源于统计口径不同，但仍动摇了市场对AI需求高景气的信心。芯片股英伟达跌约3%、博通跌超4%、英特尔跌超5%，云服务股CoreWeave跌近8%，光通信股Coherent跌约10%。#AIDC

Digitimes援引供应链人士透露，#台积电 已确定自2027年1月起按制程调整晶圆出片价格，涨幅约为3%至6%，其中先进制程涨幅居前；目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。此次涨价将直接抬升客户投片成本并沿供应链逐级传导，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂与IC设计客户的报价均面临跟涨压力。供应链人士指出，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商；AI带动的需求已从GPU、ASIC及高带宽存储器外溢至PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC等成熟制程产品。#AIDC #AI泡沫 #AI税 #芯片战争

#美股：标普500指数收涨1.49%，报7764.70点，道指收涨0.71%，报52048.83点，纳指收涨2.26%，报27122.094点。Meta收涨逾11%，Arm涨17%，英特尔涨12%，AMD股价涨近10%、CoreWeave涨5%、康宁涨近6%。

#美光 宣布完成全球首款512GB DDR5 RDIMM的演示验证，采用 #TSV 硅通孔垂直堆叠封装，使双路服务器内存上限突破12TB，功耗较4条128GB方案降低逾60%。AMD与英特尔已启动验证，预计2027年下半年量产，将助力AI推理与内存数据库等高密度工作负载，是AI服务器硬件路线的又一变量。#HBM #先进封装

供应链人士透露，因应整体成本飙升，#英特尔 PC CPU过去1年来已陆续涨价，暂定10月上旬再涨10%。在PC终端市场2027年预估小幅衰退的情况下，英特尔仍选择调高CPU价格，显见拉升毛利率为首要目标，过往杀价抢市占已不复见。供应链分析，若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛，势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出，恐令联发科、高通等Arm阵营业者有机会切入。尤其在IPC、边缘运算及IoT市场，Arm SoC具备高整合度及低功耗优势。

过去一年，跟随特朗普政府入股上市公司的投资者赚得盆满钵满。但随着中期选举临近、民主党有望夺回国会至少一院，这场由政府背书驱动的股价盛宴正面临多重风险——诉讼、国会听证、政治反弹，任何一项都可能逆转相关股票的涨势。8月29日，据彭博社报道，民调显示民主党胜算上升，市场策略师警告，一旦民主党控制参议院或众议院，针对政府持股企业的国会调查将接踵而至，企业品牌与股价均面临冲击。与此同时，一场股东诉讼正在法院挑战政府入股 #英特尔 的合法性——若法院裁定《#芯片法案 》不赋予商务部以股权换补贴的权力，整个政府持股组合的法律基础将受到动摇。市场策略师指出，这些股票的涨幅大多来自消息公布后的短暂爆发，随后便大幅回落，说明政府背书带来的股价动能本身就相当脆弱。研究机构Veda Partners联合创始人Henrietta Treyz直言，民主党主导的委员会传唤企业高管和政府官员出席听证，"是投资者眼下最需要关注的风险之一"。

#英特尔 在Hot Chips 2026上正式展示下一代服务器处理器Diamond Rapids，以最高256个P核心和全新Fan-out Fabric架构为核心卖点，将产品定位于企业级AI Agent基础设施，直面AMD和Arm日益激烈的竞争。Diamond Rapids将采用英特尔18A-P制程打造，支持高达1.6TB/s内存带宽、128条PCIe Gen 6通道及CXL 3.0，较上代Xeon 6核心数提升50%以上。从物理构造来看，整颗芯片由22个独立裸片拼接而成，具体包括16个基于Intel 18A-P制程的核心小芯片（Core Chiplet）、2个基于Intel 3制程的Fabric Hub以及4个基于Intel 3-T制程的基础裸片（Base Tile），各部分通过Foveros Direct 3D混合键合及UCIe-S铜互联接口相连。这一设计思路与AMD EPYC Venice采用多CPU小芯片围绕大型I/O裸片的方案高度相似。英特尔将在 #AIDC 数据中心CPU市场与英伟达 Vera及AMD Venice展开正面竞争。

高盛大幅上调未来三年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测，将2026至2028年市场规模预期分别提升至1500亿、2180亿及2810亿美元，上调幅度显著超出此前预期，折射出半导体资本开支周期正加速向上突破。四大板块代工：台积电扩产带动先进制程设备需求跃升DRAM：HBM4迁移与产能扩张推动支出持续攀升NAND：近期以升级改造为主，供给偏紧延续至2027年逻辑及其他：英特尔复苏与Terafab项目带来超预期增量维持对半导体设备板块的整体看多立场，此次预测上调对设备板块投资者具有直接指引意义，更高的资本开支预期意味着设备厂商订单能见度持续改善，行业景气周期有望延续至2028年。