荷兰国际集团（#ING）周一发布报告称，芯片设备制造商 #ASML (阿斯麦) 今年对荷兰经济的直接贡献率可能高达1.6%，高于2025年的1.3%，凸显出荷兰对ASML的依赖程度日益加深。人工智能(AI)需求激增已使ASML市值升至5470亿欧元（6,130亿美元），成为欧洲市值最高企业。

阿斯麦三季度总净销售额达116.6亿欧元，略低于分析师平均预期的117亿欧元，但净利润达49.6亿欧元，显著高于市场预期的41.1亿欧元。毛利率为57.5%，亦超出预期的56.1%。共售出113台新光刻系统及8台二手系统，环比分别高于上季度的86台和5台。对Q4的营收和利润前瞻，均高于市场预期。#ASML

#ASML 与 #TSMC 台积电 共同发起一项产业合作倡议，旨在推动向12英寸光掩模的转型，以最大化High NA EUV光刻技术的价值。该倡议目标于2031年前建立一条12英寸光掩模试产线，并于2033年前为先进制程节点生产做好完整光刻系统准备。

#ASML 第二季度净销售额达93.3亿欧元，超出分析师平均预期的88.5亿欧元；净利润为29.2亿欧元，亦高于市场预期的26.4亿欧元。毛利率录得54%，同样优于预期的52%。基于强劲的业绩势头，ASMl将2026年全年净销售额预期区间从此前的360亿至400亿欧元大幅上调至430亿至450亿欧元，毛利率指引亦从51%至53%提升至54%至56%。

ASML 美股夜盘一度涨超6%，公司Q2业绩全面超预期，并上调全年业绩指引。2026年第二季度财报视频访谈中，#ASML 首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。#芯片战争

#ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用，单台售价超4亿美元，被视为下一代先进制程核心设备。但市场正陷入尴尬：#TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产，#三星、#SK海力士 仅小规模试水，仅英特尔率先接盘。与此同时，中国市场空间被持续压缩，ASML面临“技术最强、设备最贵，却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争

全球科技巨头被曝正向 #SK海力士 提出出资建设专属产线、购买ASML极紫外光刻机等罕见提议，以抢先锁定AI芯片供应。而SK海力士对上述提议持谨慎态度，担忧绑定单一客户会压低芯片售价。#内存涨价

#ASML 首席执行官4月初在第一季度财报会议上也暗示了公司对混合键合技术的兴趣。混合键合具有互联密度高、精度高、带宽高、能效高等优势，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术，其需求正由AI/HPC和HBM的爆发式增长强力驱动。#芯片战争

#TSMC 台积电联席副首席运营官表示，#ASML 阿斯麦最新光刻机（High-NA EUV）过于昂贵，设备单价4.1亿美元。公司目前没有计划将其用于芯片量产，相关决定至少延续至2029年。

台积电Q1营收为1.134万亿元新台币，同比增长35%，毛利率飙升至66.2%。净利润达5725亿元新台币，同比增长58%5纳米制程营收占比最高，达36%；3纳米制程紧随其后，占比25%，合计5nm及以下制程贡献超过60%的营收份额，并呈现逐季提速的增长趋势——从2024年一季度至2026年一季度，7nm及以下制程的季度绝对营收规模已实现近乎翻倍式的扩张。一季度先进制程营收达全季晶圆销售金额的74%。从终端应用平台拆分来看，高性能计算（HPC）平台本季度营收占比高达61%，稳居台积电第一大收入来源，较近年已呈现出明显的加速集中趋势，折射出全球云计算厂商、AI加速芯片（GPU/TPU/ASIC）持续大规模投片的行业现实。智能手机平台以26%的占比位列第二，在旗舰机型备货周期的驱动下维持相对稳定。物联网（IoT）平台占6%，汽车电子平台占4%，DCE及其他合计仅占3%。电话会：今年资本支出瞄准520亿-560亿美元区间高端，2nm芯片已量产。#芯片战争 #ASML