英伟达宣布其Spectrum-X以太网光子交换机正式进入全面量产阶段，标志着AI数据中心网络架构迎来关键转折点。此次量产的核心产品将共封装光学（#CPO）技术与交换芯片深度集成，彻底改变了传统可插拔 #光模块 的信号转换方式。#英伟达 方面表示，与传统可插拔光学网络相比，新架构可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，以及10倍平均故障间隔时间延长。此次量产涉及一条横跨多家顶级供应商的产业链：台积电负责硅光子芯片制造，矽品精密承担芯片级封装与测试，Lumentum与TFC供应激光器组件，富士康则负责整体交换机系统的研发与组装。英伟达Spectrum-X以太网光子方案将光学引擎与交换芯片封装于同一多芯片模块之中，信号转换在紧邻交换ASIC的位置完成，大幅缩短电气路径，从而降低信号衰减与能量损耗。外部激光光源模块采用集中供光设计，同时向所有光学引擎馈送光信号，所需激光器数量较传统方案减少75%，进一步压缩功耗与热量。该系统在液冷机箱中实现了极高的端口密度。2U机箱版本SN6810可容纳128个800 Gb/s端口，总带宽达102.4 Tb/s；5U机箱版本SN6800则集成四颗交换ASIC，提供512个800 Gb/s端口或逾两千个200 Gb/s端口，聚合带宽达409.6 Tb/s。更大机箱内置光纤互联模块，支持在不增加额外交换层级的前提下横向扩展，有效控制网络延迟。

富士康已在赣州、深圳龙华等多地密集招工备产，知名分析师郭明錤预测 #苹果 折叠屏2026年下半年出货量将达700万至800万台。

路透社最新消息：阿里巴巴、字节跳动、腾讯和京东在内的10家中国企业已被允许购买英伟达H200芯片。知情人士称，买家可以直接从英伟达购买，也可以通过联想和富士康这些中间商购买，根据美国许可条款，每位获批客户最多可购买75,000颗芯片。一位消息人士称，尽管美国方面批准了这些交易，但由于中国企业在北京方面发出指导意见后撤回了交易，这些交易一度陷入停滞。北京的犹豫反映了一种战略考量，因为它担心进口会削弱其自主研发人工智能芯片的努力。尽管中国的人工智能芯片仍然落后于英伟达，但像DeepSeek这样的公司却越来越重视对国产芯片的依赖，包括华为开发的芯片。他们转向华为的做法凸显了英伟达在中国岌岌可危的地位。https://www.reuters.com/business/retail-consumer/us-clears-h200-chip-sales-10-china-firms-nvidia-ceo-looks-breakthrough-2026-05-14/#英伟达 #芯片战争 #AIDCReutersExclusive: US clears H200 chip sales to 10 China firms as Nvidia CEO looks for breakthroughThe U.S. has cleared around 10 Chinese firms to buy Nvidia's second-most powerful AI chip, the H200, but not a single delivery has been made so far, three people familiar with the matter said, leaving a major technology deal in limbo as CEO Jensen Huang…

报道：#英伟达 下一代旗舰AI芯片平台 Vera Rubin量产进程超预期：6月启动试产，7月即向微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文首批交付，每套机架售价约1.8亿美元。台积电3纳米制程已率先开跑，富士康等供应链三季度全面铺开，潜在市场规模直指万亿美元。编注配图：英伟达产品演进图

尽管能力扩展至多模态与智能体场景，#英伟达 新模型 Nemotron 3 Nano Omni 仍延续 Nano 定位，即强调高性价比与推理效率，参数300亿、激活30亿，支持超长上下文，最高达百万token。富士康、Palantir等AI与软件领域的公司目前已采用新模型，戴尔、甲骨文等公司正在对其进行评估。

3月17日，苹果首席运营官Sabih Khan接连走访了欣旺达和富士康两大资深“ #果链 ”企业。在 #欣旺达 ，他考察了采用磁悬浮技术和数字孪生的iPhone电池智能产线；在 #富士康 ，他参观了无人化的主板关灯工厂及MacBook总装线。