• #TSMC 台积电拟上调 #先进封装 价格10%至20%,英伟达与AMD成本承压。
    #TSMC 台积电拟上调 #先进封装 价格10%至20%,英伟达与AMD成本承压。
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  • 据ZDNet报道,三星和SK海力士正准备于2027年第二季度向英伟达Rubin Ultra供应8层HBM4,此举意味着原定采用12层HBM4E的方案或将生变。

    与此同时,据Wccftech报道,英伟达早在去年9月便已悄然下调Vera Rubin平台的HBM4带宽规格——每颗Rubin GPU的带宽削减约13%,HGX Rubin NVL8系统层面降幅则高达26%。

    上述调整对HBM供应商及GPU产业链均具直接影响。带宽门槛下调意味着更多HBM4产品有望通过英伟达资质认证,潜在供货来源扩大;而8层配置的引入则将降低每组HBM堆栈的成本与物料清单负担,在HBM供应持续偏紧的背景下,有望缓解产能瓶颈。#内存涨价
    据ZDNet报道,三星和SK海力士正准备于2027年第二季度向英伟达Rubin Ultra供应8层HBM4,此举意味着原定采用12层HBM4E的方案或将生变。与此同时,据Wccftech报道,英伟达早在去年9月便已悄然下调Vera Rubin平台的HBM4带宽规格——每颗Rubin GPU的带宽削减约13%,HGX Rubin NVL8系统层面降幅则高达26%。上述调整对HBM供应商及GPU产业链均具直接影响。带宽门槛下调意味着更多HBM4产品有望通过英伟达资质认证,潜在供货来源扩大;而8层配置的引入则将降低每组HBM堆栈的成本与物料清单负担,在HBM供应持续偏紧的背景下,有望缓解产能瓶颈。#内存涨价
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  • 2026胡润百富榜:梁文锋首次上榜位列第七,财富2800亿元。#DeepSeek 梁文锋首次上榜即跻身第七,成为263位新面孔之首。

    张一鸣以6700亿元二度登顶中国首富,刷新财富纪录;钟睒睒财富缩水1200亿跌至第二。
    2026胡润百富榜:梁文锋首次上榜位列第七,财富2800亿元。#DeepSeek 梁文锋首次上榜即跻身第七,成为263位新面孔之首。张一鸣以6700亿元二度登顶中国首富,刷新财富纪录;钟睒睒财富缩水1200亿跌至第二。
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  • "新美联储通讯社"Nick Timiraos撰文称,沃什5月上任后压缩自身发言,但其他官员填补空缺,上次会议至本次静默期之间16位官员发表不少于59场公开表态。市场对10月加息的预期概率在一个月内从70%降至15%。#Fed
    "新美联储通讯社"Nick Timiraos撰文称,沃什5月上任后压缩自身发言,但其他官员填补空缺,上次会议至本次静默期之间16位官员发表不少于59场公开表态。市场对10月加息的预期概率在一个月内从70%降至15%。#Fed
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  • #以色列 议会 ,10月27日晚投票结束,截至当天20时投票率74.3%,创1988年以来该时段最高。

    三家媒体出口民调显示,利库德集团有望赢得120席中的24席,对手艾森科特领导的政党预计获21席,双方均未过半。#换届2026
    #以色列 议会 ,10月27日晚投票结束,截至当天20时投票率74.3%,创1988年以来该时段最高。三家媒体出口民调显示,利库德集团有望赢得120席中的24席,对手艾森科特领导的政党预计获21席,双方均未过半。#换届2026
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  • 10月27日,金融监督院分管资本市场的副院长Seo Jae-wan在首尔汝矣岛召集全国10家大型券商首席风险官举行会议,在会上明确表示对6月CRO会议以来行业自律成效感到"失望"。

