#微软 曾手握9吉瓦电网选址储备，堪称AI基础设施竞赛中的最强底牌——却因CFO Amy Hood一纸财务刹车令，将宝贵的电力配额拱手送给谷歌与甲骨文。如今，Azure产能告急、核心能源高管出走，微软被迫转向高成本天然气离网发电方案亡羊补牢。一场主动退让，代价几何？#AIDC

亚马逊拟收购卫星运营商Globalstar，双方已进入深度谈判。亚马逊在卫星部署进度上明显落后于Starlink，收购可为其Amazon Leo项目注入现成基础设施。苹果持有Globalstar约20%股权，对交易走向具有一定话语权。#卫星通讯

#味之素 凭借ABF（封装绝缘膜）在全球AI芯片供应链中占据超95%份额，成为隐形“卡脖子”环节。随着英伟达等AI芯片封装复杂度暴增，ABF用量成倍提升，但扩产受制于工艺与良率，难以匹配算力需求。材料瓶颈正从底层限制芯片供给，推高AI成本，凸显竞争已从算法与芯片下沉至化学材料层。味之素ABF薄膜卷材实物。ABF薄膜被逐层压合进封装基板，充当微电路之间的绝缘层。就是这卷看起来不起眼的半透明薄膜，卡住了全球AI芯片的咽喉。最简单的比喻。芯片本身很小，上面的电路是纳米级的。但它要跟外面的电路板通信，电路板上的线路是毫米级的。纳米到毫米，差了六个数量级。怎么连？靠封装基板。基板上有很多层微电路，一层一层把信号从芯片引出来，最终接到主板上。ABF就是这些微电路层之间的绝缘膜。每一层电路之间都要夹一层ABF，防止信号串扰，保证信号完整。你可以把它想象成高楼里每层楼板之间的隔音层。没有它，楼上楼下全是噪音，整栋楼没法住。芯片也一样。没有ABF，高频信号互相干扰，芯片做出来也是一堆废硅。#报告 #芯片战争 #光刻胶

国务院办公厅印发《关于健全药品价格形成机制的若干意见》#创新药

截至4月14日，上交所融资余额报13312.47亿元，较前一交易日增加76.93亿元；深交所融资余额报12885.15亿元，较前一交易日增加86.52亿元；两市合计26197.62亿元，较前一交易日增加163.45亿元。#融资融券

Wind资讯数据显示，今年以来截至4月14日（按发行起始日计），境外机构已合计发行52只 #熊猫债，发行规模达1022.35亿元，同比增长91.81%；熊猫债余额达4997.29亿元，较上年同期增长了37.64%。

上海钢联发布数据显示，今日MMLC电池级 #碳酸锂 （早盘）中间价报164750元/吨，较上日16:30价格上涨2750元/吨。

#台股 指数收高1.2%报36,722.14点。

#ASML 一季度净销售额达87.7亿欧元，高于市场预期的86.9亿欧元；净利润27.6亿欧元，亦超出预期的25.6亿欧元；毛利率53%，优于预期的52.2%；业绩指引：预计第二季度净销售额为84亿至90亿欧元，中值约为87亿欧元，低于彭博一致预期的90.7亿欧元，毛利率预期区间为51%至52%，亦略低于一季度实际毛利率水平。ASML 在Tradegate交易所较阿姆斯特丹收盘价下跌3.8%。

日经225指数收涨0.4%，报58,134.24点。日本东证指数收涨0.4%，报3,770.33点。#日股韩国首尔综指收涨2.1%，报6,091.39点。#韩股