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@caijing
2026-06-11 09:48:34
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#三星
电子计划在韩国光州新建封装厂,这是其35年来首次新建封装基地,旨在应对首都圈资源局限。
同时,三星正大幅扩充天安基地HBM后端产能,计划2029年将堆叠工艺全面切换至HCB技术,并拟投15亿美元在越南建测试设施,多线发力
#先进封装
。
#三星 电子计划在韩国光州新建封装厂,这是其35年来首次新建封装基地,旨在应对首都圈资源局限。同时,三星正大幅扩充天安基地HBM后端产能,计划2029年将堆叠工艺全面切换至HCB技术,并拟投15亿美元在越南建测试设施,多线发力 #先进封装 。
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