    根据韩国金融投资协会数据,融资余额于6月24日攀至38.63万亿韩元峰值后有所回落,但截至本月23日仍达30.15万亿韩元,高于年初的27.42万亿韩元。

    年初以来,尽管监管层对 #杠杆ETF 层层加码,散户信用交易总量不仅未能回落,反而在更高水平上企稳,说明资金在监管压力下从杠杆ETF迁移至融资渠道,而非真正退出市场。
    10月27日,金融监督院分管资本市场的副院长Seo Jae-wan在首尔汝矣岛召集全国10家大型券商首席风险官举行会议,在会上明确表示对6月CRO会议以来行业自律成效感到"失望"。根据韩国金融投资协会数据,融资余额于6月24日攀至38.63万亿韩元峰值后有所回落,但截至本月23日仍达30.15万亿韩元,高于年初的27.42万亿韩元。年初以来,尽管监管层对 #杠杆ETF 层层加码,散户信用交易总量不仅未能回落,反而在更高水平上企稳,说明资金在监管压力下从杠杆ETF迁移至融资渠道,而非真正退出市场。
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  • #恩智浦 三季度营收37.9亿美元,同比增长19%,高于市场预期37.5亿美元。
    恩智新增50亿美元股票 #回购 计划,叠加此前剩余的13亿美元额度,可用回购规模合计约63亿美元。
    #恩智浦 三季度营收37.9亿美元,同比增长19%,高于市场预期37.5亿美元。恩智新增50亿美元股票 #回购 计划,叠加此前剩余的13亿美元额度,可用回购规模合计约63亿美元。
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  • #希捷 第一财季营收达42.3亿美元,同比增61%,盈利及下季指引均全面超预期。
    公司视HAMR技术为长期增长核心。但因年内涨幅近150%推高了市场预期,盘后股价一度跌超8%。
    #希捷 第一财季营收达42.3亿美元,同比增61%,盈利及下季指引均全面超预期。公司视HAMR技术为长期增长核心。但因年内涨幅近150%推高了市场预期,盘后股价一度跌超8%。
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  • #恩智浦 三季度营收37.9亿美元,同比增长19%,高于市场预期37.5亿美元。
    恩智新增50亿美元股票 #回购 计划,叠加此前剩余的13亿美元额度,可用回购规模合计约63亿美元

    #希捷 第一财季营收达42.3亿美元,同比增61%,盈利及下季指引均全面超预期。
    公司视HAMR技术为长期增长核心。但因年内涨幅近150%推高了市场预期,盘后股价一度跌超8%。

    #康宁 2026年三季度核心销售额增19%至50.8亿美元,核心每股收益91美分,均超预期;
    Gen AI产品销售额同比翻番,增速超GPU出货量。公司重申2030年底年化销售额翻倍至400亿美元目标。#AIDC
    #恩智浦 三季度营收37.9亿美元,同比增长19%,高于市场预期37.5亿美元。恩智新增50亿美元股票 #回购 计划,叠加此前剩余的13亿美元额度,可用回购规模合计约63亿美元#希捷 第一财季营收达42.3亿美元,同比增61%,盈利及下季指引均全面超预期。公司视HAMR技术为长期增长核心。但因年内涨幅近150%推高了市场预期,盘后股价一度跌超8%。#康宁 2026年三季度核心销售额增19%至50.8亿美元,核心每股收益91美分,均超预期;Gen AI产品销售额同比翻番,增速超GPU出货量。公司重申2030年底年化销售额翻倍至400亿美元目标。#AIDC
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  • #ASM 第三季度营收11.6亿欧元,同比增长44%,净利润为3.1亿欧元,两项指标均超出市场预期。公司上调2027年营收目标约24%至逾57亿欧元,此前7月份预测为46亿欧元以上。公司还宣布了最高3亿欧元的股票 #回购 计划。

    ASM的核心产品为薄膜沉积设备,用于在晶圆表面沉积极薄的功能膜层,是芯片制造流程中的关键工序。随着客户加速扩产并寻求提升芯片效率与性能,ASM正持续赢得更多订单。

    明年增长的核心动力来自存储芯片及先进逻辑芯片制造商的双重需求拉动,两类芯片均是数据中心运营商建设AI基础设施的关键原材料。
    #ASM 第三季度营收11.6亿欧元,同比增长44%,净利润为3.1亿欧元,两项指标均超出市场预期。公司上调2027年营收目标约24%至逾57亿欧元,此前7月份预测为46亿欧元以上。公司还宣布了最高3亿欧元的股票 #回购 计划。ASM的核心产品为薄膜沉积设备,用于在晶圆表面沉积极薄的功能膜层,是芯片制造流程中的关键工序。随着客户加速扩产并寻求提升芯片效率与性能,ASM正持续赢得更多订单。明年增长的核心动力来自存储芯片及先进逻辑芯片制造商的双重需求拉动,两类芯片均是数据中心运营商建设AI基础设施的关键原材料。
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