经济信息联播: 微软Azure引入AMD Helios机架级AI系统，为 #AMD 挑战英伟达增添关键砝码。 Helios整合全栈自研硬件，定价高于竞品但主打成本优势。研究机构Futurum Group估计，AMD Helios机架级AI系统售价在500万至550万美元之间，比英伟达Vera Rubin的350万至400万估价高出约40%。 尽管AMD已获Meta、OpenAI等大客户，市占率有望从4.5%攀升至20%以上，但分析指出，其能否从“产能短缺下的替代选择”跃升为“技术主导者”，CUDA生态鸿沟仍是最大考验。 SemiAnalysis从AMD高管公开代码中发现，Anthropic将成为 #AMD 新客户，这家Claude背后的AI独角兽已构建起涵盖谷歌TPU、三星的多元算力矩阵，如今再引AMD入局，剑指供应链风险与英伟达垄断议价的双重破局。

谷歌正研发专为Gemini打造的AI推理芯片“Frozen v2”，将模型架构直接固化进硅片，推理效率预计较现有TPU提升6至10倍。这一设计瞄准AI算力瓶颈，以牺牲部分通用性换取更高性能和更低成本，凸显AI芯片竞争正从“通用计算”转向“专用推理”。#TPU

#AWS 已通知相关供应商，将第三季度ASIC服务器出货量较原计划上调20%至30%，显示其对Trainium 3芯片的市场前景持高度乐观态度。搭载Trainium 3芯片的服务器主板级组件已于5月开始出货，目前处于逐月爬坡阶段。多名供应链人士指出，Anthropic是此次AWS加速拉货的重要驱动力之一——这家AI公司已表示以10倍增长为基准规划的算力仍不敷使用，需尽快补足缺口。DIGITIMES Research分析预测，2026年高阶AI服务器芯片中，GPU服务器出货量年增幅约为43.8%，#ASIC 服务器出货量年增幅将更为显著，预计达到64.2%。随着AWS Trainium与谷歌TPU服务器均于2026年下半年进入放量阶段，整体ASIC服务器市场有望迎来加速扩张。

SemiAnalysis透露，谷歌下一代TPU（Humufish）将弃用台积电CoWoS，改用英特尔EMIB-T封装。EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电，不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率，还能更好地支持下一代HBM。然而，EMIB-T作为新技术，其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装

SemiAnalysis最新研判显示，#英伟达 Rubin平台的HBM4供应瓶颈已基本解除，下半年数据中心营收有望较华尔街一致预期高出20%。但同日该机构也指出，Rubin Ultra因先进封装制造难度，发布仅三个月即面临性能减半的调整。更深层次来看，谷歌TPU、亚马逊Trainium及AMD正加速抢占市场，CUDA生态壁垒的护城河正遭遇缓慢侵蚀。但多名网友质疑该消息为旧闻，指责SemiAnalysis立场偏颇，刻意“做空”英伟达。

郭明錤：谷歌正开发 #TPU v9升级芯片，联发科独揽订单、2028年放量。新芯片内存升至HBM4E、SRAM扩容并新增仿真芯片，专攻AI智能体与强化学习。其单价提升约30%，预计追加订单100至200万颗，将于2028年量产放量，成为 #联发科 业绩增长新引擎。

#博通 联合阿波罗和 #黑石 设立350亿美元 #SPV，为#Anthropic 采购其与谷歌联制的TPU芯片提供融资。博通以自身信用为高级债提供“差额补足”担保，将融资成本压至5.75%，但也因其负债高企遭标普调降信用评估。#循环信贷 #信贷危机

摩根大通认为，市场对谷歌 #TPU v9延期的担忧并无依据，项目仍由博通按计划推进、2028年量产。今年3月签署的五年协议已锁定博通在未来四代TPU中的主导权，收入可见性延至2031年。谷歌自研团队与博通间尚有18个月以上技术差距，短期内难以构成威胁。随着AI厂商加速转向定制芯片，预计 #博通 AI收入2027年增长2至2.5倍。

亚马逊与康宁签署数十亿美元光纤协议受台积电产能全面告急影响，谷歌和英伟达等巨头正将 #英特尔 列为备选代工企业。谷歌已向其下达2028年超300万枚TPU的订单，同时，英伟达正测试其18A工艺与EMIB封装技术以用于2028年新架构。#芯片战争

阿波罗、#黑石 和博通联手“募资”350亿美元，用于 #Anthropic 向 #谷歌 租赁 #TPU。本次融资采用特殊目的载体（#SPV）架构。SPV通过债务与股权的混合方式募集资金，350亿美元债务分三档发行，#博通 为A1（60亿）、A2（240亿）两档提供信用背书及残值兜底，B级票据45亿美元利率8.5%。此交易是迄今最大规模芯片融资。