鸿海董事长：建立1GW以Vera Rubin为核心的AIDC，资本开支高达470亿美元，所需机柜数量约为3557座，单一座Vera Rubin机柜售价即达910万美元，硬件折旧费用更是电力成本的六倍，意味着年度折旧负担约达78亿美元。

他预计2030年全球算力将新增106GW电力需求。#AIDC #电力

#SK海力士 向主要客户交付HBM4E样品，这款12层堆叠旗舰内存每引脚速度达16Gbps，功耗效率提升逾20%，散热阻力降低17%，单颗容量达48GB。
#HBM

上证指数收报4027.74点，跌0.74%。
深证成指收报15314.70点，跌2.21%。
创业板指收报3957.93点，跌3.20%。

沪深300收报4816.92点，跌1.79%。
科创50收报1668.33点，跌4.01%。
中证500收报8251.14点，跌1.26%。
中证1000收报8340.96点，跌0.94%。

三市约3300股飘红，
今日成交3.1万亿 , 较昨日放量逾3200亿。

玻璃基板、6G、机器人、光纤等板块涨幅居前，

培育钻石、电力、半导体、超级电容等板块跌幅居前。#A股

截至7日，最新的服务器DRAM“DDR5 16Gb 4800/5600”芯片价格飙升至每片37美元，使其每克价格（327,749韩元）超过了黄金（224,630韩元）。
而去年6月，这款芯片的价格仅为6.01美元。#内存涨价

近期中国零售市场DDR5价格大幅下跌，引发关注。

华强北电子市场DDR5现货价格急跌约30%，32GB模组从近3000元降至约2500元，部分清仓报价低至1950元。主流16GB DDR5-5600/6000模组在本地电商平台的价格，亦较今年1—2月约1300元回落至约1000元，累计跌幅达25%—30%。

TrendForce报道援引业内人士指出，此番下跌主要集中于拆机现货模组，原生IC模组价格基本稳定。主要内存厂商1G DDR5模组成交价维持在5—7.5美元区间，主要反映再生IC的二级市场供应情况。

Richard's Research Blog分析认为，现货市场DRAM芯片及模组仅占整体DRAM市场的1%—5%，中国零售端出现的“断崖式”下跌，更多体现小众渠道内的集中性行情波动，而非市场整体需求的系统性恶化。#内存涨价

#英伟达 20亿美元入股Marvell #MRVL ，助力5G/6G网络AI融合。Marvell将为英伟达生态提供定制XPU（加速处理器）及兼容NVLink Fusion的扩展网络方案，同时双方将在硅光子技术以及5G/6G网络领域展开联合研发。

三星发布HBM4E，新产品将实现单引脚传输速度16Gbps、单堆栈带宽最高约4TB/s。相比此前HBM产品，它进一步提升了AI模型训练和推理所需的数据吞吐能力，被认为是支撑万亿参数模型与AI数据中心扩张的关键基础设施。
#HBM #芯片战争

#AMD 苏姿丰的电话会全场强调下半年才是“真拐点”

她确认OpenAI 6GW订单稳步推进，MI450芯片将于今年Q3起量、Q4大幅放量。公司首度披露2027年迈向2nm制程，重申AI年营收将冲向“数百亿美元”。
不过，公司PC与游戏等传统业务板块依然承压。

阿里自研高端AI芯片“真武810E”在官网上线，该芯片实现软硬件全自研。

这意味着由通义实验室、阿里云和 #平头哥 组成的 #阿里巴巴 AI黄金三角“通云哥”首度曝光。
该芯片搭载96G HBM2e内存，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏等超400家客户。#HBM

AI需求太火爆，三星、SK海力士拟将DRAM提价60%-70%。

根据SK海力士官网发布的声明，该公司在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4，这是其新一代高带宽内存（HBM）产品。

该芯片是容量为36GB的12层HBM4的下一代产品。
#内存涨价 #CES #HBM