上证指数收报4027.74点，跌0.74%。深证成指收报15314.70点，跌2.21%。创业板指收报3957.93点，跌3.20%。沪深300收报4816.92点，跌1.79%。科创50收报1668.33点，跌4.01%。中证500收报8251.14点，跌1.26%。中证1000收报8340.96点，跌0.94%。三市约3300股飘红，今日成交3.1万亿 , 较昨日放量逾3200亿。玻璃基板、6G、机器人、光纤等板块涨幅居前，培育钻石、电力、半导体、超级电容等板块跌幅居前。#A股

上证指数收报4057.78点，跌0.64%。深证成指收报15661.57点，跌0.27%。创业板指收报4088.88点，跌0.83%。沪深300收报4904.75点，跌0.69%。科创50收报1738.06点，涨0.69%。中证500收报8356.74点，跌0.06%。中证1000收报8420.09点，跌0.15%。三市超4100股飘绿，今日成交2.78万亿。MLCC、玻璃基板封装、半导体芯片、煤炭等板块涨幅居前，油气、白酒、有色金属、零售等板块跌幅居前。#A股

据TrendForce周一报道，印度政府宣布，英特尔与3DGS计划在印度东部奥里萨邦投资约33亿美元，建设一座基板制造工厂。该项目选址布巴内斯瓦尔-库尔达地区，建设周期预计为五至六年，聚焦先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。据The Next Web援引印度政府数据，该工厂建成后预计年产玻璃基板约7万片，同时生产约5000万个组装单元及近1.3万个先进3D异构集成模块。3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司。据STAR Market Daily报道，该公司获 #英特尔 支持的封装设施已于今年4月在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔正式破土动工。#FDI #芯片战争

#英特尔 联手3DGS在印度奥里萨邦布局玻璃基板工厂。同时，新墨西哥州量产基地亦在筹备中，两地并行提速商业化进程。台积电、三星、SKC同台竞技，#玻璃基板 正从实验室走向规模化战场，下一代AI芯片封装的材料革命悄然加速。#先进封装

据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个 #玻璃基板 量产基地。#英特尔 是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入 #先进封装 路线图。

#京东方 ：未与英伟达合作，玻璃基板等业务未来2-3年无法对业绩产生重大影响。

上证指数收报3966.17点，跌0.72%。深证成指收报13996.27点，跌0.33%。创业板指收报3323.30点，跌0.73%。沪深300收报4566.22点，跌0.64%。科创50收报1343.95点，跌0.65%。中证500收报7898.63点，跌0.59%。中证1000收报7921.45点，跌0.43%。沪深京三市超4200股飘绿，今日成交2.15万亿,较昨日缩量3035亿。光通信、液冷服务器、玻璃基板封装、存储芯片等板块涨幅居前，旅游、游戏、软件开发、医药等板块跌幅居前。#A股