上证指数收报3932.70点，涨0.07%。深证成指收报133774.91点，涨1.91%。创业板指收报3398.68点，涨3.41%。沪深300收报4575.02点，涨0.59%。科创50收报1615.53 点，涨2.42%。中证500收报7759.37点，涨1.39%。中证1000收报7639.36点，涨1.75%。三市约3100股飘红，今日成交1.96万亿。PCB、CPO、农业、大消费等板块涨幅居前，贵金属、保险、银行、煤炭等板块跌幅居前。#A股

上证指数收报3905.20点，涨0.04%。深证成指收报14094.17点，涨0.87%。创业板指收报3545.58点，涨1.43%。沪深300收报4618.90点，涨0.57%。科创50收报1653.56点，涨0.04%。中证500收报7854.33点，涨0.05%。中证1000收报7601.80点，涨0.16%。三市超2800股飘绿，今日成交1.89万亿,较昨日缩量2017亿。时隔19个交易日后再度不足2万亿元，年内第九个小于2万亿的交易日。贵金属、锂矿、CPO、数字货币等板块涨幅居前，农业、创新药、猪肉、白酒等板块跌幅居前。#A股

SK海力士与英伟达罕见同时加注 #CPO。SK海力士发表论文设定下一代AI互联技术目标，英伟达则宣布全球首款200G/lane CPO交换机量产。CPO旨在破解数据中心功耗与信号损耗难题，但现阶段渗透率仅约0.5%，将与可插拔 #光模块 长期并存，产业链价值正向上游光芯片与 #先进封装 转移。

上证指数收报3903.72点，涨0.24%。深证成指收报13972.78点，涨0.59%。创业板指收报3495.59点，涨0.64%。沪深300收报4592.75点，涨0.09%。科创50收报1652.97点，跌0.87%。中证500收报7850.40点，涨0.86%。中证1000收报7589.78点，涨0.96%。三市超4100股飘红，今日成交2.09万亿。生物医药、贵金属、CPO、旅游等板块涨幅居前，小金属、氟化工、煤炭、教育等板块跌幅居前。#A股

英伟达宣布其Spectrum-X以太网光子交换机正式进入全面量产阶段，标志着AI数据中心网络架构迎来关键转折点。此次量产的核心产品将共封装光学（#CPO）技术与交换芯片深度集成，彻底改变了传统可插拔 #光模块 的信号转换方式。#英伟达 方面表示，与传统可插拔光学网络相比，新架构可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，以及10倍平均故障间隔时间延长。此次量产涉及一条横跨多家顶级供应商的产业链：台积电负责硅光子芯片制造，矽品精密承担芯片级封装与测试，Lumentum与TFC供应激光器组件，富士康则负责整体交换机系统的研发与组装。英伟达Spectrum-X以太网光子方案将光学引擎与交换芯片封装于同一多芯片模块之中，信号转换在紧邻交换ASIC的位置完成，大幅缩短电气路径，从而降低信号衰减与能量损耗。外部激光光源模块采用集中供光设计，同时向所有光学引擎馈送光信号，所需激光器数量较传统方案减少75%，进一步压缩功耗与热量。该系统在液冷机箱中实现了极高的端口密度。2U机箱版本SN6810可容纳128个800 Gb/s端口，总带宽达102.4 Tb/s；5U机箱版本SN6800则集成四颗交换ASIC，提供512个800 Gb/s端口或逾两千个200 Gb/s端口，聚合带宽达409.6 Tb/s。更大机箱内置光纤互联模块，支持在不增加额外交换层级的前提下横向扩展，有效控制网络延迟。

上证指数收报3940.04点，涨1.02%。深证成指收报14311.01点，涨1.42%。创业板指收报3563.12点，涨1.35%。沪深300收报4694.44点，涨0.93%。科创50收报1744.02点，涨2.51%。中证500收报7980.12点，涨1.93%。中证1000收报7679.53点，涨1.98%。沪深京三市约2900股飘红，今日成交2.68万亿。医药医疗、PCB、CPO、半导体芯片等板块涨幅居前，数字货币、跨境支付、软件开发、游戏等板块跌幅居前。#A股

上证指数收报3822.28点，涨0.33%。深证成指收报13885.71点，涨3.25%。创业板指收报3488.97点，涨5.64%。沪深300收报4600.93点，涨1.27%。科创50收报1616.36点，涨4.09%。中证500收报7607.49点，涨2.60%。中证1000收报7279.19点，涨2.82%。三市超3600股飘红，今日成交2.23万亿。CPO、PCB、半导体芯片、算力租赁等板块涨幅居前，银行、保险、汽车整车、白酒等板块跌幅居前。#A股

上证指数收报3804.69点，跌0.62%。深证成指收报13285.80点，跌2.73%。创业板指收报3244.62点，跌3.97%。沪深300收报4549.72点，跌1.10%。科创50收报1588.41点，跌5.38%。中证500收报7309.58点，跌2.86%。中证1000收报6900.66点，跌2.74%。三市超3600股飘绿，今日成交2.36万亿。白酒、汽车整车、教育、油气等板块涨幅居前，半导体、CPO、存储芯片、玻璃基板等板块跌幅居前。#A股

上证指数收报3955.58点，跌0.29%。深证成指收报14779.40点，跌0.97%。创业板指收报3804.70点，跌1.21%。沪深300收报4786.78点，跌0.20%。科创50收报1924.27点，跌4.25%。中证500收报8147.58点，跌1.55%。中证1000收报7817.83点，跌1.35%。两市共3198只个股上涨，1930只个股下跌；今日成交2.59万亿。医药医疗、白酒、影视、游戏等板块涨幅居前，半导体芯片、玻璃基板、CPO、油气等板块跌幅居前。#A股

在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。#三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。#TSMC 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。先进封装 成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔 #光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。