Digitimes援引供应链人士透露，#台积电 已确定自2027年1月起按制程调整晶圆出片价格，涨幅约为3%至6%，其中先进制程涨幅居前；目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。
此次涨价将直接抬升客户投片成本并沿供应链逐级传导，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂与IC设计客户的报价均面临跟涨压力。
供应链人士指出，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商；AI带动的需求已从GPU、ASIC及高带宽存储器外溢至PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC等成熟制程产品。
#AIDC #AI泡沫 #AI税 #芯片战争
此次涨价将直接抬升客户投片成本并沿供应链逐级传导，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂与IC设计客户的报价均面临跟涨压力。
供应链人士指出，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商；AI带动的需求已从GPU、ASIC及高带宽存储器外溢至PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC等成熟制程产品。
#AIDC #AI泡沫 #AI税 #芯片战争
Digitimes援引供应链人士透露，#台积电 已确定自2027年1月起按制程调整晶圆出片价格，涨幅约为3%至6%，其中先进制程涨幅居前；目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。此次涨价将直接抬升客户投片成本并沿供应链逐级传导，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂与IC设计客户的报价均面临跟涨压力。供应链人士指出，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商；AI带动的需求已从GPU、ASIC及高带宽存储器外溢至PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC等成熟制程产品。#AIDC #AI泡沫 #AI税 #芯片战争
