美股各板块 涨跌互现

中国 #央行 Q1 #货币政策执行报告 ：继续实施好适度宽松的货币政策，密切关注外部输入型通胀影响。报告提出，增强政策前瞻性灵活性针对性，灵活运用多种货币政策工具，保持流动性充裕和社会融资条件相对宽松，引导金融总量合理增长、信贷均衡投放，使社会融资规模、货币供应量增长同经济增长、价格总水平预期目标相匹配。报告指出，近期中东地缘政治事件引起国际原油和部分大宗商品价格上行，对当前我国物价指标回升有一定作用，但外部输入型通胀对国内经济运行的影响需要密切关注。专栏：未来国际收支有条件保持基本平衡，AI将赋能经济高质量发展。。。。把握好宏观审慎政策和货币政策兼具宏观属性和逆周期调节功能，各有侧重、紧密联动、相互补充的关系定位，健全“双支柱”调控框架。展望未来，人工智能行业将为经济高质量发展注入更多动能。全文下载地址：https://www.pbc.gov.cn/goutongjiaoliu/113456/113469/2026051118520164705/index.htmlwww.pbc.gov.cn2026年第一季度中国货币政策执行报告继续实施适度宽松的货币政策。为经济持续向好向优创造适宜的货币金融环境。下调结构性货币政策工具利率0.25个百分点。完善结构性货币政策工具并加大支持力度。发挥好汇率对宏观经济、国际收支的调节功能。保持人民币汇率在合理均衡水平上的基本稳定。适度宽松的货币政策效果持续显现。3月末社会融资规模存量、广义货币供应量（M2）同比分别增长7.9%和8.5%。继续实施好适度宽松的货币政策。

经济信息联播: 中国4月 #CPI 同比 今值: 1.2% ， 预期: - - ， 前值: 1% 中国4月 #PPI 同比 今值: 2.8% ， 预期: - - ， 前值: 0.5% 机构点评：4月PPI同比高增2.8%，创近三年半新高，主因国际油价上涨。但房租、猪肉、汽车、酒类仍偏弱。CPI端服务与商品通胀剪刀差进一步走阔，涨价动能能否由外部输入向内生接力平稳切换，是关键所在。

伊朗称美国坚持“不合理要求”，特朗普称伊方回应愚蠢、停火协议“岌岌可危”。阿联酋过去长期试图在伊朗与西方之间维持相对平衡，但随着伊朗导弹和无人机持续袭击阿本土、冲击该国航空、旅游和房地产等关键产业，阿联酋的立场转变，越来越倾向于动用其先进军事力量直接回应伊朗威胁。#美伊冲突

由于党内挑战者蓄势待发、财政政策预期不明，英国30年期债券收益率上行9个基点至5.67%，表现劣于欧洲同类债券。以卫生大臣斯特里廷为首的“反叛者”要求现任首相斯塔默下课。内政大臣谢巴娜·马哈茂德、外交大臣伊微特·库珀都要求斯塔默设定辞职时间表。将近80名后座议员呼吁斯塔默辞职。 #英国 #换届2026

报道：#英伟达 下一代旗舰AI芯片平台 Vera Rubin量产进程超预期：6月启动试产，7月即向微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文首批交付，每套机架售价约1.8亿美元。台积电3纳米制程已率先开跑，富士康等供应链三季度全面铺开，潜在市场规模直指万亿美元。编注配图：英伟达产品演进图

#软银 计划在大阪量产大规模电池以支撑AI数据中心电力，目标2030年电池业务年收超千亿日元。新中期计划目标到2031财年实现1.7万亿日元营业利润，并依托与OpenAI、Oracle等巨头的合作，全面扩张AI生态版图。#AIDC

5月11日，#CRCL Circle公布的财报显示，2026年Q1总收入及储备收入为6.94亿美元，同比增长20%；但持续经营业务净利润为5500万美元，同比下滑15%。调整后EBITDA为1.51亿美元，同比增长24%，表明核心业务的盈利能力仍在提升。USDC链上交易额达21.5万亿美元，同比增长263%。成本项：，GAAP口径下运营费用同比增长76%至2.42亿美元，主要来自IPO后股权激励及相关工资税的显著增加——仅薪酬相关费用即由7562万美元上升至1.38亿美元。新业务上，完成了ARC代币2.22亿美元的预售，对应网络完全稀释估值为30亿美元，并同步发布白皮书，明确ARC作为Arc网络原生协调资产，在治理、安全及网络运营中的核心定位。与此同时，“Agent Stack”产品线的推出，标志着Circle正式进军AI代理经济基础设施领域。该产品套件包括Circle CLI命令行接口、Agent Wallets代理钱包及Agent Marketplace代理市场。

#TSMC 台积电 #CoWoS （chip-on-wafer-on-substrate）技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。封装是AI竞赛中最早出现的供应短板之一，自2022年底以来始终未能得到根本性缓解。在此背景下，英特尔的 #EMIB 技术正逐渐受到行业关注。EMIB属于2.5D封装技术范畴，通过插入式中介层（interposer）将主芯片裸片与封装基板相连，再由基板连接至电路板。这一技术路线与CoWoS在功能定位上高度重叠，为寻求替代方案的厂商提供了可行选项。#SK海力士 正与 #英特尔 合作，评估后者的 EMIB技术用于 #HBM 与逻辑裸片互连的可行性；谷歌也考虑在下一代#TPU 中采用EMIB。但分析师指出，EMIB能否大规模商用，关键在于量产良率是否达标。

#快手 计划分拆旗下视频生成大模型业务 可灵AI，以200亿美元估值融资——截至周一港股收盘，整个快手公司目前的市值不到290亿美元。据悉，#可灵 当前的年化收入（ARR）已经达到5亿美元，已比春节前翻倍。