#英飞凌 10月27日宣布，将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。作为该项目的一部分，英飞凌计划到2034年向 #奥地利 菲拉赫工厂的现有 #洁净室 设施投入约11亿欧元，旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。#芯片战争

软件公司 #SAP 发布2026年第三季度财报，公司总收入达到102.70亿欧元，同比增长13%，不变汇率下增长12%，首次单季突破100亿欧元；非IFRS营业利润达到30.30亿欧元，同比增长18%，同样首次突破30亿欧元。不过，SAP也提示，全年当前云积压订单增长预计将小幅放缓，并且这一判断基于第四季度宏观环境稳定的假设。换言之，当前订单表现强劲，但公司并未释放出“持续加速”的信号，而是更偏向稳健增长。从客户案例看，本季继续有多家企业选择“RISE with SAP”，包括阿斯利康、英飞凌、Banco Bilbao、Aydem Enerji、NTN等；A5X、Bitzer、Rittal等选择“GROW with SAP”。这表明大型企业云迁移和中型企业云ERP导入仍在推进。今年早些时候，市场对AI工具可能取代传统企业应用软件的担忧引发软件股大规模抛售，此轮被市场称为"SaaS末日"（SaaSpocalypse）的调整令SAP股价承压，SAP股价从7月23日的低点累计反弹逾60%。#SaaS #AI替代

#英飞凌 宣布以11.2亿美元现金将NOR Flash及F-RAM存储器业务出售给中国台湾 #华邦电子，预计2027年下半年完成交割。这笔交易帮助英飞凌剥离非核心资产、聚焦功率半导体等主业；华邦电子则借此拓展汽车与工业专用存储器版图，在专用型存储市场的份额与议价能力有望同步提升。

#意法半导体 将于8月23日进行年内第三次提价，带动汽车MCU及功率器件交期拉长。#德州仪器、#英飞凌 等全球大厂集体跟进，促使提价潮覆盖MCU与模拟芯片等品类。其主因系AI需求挤压成熟制程产能，叠加生产及供应链成本上升，行业整体进入量价齐升的上行周期。#AI税

继功率半导体巨头英飞凌完成新一轮涨价之后，台湾功率半导体厂商酝酿第三轮调价，非合约现货产品最早10月落地，涨幅10%-15%，长协合约客户暂不受影响。#英飞凌 2026年已完成两轮 #涨价，7月执行第二轮调价，AI服务器电源、车规功率器件涨幅10-20%，现货散单客户议价空间几乎消失，带动全球功率器件价格上行。

伯恩斯坦指出，汽车半导体行业在经历近两年调整后正式进入复苏周期，2026年一季度行业营收同比增长11%，模拟芯片厂商开启新一轮涨价潮，英飞凌、德州仪器等部分产品涨幅高达15%-85%。AI服务器抢占产能、晶圆代工提价及能源物流成本上升，共同推动行业供需趋紧。#缺芯

美银证券测算，模拟半导体可寻址市场将于2030年膨胀至270亿美元，#英飞凌 Infineon份额提升最显著，#德州仪器 稳居榜首，SiC与GaN材料加速抢占高价值赛道。#AIDC #芯片战争

英飞凌周三发布声明称，截至6月的第三财季营收预计约为41亿欧元（约合48亿美元），高于彭博汇编的分析师平均预期40.4亿欧元。与此同时，公司将2026财年销售展望从此前的"温和增长"上调至"同比显著增长"。首席执行官Jochen Hanebeck表示，"AI热潮持续升温，我们面向AI数据中心的电源解决方案需求极为旺盛。"#AIDC

刚刚过去的3月，德州仪器、英飞凌等国际半导体产业巨头宣布上调价格，其中，德州仪器部分产品的最高涨幅达85%，英飞凌主流产品的涨幅预计为5%至15%。此外，国内晶圆代工龙头晶合集成宣布自6月1日起对所有晶圆代工产品价格统一上调10%。多家芯片设计公司也陆续发布涨价函。捷捷微电、芯海科技、希荻微、纳芯微等厂商调价幅度普遍在10%至20%之间。光模块行业需求旺盛，预计1.6T光模块2026年、2027年需求分别达到3000万只、7000万只至8000万只，800G光模块保持年化5000万只需求。需求爆发、交付紧急、价格上浮，是当前光通信的写照。除了可插拔外，CPO、NPO、光芯片等细分赛道景气度也在加强。#AIDC

#德州仪器、#恩智浦、#英飞凌 三大国际芯片设计厂商相继发出调价通知，宣布将于4月1日起上调产品售价；中国台湾单片机供应商新唐科技旗下6英寸晶圆代工业务也同步跟进。