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二季度 #英特尔 营收为161.3亿美元,市场预期为144.3亿美元。当季营收同比增长约25%,为一季度增速7%的3.6倍,同比增速创2011年第三季度以来新高。0 Comments ·0 Shares ·16 Views
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#AMD 称,新一代EPYC CPU Venice性能最多可达英特尔同类Xeon产品的3.4倍,较英伟达Vera CPU高约20%。#AMD 称,新一代EPYC CPU Venice性能最多可达英特尔同类Xeon产品的3.4倍,较英伟达Vera CPU高约20%。0 Comments ·0 Shares ·45 Views
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特朗普政府将英特尔复兴列为战略优先项,在苹果寻求半导体关税豁免期间,特朗普和商务部长直接向苹果库克施压,要求其采用英特尔代工服务。
政府随后将90亿美元补贴转为英特尔10%股权,英伟达、软银相继跟进注资。
#英特尔 股价自新CEO上任以来已翻逾四倍,但代工业务仍深陷亏损。#产业补贴特朗普政府将英特尔复兴列为战略优先项,在苹果寻求半导体关税豁免期间,特朗普和商务部长直接向苹果库克施压,要求其采用英特尔代工服务。政府随后将90亿美元补贴转为英特尔10%股权,英伟达、软银相继跟进注资。#英特尔 股价自新CEO上任以来已翻逾四倍,但代工业务仍深陷亏损。#产业补贴0 Comments ·0 Shares ·96 Views -
#英特尔 正式确认对旗下部分消费级与服务器级处理器(CPU)上调官方建议价格,涨幅从数十美元到逾千美元不等。
声明中将此次调价归因于"当前市场动态",包括供应链成本上涨以及Core Ultra 200S Plus系列处理器的强劲需求。#涨价#英特尔 正式确认对旗下部分消费级与服务器级处理器(CPU)上调官方建议价格,涨幅从数十美元到逾千美元不等。声明中将此次调价归因于"当前市场动态",包括供应链成本上涨以及Core Ultra 200S Plus系列处理器的强劲需求。#涨价0 Comments ·0 Shares ·135 Views -
SemiAnalysis透露,谷歌下一代TPU(Humufish)将弃用台积电CoWoS,改用英特尔EMIB-T封装。
EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电,不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率,还能更好地支持下一代HBM。
然而,EMIB-T作为新技术,其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装SemiAnalysis透露,谷歌下一代TPU(Humufish)将弃用台积电CoWoS,改用英特尔EMIB-T封装。EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电,不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率,还能更好地支持下一代HBM。然而,EMIB-T作为新技术,其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装0 Comments ·0 Shares ·138 Views -
#OpenAI 以“股权换政治庇护”?
CEO Sam Altman已向特朗普政府提出让渡约5%股权,谈话对象涵盖特朗普本人、商务部长及财政部长。面对监管收紧、模型发布受阻的双重压力,这家估值8520亿美元的AI巨头试图复制“英特尔模式”——让政府成为利益共同体,将最强的监管者变成最大的受益者。#OpenAI 以“股权换政治庇护”?CEO Sam Altman已向特朗普政府提出让渡约5%股权,谈话对象涵盖特朗普本人、商务部长及财政部长。面对监管收紧、模型发布受阻的双重压力,这家估值8520亿美元的AI巨头试图复制“英特尔模式”——让政府成为利益共同体,将最强的监管者变成最大的受益者。0 Comments ·0 Shares ·72 Views -
#Anthropic 已启动自研AI芯片项目,并与 #三星 电子洽谈采用其2纳米工艺及先进封装技术的潜在制造合作。
该项目尚处早期规划阶段,旨在优化算力成本并降低供应链依赖。
费城半导体指数收跌5.44%,闪迪收跌14%、美光收跌5.5%、英特尔收跌5.3%、英伟达收跌1.4%。半导体下跌带动纳斯达克100由涨转跌、盘中跌超2%#Anthropic 已启动自研AI芯片项目,并与 #三星 电子洽谈采用其2纳米工艺及先进封装技术的潜在制造合作。该项目尚处早期规划阶段,旨在优化算力成本并降低供应链依赖。费城半导体指数收跌5.44%,闪迪收跌14%、美光收跌5.5%、英特尔收跌5.3%、英伟达收跌1.4%。半导体下跌带动纳斯达克100由涨转跌、盘中跌超2%0 Comments ·0 Shares ·192 Views -
#英特尔 CEO陈立武参加播客,设定5至10年实现10倍回报的目标,正通过发力EMIB #先进封装、#玻璃基板 及 #培育钻石等新材料,系统性重构技术路线图以突破物理极限。
智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升;代工业务将聚焦良率与信任,并与马斯克共建Terafab项目,预计2030年后英特尔的真正潜力将全面显现。
特朗普亲自宣布苹果与英特尔达成芯片合作,将在美国本土 共同设计和制造芯片。此举一举多得:苹果借此分散对台积电的高度依赖,英特尔则借顶级客户背书重燃代工业务信心。
任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee主导先进封装,直接向CEO陈立武汇报。
先进封装被确立为独立运营板块,EMIB-T与HBI技术正推进量产。
多重利好推动股价飙升10%创 #历史新高 。#英特尔 CEO陈立武参加播客,设定5至10年实现10倍回报的目标,正通过发力EMIB #先进封装、#玻璃基板 及 #培育钻石等新材料,系统性重构技术路线图以突破物理极限。智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升;代工业务将聚焦良率与信任,并与马斯克共建Terafab项目,预计2030年后英特尔的真正潜力将全面显现。特朗普亲自宣布苹果与英特尔达成芯片合作,将在美国本土 共同设计和制造芯片。此举一举多得:苹果借此分散对台积电的高度依赖,英特尔则借顶级客户背书重燃代工业务信心。任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee主导先进封装,直接向CEO陈立武汇报。先进封装被确立为独立运营板块,EMIB-T与HBI技术正推进量产。多重利好推动股价飙升10%创 #历史新高 。0 Comments ·0 Shares ·344 Views
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