上万人近1.8亿美元疯抢“SpaceX代币”preSPAX本质上只是发行方提供的与 #SpaceX 估值挂钩的衍生品，既无分红权、投票权，也无真实股权支撑。其面临底层资产、清算机制和平台信用三重风险，若发行方违约或SpaceX推迟上市，投资者甚至可能血本无归。#RWA

#英特尔 联手3DGS在印度奥里萨邦布局玻璃基板工厂。同时，新墨西哥州量产基地亦在筹备中，两地并行提速商业化进程。台积电、三星、SKC同台竞技，#玻璃基板 正从实验室走向规模化战场，下一代AI芯片封装的材料革命悄然加速。#先进封装

据上证报，鑫椤数据显示，2026年1-4月全球 #储能 电池出货量310GWh，同比增长118%。

海关总署发布最新数据显示，今年前四个月，我国3D打印机累计出口246万台，出口货值达61.06亿元，同比分别增长100.3%、110.4%。#3D打印

Wind数据显示，截至6月1日，年内全市场银行业累计发行22只“二永债”，总发行规模达6460亿元。从发行主体结构来看，头部集中特征明显。其中，工商银行、农业银行、中国银行、交通银行、邮储银行五家国有大行成为绝对发行主力，合计发行规模超3250亿元，占年内“ #二永债 ”总发行规模的五成以上。

截至6月1日，上交所融资余额报14681.89亿元，较前一交易日减少40.57亿元；深交所融资余额报14063.03亿元，较前一交易日减少36.04亿元；两市合计28744.92亿元，较前一交易日减少76.61亿元。#融资融券

据TrendForce周一报道，印度政府宣布，英特尔与3DGS计划在印度东部奥里萨邦投资约33亿美元，建设一座基板制造工厂。该项目选址布巴内斯瓦尔-库尔达地区，建设周期预计为五至六年，聚焦先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。据The Next Web援引印度政府数据，该工厂建成后预计年产玻璃基板约7万片，同时生产约5000万个组装单元及近1.3万个先进3D异构集成模块。3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司。据STAR Market Daily报道，该公司获 #英特尔 支持的封装设施已于今年4月在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔正式破土动工。#FDI #芯片战争

#台股 指数收高0.5%报45,557.31点。

13:13#恒科 指数午后涨幅扩大至4%，#腾讯控股 涨近9%，#美团 涨超8%。#外卖大战

日经225指数收跌0.3%，报66,734.24点。日本东证指数收跌0.4%，报3,924.24点。#日股韩国首尔综指收涨0.1%，报8799.02点。#韩股