经济信息联播: 台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产。 根据这份为期五年的长约，格罗方德将在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层，预计2028年上半年逐步放量，总金额近新台币640亿元。 AI #先进封装 的关键环节首次从中国台湾本地供应商延伸到美国本土，反映硅中介层需求持续扩大。 #TSMC #格芯 台积电 #TSMC 此次选择由格罗方德在纽约州生产硅中介层，是其先进封装扩产与外包策略的延续。此前台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，并将CoWoS中的CoW工序外包给日月光等封测厂，以应对AI芯片需求爆发带来的产能压力；如今把硅中介层这一关键环节也纳入委外，进一步将产能触角伸向美国本土。#联电 投入硅中介层多时，正积极扩产，月产能将由3000片倍增至6000片，以因应客户先进封装需求。其技术涵盖硅中介层、深沟槽电容、晶圆级混合键结及主动式中介层，其中导入深沟槽电容的2.5D封装方案已出货予主要客户，主动式中介层也与多家客户进行验证。#力积电 则以"3D AI晶圆代工"为转型重点，将储存制造与成熟制程优势延伸至硅中介层、硅电容及晶圆堆叠，今年已展示中介层、整合型被动元件硅电容与3D WoW DRAM堆叠技术；在产能配置上，规划运用P3厂等既有资源扩大中介层布局。

台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产。根据这份为期五年的长约，格罗方德将在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层，预计2028年上半年逐步放量，总金额近新台币640亿元。AI #先进封装 的关键环节首次从中国台湾本地供应商延伸到美国本土，反映硅中介层需求持续扩大。#TSMC #格芯

以色列晶圆代工巨头 #Tower Semiconductor，凭借一份超预期的季度业绩（营收+15%，净利润+62%）与规模空前的AI芯片供应合同，在资本市场引发强烈反响。其宣布与最大硅光子客户签署总额13亿美元的2027年供货合同，并已收到2.9亿美元预付款用于产能预留。还披露，客户已就2028年承诺更大规模的晶圆订单，相关追加预付款将于2027年1月前到位。除硅光子（SiPho）外，公司其他主要技术平台在一季度均实现同比增长：图像传感器增长9%，RFSOI增长12%，电源管理增长10%，硅锗（SiGe）增长24%。值得关注的是，竞争对手 #格芯 GlobalFoundries于今年3月对Tower提起诉讼，指控其侵犯11项与智能手机及其他电子产品芯片制造相关的专利，该诉讼目前仍在进行中。———————-#POET 与Lumilens达成关键供应协议，后者下达首笔5000万美元光引擎采购订单，五年潜在规模有望超过5亿美元。双方联合开发的晶圆级电光互连平台，试图以更低成本替代传统主动对准工艺，切入800G、1.6T及共封装光学等AI高速互联场景。#芯片战争 #光模块