#SK海力士 将HBM4基底芯片外包给台积电生产，并正计划为HBM4E引入台积电3纳米制程以抗衡三星。在台积电CoWoS封装产能告急的背景下，海力士亦在测试英特尔备选方案，双方此次在英伟达路线图牵引下的高层互动，标志着供应链战略绑定持续深化。#先进封装

6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告

凭借EPYC服务器CPU的崛起、Agent浪潮推动CPU重新走向舞台中央，以及GPU+CPU“双引擎”战略，#AMD 不仅在数据中心收入上反超英特尔，更试图以开放生态挑战英伟达。过去52周，AMD股价在过去一年内从最低约106.98美元一路飙升至最高469.22美元，仅在过去30天内，股价就上涨了超过80%，市值超过7000亿美元。美国银行证券在2026年5月的报告中指出，AMD有望占据服务器CPU市场约50%的份额。单纯的等比计算，AMD有可能在未来拿到服务器CPU市场70%的收入份额，而帮助其走向 “数据中心之王” 的是更灵活的 Chiplet 架构、更稳定的路线图——AMD在单核性能、能效比以及总拥有成本的优势。在今年3月的摩根士丹利会议上，被问及CoWoS封装产能是否足够，苏姿丰的回答是：“我们绝对有足够的CoWoS产能。我能告诉你的最好答案是有产能，有技术，有深厚的客户关系，且数据中心服务商已经为此分配了空间。”2025年6月的“Advancing AI”活动上，“苏妈”前瞻性地提到了推理需求的大爆发，只不过在当时，CPU的需求还被笼罩在GPU、ASIC芯片推理性能的光环之下。第一财季的电话会议上，苏姿丰说：“过去，CPU和GPU的配比，基本上就是1:4或者1:8的头节点配置。现在，这个比例正在向1:1靠拢。”CPU与GPU业务同步呈现加速态势，这种增长的态势在半导体周期中不多见，它代表着AMD不再单纯依靠单颗芯片的性能去拼市场，而是通过CPU和GPU的组合拳，提供系统级的方案，从单一的算力供应商，向全栈计算方案解决商转型，以此来优化算力客户的总拥有成本，与Meta的深度合作是这一战略的样本。2026年2月，Meta与AMD签署的并非单纯的GPU采购协议，而是将6吉瓦的Instinct MI450 GPU与第六代EPYC服务器CPU进行订单捆绑。#报告 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Z5CWh3IXYbYdlyfczptAKg

台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的"COUPE on Substrate"方案预计于2026年下半年进入量产。业界将此解读为AI芯片制造从"先进制程＋先进封装"迈向"光电共封装＋系统整合"新阶段的关键信号，竞争焦点正进一步延伸至 #ABF 基板与光电共封装整合领域。供应链透露，相较传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大幅增加，ABF材料消耗量提升5至10倍。随着AI GPU、ASIC及高阶网通芯片需求持续攀升，高阶ABF基板的供需结构恐将长期维持偏紧态势。媒体分析认为，英伟达不排除通过长约、预付款甚至战略合作等方式提前锁定高阶基板产能，以规避供应链风险。这一预期与英伟达此前在CoWoS封装及HBM内存领域的产能锁定策略一脉相承。景硕、欣兴、南电等高阶ABF基板厂均有望受益于上述需求趋势。

#TSMC 台积电 #CoWoS （chip-on-wafer-on-substrate）技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。封装是AI竞赛中最早出现的供应短板之一，自2022年底以来始终未能得到根本性缓解。在此背景下，英特尔的 #EMIB 技术正逐渐受到行业关注。EMIB属于2.5D封装技术范畴，通过插入式中介层（interposer）将主芯片裸片与封装基板相连，再由基板连接至电路板。这一技术路线与CoWoS在功能定位上高度重叠，为寻求替代方案的厂商提供了可行选项。#SK海力士 正与 #英特尔 合作，评估后者的 EMIB技术用于 #HBM 与逻辑裸片互连的可行性；谷歌也考虑在下一代#TPU 中采用EMIB。但分析师指出，EMIB能否大规模商用，关键在于量产良率是否达标。

台积电先进封装路线图生变：CoPoS量产时程大幅延后至2030年第四季，较市场预期推迟约两年，技术瓶颈"均匀度"与"翘曲"难题是主因。与此同时，CoWoS未来两年产能已被英伟达等客户订满，SoIC更计划2027年扩产至月产5万片。#TSMC #芯片战争

#TSMC 台积电加速扩充先进封装产能，预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片，较原先预期大幅提升20%以上。英伟达包揽过半产能，全年预订80-85万片；博通位居第二，获24万片主供Meta和Google；AMD排名第三，联发科也进入ASIC市场。#芯片战争

花旗认为，当前限制英伟达增长的并非AI需求疲软，而是CoWoS封装等供应链瓶颈，AI泡沫论站不住脚。美银认为，英伟达估值仅24倍市盈率却保持50%营收增长，股价未反映真实增长潜力，存在显著低估。面对 #英伟达 等AI巨头对下一代芯片的井喷式需求，台积电的N3先进制程产能已接近极限。摩根大通预测，到2026年，即使 #TSMC 台积电通过转换旧产线等方式“挤牙膏”，其产能仍将存在显著缺口。而这种稀缺性反而推高了台积电的利润，因客户争相支付高额溢价获取产能，有望将其毛利率推升至60%以上。#芯片战争

汇丰将 #英伟达 评级上调至“买入”，目标价从200美元猛增至320美元。主要依据两大信号：一是英伟达在台积电CoWoS先进封装产能配额从48万片跃升至70万片，同比增长140%；二是与OpenAI和Stargate项目形成“闭环交易”，预计带来2510-4000亿美元GPU收入。