#英特尔 CEO陈立武参加播客，设定5至10年实现10倍回报的目标，正通过发力EMIB #先进封装、#玻璃基板 及 #培育钻石等新材料，系统性重构技术路线图以突破物理极限。智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升；代工业务将聚焦良率与信任，并与马斯克共建Terafab项目，预计2030年后英特尔的真正潜力将全面显现。特朗普亲自宣布苹果与英特尔达成芯片合作，将在美国本土 共同设计和制造芯片。此举一举多得：苹果借此分散对台积电的高度依赖，英特尔则借顶级客户背书重燃代工业务信心。任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee主导先进封装，直接向CEO陈立武汇报。先进封装被确立为独立运营板块，EMIB-T与HBI技术正推进量产。多重利好推动股价飙升10%创 #历史新高 。