#英特尔 联手 #鸿海 、SambaNova亮相Computex 2026，推出机架级AI基础设施，同步发布首款采用18A制程的Xeon 6+处理器。随着AI从训练转向推理，CPU与GPU比例正由1:4向1:1演变，英特尔借势布局，

#SK海力士 将HBM4基底芯片外包给台积电生产，并正计划为HBM4E引入台积电3纳米制程以抗衡三星。在台积电CoWoS封装产能告急的背景下，海力士亦在测试英特尔备选方案，双方此次在英伟达路线图牵引下的高层互动，标志着供应链战略绑定持续深化。#先进封装

陈立武在Computex 2026演讲中指出，Agentic AI正推动算力需求重构，未来AI基础设施将进入CPU、GPU、ASIC和定制芯片协同发展的异构计算时代。基于这一判断，#英特尔 推出采用18A制程的Xeon 6 Plus处理器，发布机架级蓝图计划，并正式进军定制芯片市场，目标是重新确立自身从传统CPU厂商向全栈AI计算平台的战略转型。

据TrendForce周一报道，印度政府宣布，英特尔与3DGS计划在印度东部奥里萨邦投资约33亿美元，建设一座基板制造工厂。该项目选址布巴内斯瓦尔-库尔达地区，建设周期预计为五至六年，聚焦先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。据The Next Web援引印度政府数据，该工厂建成后预计年产玻璃基板约7万片，同时生产约5000万个组装单元及近1.3万个先进3D异构集成模块。3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司。据STAR Market Daily报道，该公司获 #英特尔 支持的封装设施已于今年4月在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔正式破土动工。#FDI #芯片战争

#英特尔 联手3DGS在印度奥里萨邦布局玻璃基板工厂。同时，新墨西哥州量产基地亦在筹备中，两地并行提速商业化进程。台积电、三星、SKC同台竞技，#玻璃基板 正从实验室走向规模化战场，下一代AI芯片封装的材料革命悄然加速。#先进封装

#英伟达 将推出面向AI智能体的CPU Vera和全新AI模型Nemotron 3 Ultra。英伟达公布面向Windows系统PC的新款处理器RTX Spark，挑战英特尔，剑指下一代AI PC入口。英伟达推出全球首款全开源的全模态大模型Cosmos 3。

据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个 #玻璃基板 量产基地。#英特尔 是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入 #先进封装 路线图。

#ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用，单台售价超4亿美元，被视为下一代先进制程核心设备。但市场正陷入尴尬：#TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产，#三星、#SK海力士 仅小规模试水，仅英特尔率先接盘。与此同时，中国市场空间被持续压缩，ASML面临“技术最强、设备最贵，却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争

#思科 上周四在最新财报发布后股价大涨两位数，创下历史收盘新高。这距离该公司上一次触及历史高点，已过去整整25年有余。与此同时，#英特尔 、#高通 和 #德州仪器 也相继刷新纪录。当前半导体股的强劲涨势已将费城半导体指数（SOX）推至技术分析师普遍认为“极度超买”的区间，与此同时，高盛对冲基金业务主管Tony Pasquariello坦言，当前交易环境的亢奋程度“近乎令人沉醉”，并表示自己整整一周都在将眼下的市场与1990年代末反复对照。“大空头”原型Michael Burry则在社交媒体上直接写道，当前市场“感觉像是1999至2000年泡沫的最后几个月”。本周早些时候，费城半导体指数 SOX一度较其200日移动均线高出63.8%——这是自2000年4月互联网泡沫破裂初期以来的最大偏离幅度。作为对比，SOX在2000年3月10日触及互联网泡沫顶峰时，较200日均线高出111.2%。但FactSet数据显示，SOX当前的预期市盈率为27.7倍，而2000年泡沫顶峰时这一数字高达52.1倍。即便投资者确信当前处于泡沫之中，如何行动也并非易事。Donnelly指出，任何在1999年就离场的投资者，都可能错过纳斯达克在泡沫最后阶段的抛物线式上涨。#AI泡沫 #报告

凭借EPYC服务器CPU的崛起、Agent浪潮推动CPU重新走向舞台中央，以及GPU+CPU“双引擎”战略，#AMD 不仅在数据中心收入上反超英特尔，更试图以开放生态挑战英伟达。过去52周，AMD股价在过去一年内从最低约106.98美元一路飙升至最高469.22美元，仅在过去30天内，股价就上涨了超过80%，市值超过7000亿美元。美国银行证券在2026年5月的报告中指出，AMD有望占据服务器CPU市场约50%的份额。单纯的等比计算，AMD有可能在未来拿到服务器CPU市场70%的收入份额，而帮助其走向 “数据中心之王” 的是更灵活的 Chiplet 架构、更稳定的路线图——AMD在单核性能、能效比以及总拥有成本的优势。在今年3月的摩根士丹利会议上，被问及CoWoS封装产能是否足够，苏姿丰的回答是：“我们绝对有足够的CoWoS产能。我能告诉你的最好答案是有产能，有技术，有深厚的客户关系，且数据中心服务商已经为此分配了空间。”2025年6月的“Advancing AI”活动上，“苏妈”前瞻性地提到了推理需求的大爆发，只不过在当时，CPU的需求还被笼罩在GPU、ASIC芯片推理性能的光环之下。第一财季的电话会议上，苏姿丰说：“过去，CPU和GPU的配比，基本上就是1:4或者1:8的头节点配置。现在，这个比例正在向1:1靠拢。”CPU与GPU业务同步呈现加速态势，这种增长的态势在半导体周期中不多见，它代表着AMD不再单纯依靠单颗芯片的性能去拼市场，而是通过CPU和GPU的组合拳，提供系统级的方案，从单一的算力供应商，向全栈计算方案解决商转型，以此来优化算力客户的总拥有成本，与Meta的深度合作是这一战略的样本。2026年2月，Meta与AMD签署的并非单纯的GPU采购协议，而是将6吉瓦的Instinct MI450 GPU与第六代EPYC服务器CPU进行订单捆绑。#报告 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Z5CWh3IXYbYdlyfczptAKg