大摩拆解 #英伟达 下一代Rubin机架发现，其售价将达到约780万美元，较GB300几乎翻倍，而价值增长并非主要来自GPU。#PCB （+233%）、#MLCC（+182%）、#ABF 基板（+82%）成为最大受益环节，#内存涨价 更暴增435%，占机架BOM比重升至约26%，反而压缩GPU占比。

台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的"COUPE on Substrate"方案预计于2026年下半年进入量产。业界将此解读为AI芯片制造从"先进制程＋先进封装"迈向"光电共封装＋系统整合"新阶段的关键信号，竞争焦点正进一步延伸至 #ABF 基板与光电共封装整合领域。供应链透露，相较传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大幅增加，ABF材料消耗量提升5至10倍。随着AI GPU、ASIC及高阶网通芯片需求持续攀升，高阶ABF基板的供需结构恐将长期维持偏紧态势。媒体分析认为，英伟达不排除通过长约、预付款甚至战略合作等方式提前锁定高阶基板产能，以规避供应链风险。这一预期与英伟达此前在CoWoS封装及HBM内存领域的产能锁定策略一脉相承。景硕、欣兴、南电等高阶ABF基板厂均有望受益于上述需求趋势。

#味之素 宣布将ABF积层薄膜价格上调30%，新定价于2026年第三季度生效。叠加Resonac、MGC等上游材料商的同步涨价，IC基板供应链成本压力全面爆发。#芯片战争

#味之素 凭借ABF（封装绝缘膜）在全球AI芯片供应链中占据超95%份额，成为隐形“卡脖子”环节。随着英伟达等AI芯片封装复杂度暴增，ABF用量成倍提升，但扩产受制于工艺与良率，难以匹配算力需求。材料瓶颈正从底层限制芯片供给，推高AI成本，凸显竞争已从算法与芯片下沉至化学材料层。味之素ABF薄膜卷材实物。ABF薄膜被逐层压合进封装基板，充当微电路之间的绝缘层。就是这卷看起来不起眼的半透明薄膜，卡住了全球AI芯片的咽喉。最简单的比喻。芯片本身很小，上面的电路是纳米级的。但它要跟外面的电路板通信，电路板上的线路是毫米级的。纳米到毫米，差了六个数量级。怎么连？靠封装基板。基板上有很多层微电路，一层一层把信号从芯片引出来，最终接到主板上。ABF就是这些微电路层之间的绝缘膜。每一层电路之间都要夹一层ABF，防止信号串扰，保证信号完整。你可以把它想象成高楼里每层楼板之间的隔音层。没有它，楼上楼下全是噪音，整栋楼没法住。芯片也一样。没有ABF，高频信号互相干扰，芯片做出来也是一堆废硅。#报告 #芯片战争 #光刻胶