#甲骨文最新季度财报，剩余履约义务（RPO）继续大幅增长。截至8月底，RPO达到6640亿美元，高于上一季度末的6380亿美元，也高于分析师预期的约6399亿美元。营收增长30%至193亿美元，分析师预期191.3亿美元；调整后每股收益1.92美元，亦优于分析师预期的1.75美元。公司上调全年盈利预期。预计2027财年调整后每股收益为8.10美元，高于此前预计的8.05美元；预计全年云业务收入将增长约64%至70%，全年营收至少达到900亿美元。财报公布后，#甲骨文 股价盘后一度上涨近8%，随后涨幅有所收窄。

美国科技巨头的季度自由现金流变化趋势#Meta #微软 #谷歌 #亚马逊 #甲骨文

#英伟达 涨价计划从明年初出货的系统开始生效，影响范围包括搭载旗舰级Vera Rubin和Grace Blackwell芯片的系统。英伟达已经给微软、谷歌和甲骨文等大厂代工服务器的工厂发出涨价通知。#内存涨价

据《华尔街日报》8月18日报道，谷歌母公司Alphabet、Meta、微软、亚马逊、甲骨文、英伟达、博通、SpaceX及AMD等九家顶级科技公司，在最近一期证券文件附注中披露的表外承诺合计约3万亿美元，其中绝大部分与AI基础设施建设直接相关。这一数字约为上述公司过去一年合计资本支出6000亿美元的5倍，同时约为其未偿租约与长期借款余额的3倍。更令人警觉的是，这一规模在仅仅两个月内便较此前的约1.8万亿美元增长了约50%。这批隐性负债的核心构成，是约1.2万亿美元的"未开始租约"（uncommenced leases）以及约1.9万亿美元的"采购承诺"（purchase obligations）。根据现行会计准则，这两类支出义务在交割或付租前均无需计入资产负债表，得以合法游离于报表之外。#AI泡沫 #信贷危机

Energy Transfer披露Green Chile Project天然气管道的预计投运日期已从2026年8月15日延至2027年2月1日。该管道是为甲骨文Project Jupiter数据中心提供燃料的核心设施，Project Jupiter是“ #Stargate 星际之门”大合同中最关键的组成部分之一。延期是途经公共土地，居民抗议所致。#AIDC

7月23日，#Oracle 甲骨文股价收跌超4%至120美元，年内累跌逾37%，触及52周新低，过去一年所有买入者均处账面亏损。#AIDC

资深宏观策略师、22V Research AI宏观纽带研究负责人Jordi Visser：“有人试图将科技巨头的巨额资本支出（Capex）与当年的石油勘探作类比，认为产能过剩会导致价格崩盘和债务问题。但这种类比混淆了线性和指数的本质差别。石油的需求是线性的，每年的增长区间非常小；然而，Token（算力单位）的需求增长是指数级的，其模型的处理能力和性能每天都在以离谱的速度跃升。”Jordi以三星（Samsung）和英伟达（Nvidia）为例，指出当前的行情是纯粹的盈利爆发驱动，而非盲目的估值炒作。三星今年的利润预计将达到2170亿美元，比该公司过去40年赚的总和还要多。英伟达的估值甚至交易在十年来的低点，因为其高增长完全消化了高估值。“从5月底开始的‘AI中期增长放缓’现在已经正式结束。超大规模云服务商（Hyperscalers）如谷歌、微软、亚马逊以及甲骨文的剩余履约义务（RPOs）高达两万亿美元，它们没有任何一家拥有空闲产能，算力的供应远远无法满足需求。”

科技巨头通过表外合资企业为AI数据中心筹集约900亿美元债券，但市场忽视条款细节引发定价错误。惠誉指出，投资者盲信谷歌等大牌担保，却忽略了建设延迟导致的现金流断档及退出风险。即使同由谷歌背书，因合同约束力不同，信用评级也会从投资级跌至接近垃圾级；反观财务最弱的甲骨文因承诺无条件支付租金而斩获最高评分。#惠誉评级 #企业债 #信贷危机

在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。#三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。#TSMC 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。先进封装 成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔 #光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。

#星巴克 正借助AI大幅降低软件开发门槛，推动内部自研，以替代微软、IBM及甲骨文等供应商的软件系统，目标是压缩每年4亿美元的IT支出。相关替代软件最快明年底测试。#AI替代