据美银证券5月25日发布的半导体行业深度报告，AI算力的演进将推动数据中心机架功率从传统服务器的10至15千瓦，攀升至英伟达Feynman平台（预计2029/2030年推出）的超过1.5兆瓦，涨幅接近百倍。以54伏直流为核心的现有供配电架构已逼近物理极限——铜母排重量、空间占用及转换损耗均无法支撑下一代功率需求，以800伏直流（800VDC）为核心的新一代架构正成为行业必然选择。该行预计，800VDC将率先伴随英伟达Rubin Ultra平台（机架功率超过600千瓦）的部署进入商业化落地阶段。AI模拟半导体可寻址市场规模将从2025年的79亿美元扩大至2030年的270亿美元，复合年增长率达28%，单机架模拟半导体内容价值亦将从当前约3.6万美元跃升至600千瓦以上机架的近30万美元乃至兆瓦级的逾90万美元。美银证券认为，最终受益格局将向具备"全电力树"宽覆盖组合的厂商高度集中。德州仪器凭借最高现有份额持续领跑，Infineon在AI产品组合广度上最为突出且2025至2030年间份额提升最为显著。数据中心侧TAM预计从2025年的76亿美元增至2030年的250亿美元，2026/2027年增速分别约为56%/77%，主要受高功率机架加速放量驱动。组件价值向量最为显著的细分品类包括：高压中间母线转换器（IBC，TAM占比从7%升至约15%）、GPU板级电源（持续稳占约25%至27%）、CPU复合电源（占比从约9%升至约13%）以及光学基础设施（约13%）。#AIDC #报告

伯恩斯坦指出，汽车半导体行业在经历近两年调整后正式进入复苏周期，2026年一季度行业营收同比增长11%，模拟芯片厂商开启新一轮涨价潮，英飞凌、德州仪器等部分产品涨幅高达15%-85%。AI服务器抢占产能、晶圆代工提价及能源物流成本上升，共同推动行业供需趋紧。#缺芯

美银证券测算，模拟半导体可寻址市场将于2030年膨胀至270亿美元，#英飞凌 Infineon份额提升最显著，#德州仪器 稳居榜首，SiC与GaN材料加速抢占高价值赛道。#AIDC #芯片战争

#思科 上周四在最新财报发布后股价大涨两位数，创下历史收盘新高。这距离该公司上一次触及历史高点，已过去整整25年有余。与此同时，#英特尔 、#高通 和 #德州仪器 也相继刷新纪录。当前半导体股的强劲涨势已将费城半导体指数（SOX）推至技术分析师普遍认为“极度超买”的区间，与此同时，高盛对冲基金业务主管Tony Pasquariello坦言，当前交易环境的亢奋程度“近乎令人沉醉”，并表示自己整整一周都在将眼下的市场与1990年代末反复对照。“大空头”原型Michael Burry则在社交媒体上直接写道，当前市场“感觉像是1999至2000年泡沫的最后几个月”。本周早些时候，费城半导体指数 SOX一度较其200日移动均线高出63.8%——这是自2000年4月互联网泡沫破裂初期以来的最大偏离幅度。作为对比，SOX在2000年3月10日触及互联网泡沫顶峰时，较200日均线高出111.2%。但FactSet数据显示，SOX当前的预期市盈率为27.7倍，而2000年泡沫顶峰时这一数字高达52.1倍。即便投资者确信当前处于泡沫之中，如何行动也并非易事。Donnelly指出，任何在1999年就离场的投资者，都可能错过纳斯达克在泡沫最后阶段的抛物线式上涨。#AI泡沫 #报告

刚刚过去的3月，德州仪器、英飞凌等国际半导体产业巨头宣布上调价格，其中，德州仪器部分产品的最高涨幅达85%，英飞凌主流产品的涨幅预计为5%至15%。此外，国内晶圆代工龙头晶合集成宣布自6月1日起对所有晶圆代工产品价格统一上调10%。多家芯片设计公司也陆续发布涨价函。捷捷微电、芯海科技、希荻微、纳芯微等厂商调价幅度普遍在10%至20%之间。光模块行业需求旺盛，预计1.6T光模块2026年、2027年需求分别达到3000万只、7000万只至8000万只，800G光模块保持年化5000万只需求。需求爆发、交付紧急、价格上浮，是当前光通信的写照。除了可插拔外，CPO、NPO、光芯片等细分赛道景气度也在加强。#AIDC

#德州仪器、#恩智浦、#英飞凌 三大国际芯片设计厂商相继发出调价通知，宣布将于4月1日起上调产品售价；中国台湾单片机供应商新唐科技旗下6英寸晶圆代工业务也同步跟进。

据多家行业网站消息称，全球模拟芯片巨头德州仪器（TI）预计将从4月1日起，启动第二次全面涨价。据悉，此次涨价幅度高达15%-85%，且覆盖范围可能包含所有客户，涉及数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等多款核心产品。在成本方面，8英寸晶圆代工、封测及原材料价格上行；需求方面，人工智能服务器、新能源汽车等领域的需求持续激增。#内存涨价

#恩智浦 半导体（NXP Semiconductors N.V.）周一盘后公布四季度财报显示，四季度营收33.4亿美元。同比增长7%GAAP口径下，毛利率为54.2%GAAP口径下，营业利润率为22.3%非GAAP自由现金流为7.93亿美元，占当季营收的23.8%；2025全年营收为122.7亿美元，同比下降3%；GAAP口径下，营业利润率为24.8%；全年经营活动现金流为28.2亿美元，净资本性支出为3.95亿美元恩智浦的芯片主要供应汽车行业，汽车业务占公司营收的一半以上。其处理器采用较成熟的制程技术，主要用于驾驶安全、车辆连接以及车载信息娱乐系统等功能。恩智浦与意法半导体和德州仪器等同行一样，一直受到疫情后芯片供应过剩的影响。在疫情期间，由于芯片短缺 #缺芯 ，汽车和消费电子客户大量囤货，随后一直在缓慢消化过剩库存。#芯片战争

德州仪器目标股价被瑞穗从每股205.00美元下调至200.00美元。