在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。#三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。#TSMC 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。先进封装 成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔 #光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。

SemiAnalysis透露，谷歌下一代TPU（Humufish）将弃用台积电CoWoS，改用英特尔EMIB-T封装。EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电，不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率，还能更好地支持下一代HBM。然而，EMIB-T作为新技术，其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装

甬矽电子6月26日公告，拟在宁波余姚投资建设"微电子高端集成电路IC封装测试三期项目"，计划总投资金额103亿元。先进封装长期被视为芯片制造后端的一道补充工序，产能规划和投资规模远低于晶圆制造。但AI算力芯片对集成度、带宽和功耗的要求持续攀升，CoWoS、InFO等 #先进封装 工艺已成为高性能芯片量产的关键瓶颈。

全球 #先进封装 龙头 #安靠 (Amkor)与台积电签署十年战略合作协议，双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能，一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。

台积电 #先进封装 扩产进入兑现期，CoWoS供需缺口预计将从当前约20%收窄至2026年底的10%，并有望在2027年进一步改善。与此同时，下一代封装技术CoPoS研发加速推进，英伟达Feynman平台或率先采用，量产时间窗口指向2028至2029年。———————-CoWoS封装技术是当前高端AI加速器生产的核心工艺，其产能紧张程度直接影响下游AI芯片的出货节奏与交货周期。供需缺口从20%收窄至10%，意味着此前制约AI算力硬件扩产的关键环节正在松动，有助于缓解市场对AI基础设施供给的担忧情绪。从更长周期来看，CoPoS平台的推进则为台积电在先进封装领域构建更深的技术护城河提供支撑，并将进一步巩固其在AI芯片供应链中的核心地位。

#SK海力士 将HBM4基底芯片外包给台积电生产，并正计划为HBM4E引入台积电3纳米制程以抗衡三星。在台积电CoWoS封装产能告急的背景下，海力士亦在测试英特尔备选方案，双方此次在英伟达路线图牵引下的高层互动，标志着供应链战略绑定持续深化。#先进封装

6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告

凭借EPYC服务器CPU的崛起、Agent浪潮推动CPU重新走向舞台中央，以及GPU+CPU“双引擎”战略，#AMD 不仅在数据中心收入上反超英特尔，更试图以开放生态挑战英伟达。过去52周，AMD股价在过去一年内从最低约106.98美元一路飙升至最高469.22美元，仅在过去30天内，股价就上涨了超过80%，市值超过7000亿美元。美国银行证券在2026年5月的报告中指出，AMD有望占据服务器CPU市场约50%的份额。单纯的等比计算，AMD有可能在未来拿到服务器CPU市场70%的收入份额，而帮助其走向 “数据中心之王” 的是更灵活的 Chiplet 架构、更稳定的路线图——AMD在单核性能、能效比以及总拥有成本的优势。在今年3月的摩根士丹利会议上，被问及CoWoS封装产能是否足够，苏姿丰的回答是：“我们绝对有足够的CoWoS产能。我能告诉你的最好答案是有产能，有技术，有深厚的客户关系，且数据中心服务商已经为此分配了空间。”2025年6月的“Advancing AI”活动上，“苏妈”前瞻性地提到了推理需求的大爆发，只不过在当时，CPU的需求还被笼罩在GPU、ASIC芯片推理性能的光环之下。第一财季的电话会议上，苏姿丰说：“过去，CPU和GPU的配比，基本上就是1:4或者1:8的头节点配置。现在，这个比例正在向1:1靠拢。”CPU与GPU业务同步呈现加速态势，这种增长的态势在半导体周期中不多见，它代表着AMD不再单纯依靠单颗芯片的性能去拼市场，而是通过CPU和GPU的组合拳，提供系统级的方案，从单一的算力供应商，向全栈计算方案解决商转型，以此来优化算力客户的总拥有成本，与Meta的深度合作是这一战略的样本。2026年2月，Meta与AMD签署的并非单纯的GPU采购协议，而是将6吉瓦的Instinct MI450 GPU与第六代EPYC服务器CPU进行订单捆绑。#报告 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Z5CWh3IXYbYdlyfczptAKg

台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的"COUPE on Substrate"方案预计于2026年下半年进入量产。业界将此解读为AI芯片制造从"先进制程＋先进封装"迈向"光电共封装＋系统整合"新阶段的关键信号，竞争焦点正进一步延伸至 #ABF 基板与光电共封装整合领域。供应链透露，相较传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大幅增加，ABF材料消耗量提升5至10倍。随着AI GPU、ASIC及高阶网通芯片需求持续攀升，高阶ABF基板的供需结构恐将长期维持偏紧态势。媒体分析认为，英伟达不排除通过长约、预付款甚至战略合作等方式提前锁定高阶基板产能，以规避供应链风险。这一预期与英伟达此前在CoWoS封装及HBM内存领域的产能锁定策略一脉相承。景硕、欣兴、南电等高阶ABF基板厂均有望受益于上述需求趋势。

#TSMC 台积电 #CoWoS （chip-on-wafer-on-substrate）技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。封装是AI竞赛中最早出现的供应短板之一，自2022年底以来始终未能得到根本性缓解。在此背景下，英特尔的 #EMIB 技术正逐渐受到行业关注。EMIB属于2.5D封装技术范畴，通过插入式中介层（interposer）将主芯片裸片与封装基板相连，再由基板连接至电路板。这一技术路线与CoWoS在功能定位上高度重叠，为寻求替代方案的厂商提供了可行选项。#SK海力士 正与 #英特尔 合作，评估后者的 EMIB技术用于 #HBM 与逻辑裸片互连的可行性；谷歌也考虑在下一代#TPU 中采用EMIB。但分析师指出，EMIB能否大规模商用，关键在于量产良率是否达标。